eMMC发展

2010年出货量预计暴增224%
作者：MICHAEL YANG
 据iSuppli公司，2010年用于手机的嵌入式多媒体卡(eMMC) NAND闪存将出现爆炸性增长，预计出货量增长224%。2007年eMMC面世的时候增长缓慢，但三年后的2010年，其出货量将增长到7000万个，占总体NAND闪存出货量的10%。未来五年将继续强劲增长，保持86.4%的复合年度增长率。到2014年，eMMC出货量将达到4.8亿个，占总体NAND闪存出货量的40%左右。eMMC的一个明显优势是在封装中集成了一个控制器，它提供标准接口并管理闪存，如纠错和均匀抹写。利用eMMC格式和标准接口，手机厂商就能专注于产品开发的其它部分，并缩短向市场推出产品的时间。这些特点对于希望通过缩小光刻尺寸和3-bit-per-cell技术来降低成本的NAND供应商来说，具有同样的重要性。

所以，智能手机市场急于把该技术用于当前以及未来的设计之中就不足为怪了。eMMC被主要智能手机供应商所采用，包括诺基亚、Research In Motion、任天堂和索尼。

二合一

多数eMMC解决方案目前与另一个用于引导的闪存器件一起使用。但最近JEDEC推出的一个规格简化了这种解决方案，使eMMC兼具引导能力和高密度存储能力，最终消除了用于引导的闪存。

厂商迅速采用了这种简化设计。iSuppli公司预测，从2010年下半年开始，采用功能性eMMC的新款手机将会上市，eMMC同时充当引导和存储闪存。
图3所示为iSuppli公司对2009-2014年总体NAND闪存单位出货量以及eMMC所占份额的预测。

界限趋于模糊

采用密度更高的未加工NAND和eMMC产品，正在模糊固态硬盘(SSD)的定义。尽管SSD的正式定义是具有用于PC的ATA命令接口的闪存产品，但移动器件现在能够通过宽带和3G网络来传输媒介。因此，消费者正在把支出重点转向移动领域，而且嵌入式NAND可能从SSD手中把密度领先者的地位夺过来，从而进一步威胁SSD。

Michael Yang是iSuppli公司移动存储资深分析师。对于垂询本文的媒体，请联系编辑总监兼公关经理Jonathan Cassell，其电子邮件地址是： [email protected] 。对于非媒体垂询，请联系： [email protected] 。
如欲进一步了解eMMC市场，请参阅Yang的最新报告：eMMC Momentum Continues at SSD Expense.在于本报告的更多信息请访问： http://www.isuppli.com/Memory-and-Storage/Pages/eMMC-Momentum-Continues-... 。

 

东芝发布全球最大128GB eMMC嵌入式闪存

东芝公司今天发布了容量达到128GB的嵌入式NAND闪存模块产品，创下了全球嵌入式闪存容量的新纪录。该闪存模块符合最新eMMC标准，主要面向智能手机、平板机、数码相机等消费电子产品。

该闪存颗粒采用堆叠式封装技术，将16颗32nm工艺64Gbit（8GB）闪存芯片以及一颗控制器芯片，共17层封装在同一颗粒中，尺寸仅有17x22x1.4mm。东芝也是全球第一家实现16层64Gbit闪存堆叠封装的厂商。

该颗粒采用153Ball FBGA封装，核心电压2.7V到3.6V，接口电压1.65V到1.95V/2.7V到3.6V。最高读取速度55MB/s，写入速度21MB/s，总线宽度x1/x4/x8。

除128GB容量版本外，东芝还会同时提供64GB版本。64GB版8月份出货样品，128GB版样品9月上市，今年四季度实现量产。

转载于:https://www.cnblogs.com/yuanfang/archive/2010/12/23/1914886.html