世界人工智能大会 | 你们只看到“双马”不在一个频道，却忽视了阿里平头哥和清微的结盟...

8月29日，2019世界人工智能大会在上海举行，活动的重头戏，也是最吸引眼球的便是开幕式上，马云和马斯克两人完全不在一个频道上的尬聊。但在下午阿里巴巴主办的“A.I.让城市会思考”的主题论坛上，却有一个更值得我们关注的信息，阿里平头哥人工智能芯片平台发布，清微智能作为重要的合作伙伴参与其中。

平头哥的这一SoC芯片平台取名“无剑”，平台由SoC架构、处理器、各类IP、操作系统、软件驱动和开发工具等模块构成，能够帮助芯片设计企业降低设计成本，提高研发效率和质量。

据介绍：“无剑”包含了平头哥对未来芯片开发行业趋势的判断：AIoT市场有强应用驱动和场景碎片化等特点，需要更加灵活的芯片设计方案去适应未来小批量、定制化的市场需求，芯片研发要重点考虑需求适配和成本。

这一判断与清微智能的芯片架构设计理念高度一致，清微智能核心的可重构技术正是一种高度灵活的芯片设计方式，芯片架构能够动态调整，当算法和应用变换时，硬件配置可重构为不同的计算通路去执行不同的任务，配置好的硬件资源通过互连形成相对固定的计算通路，以接近“专用电路”的方式进行计算，让芯片能够兼备高性能、低功耗。

目前清微量产的语音芯片TX210，功耗控制在2mw以内，仅为市面上大多数做语音唤醒的芯片几十分之一，可灵活应用于蓝牙无线耳机、智能家居/家电、智能音箱，手机等多种场景，内嵌该芯片的智能终端产品也已面市。

“平头哥定位是做IoT芯片行业基础设施的提供者。无剑将代表新的芯片设计模式”，阿里巴巴平头哥孟建熠在接受采访时说：以后，“无剑”这一芯片设计平台会是平头哥的工作重点。

清微智能首席科学家、清华大学微电子所副所长尹首一教授表示：“敏捷设计是下一阶段芯片设计领域发展的重点方向，软硬件深度融合的芯片平台让芯片设计公司省去很多底层的工作，更加专注于产品定义与核心技术本身，形成差异化的芯片产品，提升市场竞争力。”

基于对未来的共同预期及相同的理念，清微智能的首款3D视觉芯片也将在9月底的阿里云栖大会上正式发布。