金手指CPU模块

一块空的PCB板上什么最值钱？经验丰富发量却日渐稀少的硬件研发们自会抢答：镀金层呗！那么PCB上哪里的镀金层最厚实？----金手指！我们今天就来聊聊blingbling闪光辉的金手指

金手指（connecting finger），由众多金黄色的导电触片组成，因其表面镀金而且导电触片排列如手指状，所以称为“金手指”。最常见于我们常用的笔记本内存条，金手指实际上是在覆铜板上通过特殊工艺再覆上一层金，因为金的抗氧化性极强，而且传导性也很强。不过因为金昂贵的价格，甚至直到2015年，主板、内存和显卡等设备的“金手指”几乎都是采用黄铜材料来镀黄铜，只有部分高性能服务器/工作站的配件接触点才会真正采用镀金的做法，所以，真金的金手指才是值得你珍惜的土豪啊~~

在嵌入式工控硬件设计领域，金手指被大量使用，由于金的超强抗氧化性，使得金手指非常适合做高灵活性与长效使用场景的接口器件。尤其在嵌入式的模块化设计中，金手指已成为一种广泛应用的设计规范，仅使用金手指作为模块总线接口的便有QSeven、SMARC两种且在不断丰富中。其中，Q7金手指可定义230PIN数据信号，与MXM2型接插件母座适配，而SMARC金手指则可定义314PIN信号，与MXM3型接插件母件适配，从配型接插件型号就可以看出，使用MXM3接插件的SMARC是使用MXM2的Q7规范升级版，引脚定义数量的大增，本质上是更多新功能与新性能的引进。划重点：一个好的金手指CPU模块方案，镀真金是必须的！因为真金不怕火（yang）炼(hua)，氪金就要氪真金！不吹不黑，蓝天工控的金手指全部镀真金，大厂PCB出品方不负金手指之土豪盛名，金厚高达30U，30u！30u啊亲！氪金玩家们，就问你感动不感动？

如今，SMARC与Q7规范的C位之争正在X86模块市场鏖战正酣，Intel
SOC族兄弟阋墙，首代大佬Baytrail的Qseven功成身不退独领风骚，三代新秀ApolloLake的SMARC Large则裹挟着新定义新性能新工艺来势汹汹，虽然Q7 70* 70mm的迷你SIZE相比SMARC Large 82* 80mm的块头小而美，但杠不住SMARC LARGE能打啊！毕竟SAMRC Apollolake-N4200独揽更高的主频，更快的内存，更多的可扩展数据信号！

314PIN的SMARC规范野心勃勃，兼容了X86与ARM通用信号，那就是划了场子做了市，要把X86与ARM统统拉下来练练的意思。预计2020年就该是ARM工控的大佬IMX8与X86 ApolloLake为了LINUX这位跨界小甜心在SMARC战场上或者圈地自萌或者粉圈互撕的时候了