ZYNQ系列通过QSPI启动的程序烧写

近来在调试ZYNQ与上位机的PCIe通信，因为上位机机箱重启BIOS检测方式设置不同，需要先将程序固化之后一起上电，这里简单的对QSPI启动的程序固化做个说明与总结。

由于ZYNQ的大部分芯片是把FLASH与PS端相连，所以这里的固化介绍是怎样从PS端烧写。

一.PL端的设置

1.1 block design中参数设置

我们主要介绍QSPI启动，用这种方式启动，在zynq核设计中一定要注意的一项I/O选择就是QSPI Flash ，需要注意的点有以下几个：

1. 参照原理图，Bank的电压要设置正确
2. 这里的Feedback Clock需要勾选，不然会导致之后烧写错误
   

1.2生成bit文件并打开SDK

生成bit文件并将其导入SDK中，具体方法：File–Export–Export Hardware，这里要注意勾选include bit，然后启动SDKFile–Launch SDK。

二.PS端的设置

这里主要介绍烧写过程，我们用hello word工程做讲解。

2.1 建立hello word工程

File–New–Application Project，设置如下：

2.2 建立fsbl工程

这里的FSBL文件就是通过QSPI启动需要的引导文件，需要我们在SDK中新建，具体操作与建HELLO WORD工程一致，在Templates页面选择Zynq Fsbl即可。

2.3 生成.bin/.mcs格式文件

将程序烧写到Flash中实际就是将.bin文件或.mcs文件写入Flash，这里生成我们需要的.bin文件或.mcs文件，.bin格式文件用于SD卡启动与QSPI Flash启动，.mcs格式只能用于QSPI Flash启动。

2.3.1 右击hello 工程，选择Creat Boot Image。

2.3.2 生成文件

标记1：可以选择生成文件格式。
标记2：生成.bin/.mcs主要需要3个文件，分别是fsbl.elf文件，PL端生成的.bit文件与SDK中工程的.elf文件，需要注意的是这三个文件的顺序一定要正确。由于这里用的是hello例程，系统已将3个文件导入。如果系统没有导入需要我们自己到工程文件夹下依次添加。

3.可以在工程文件夹下的bootimage文件夹下发现我们生成的文件，这里生成的是.bin文件。

三、程序固化

3.1 通过SDK软件固化

打开 Xilinx–Program Flash烧写界面
1.导入生成的.bin文件。
2.导入fsbl工程下的fsbl.elf文件。
3.在擦除和烧写完成是进行自检。

然后点击Program就可以完成烧写。

3.2 通过Vivado软件固化

通过JTAG连接板卡，在FPGA芯片选项右键，选择Add Configuration Memory Device，然后选择板卡上对应的Flash型号。

这个界面也是选择的在SDK生成的.bin文件以及FSBL文件，然后点OK就可以完成烧写。

以上就是全部ZYNQ系列FPGA通过QSPI启动的固化方式的介绍。

注意：一定要正确配置PS核的信息，包括DDR3型号和BANK的电压