Altium Designer18提升速度的操作（画开发板笔记）
华强pcb最小线宽/线距4mil；最小孔径0.3mm
视图 --》面板 --》project ：找到最左边的菜单栏
视图–》状态栏：打开右下角的panels
0805封装后面的L\N\M：：：L” “M” “N”表示焊盘 最小、最大或中等，
如果你PCB尺寸小器件密度高你就得使用 最小或者中等。
如果你的PCB 是工程样板需要手工焊接贴片器件那就得选择 M。
原理图库部分
每个字母用\隔开，最后变成上滑杠
shift+space：改变走线方式
改变原理图纸张大小：在propreties中
工具–》标注–》原理图标注：位号编辑器
阵列粘贴：选中引脚–》编辑–》阵列粘贴
对齐方式：选中按下A
工程–》工程选项：进入编译报警设置EOC界面
duplicate part designators器件位号重复
放置网络标签时左下角有电气连接符号
Alt按下后网络标签变高亮状态
放置–》指示–》no ERC:设置为不连接的引脚
导入pcb时，在更新原理图后报错“。。。not found”：封装找不到，应复制封装到当前pcb元件库
通过元件位号快速查找快捷键：原理图界面按下jc
导入pcb，报错unkonwn pin：三个原因：1.没有封装not found2.管脚号缺失3.管脚号不匹配
pcb元件库
放置–》3D元件体：可以自定义3D元件，自定义后双击用overall height设置器件高度，standoff height设置器件距离板子高度
放置3dbody：也可以按下pb
ms后框选，点中心点，按下X：镜像
pcb布局部分1
器件连错出现绿色的忽略办法：按下L键，在system color中隐藏DRC error
导入pcb后隐藏白色细线方法：按下N，隐藏连线–》全部
快速创建pcb封装：工具–》IPC。。。第一个
设计–》生成pcb库:反向到处pcb封装
工具–》设计规则检查：关闭或开启规则
螺丝孔可以直接放置一个焊盘，按下pp
设计–》层叠管理器
signal正片层 plane负片层 core锌板 prepreg ：pb片
正片层的线是铜，负片层是全铜
隐藏电源线：：按下dc，在netclass创建电源和gnd类，然后右下角panels选择pcb，在左边找到gnd和vcc选择隐藏
ctrl+M：测量
shift+c;清除测量
ek：裁剪导线
按下q：切换mm和mil
选择器件，按下m，可以按照xy偏移量移动器件
按下TM：消除drc报错一次
pcb布局2
shift+S:单层显示
设计–》层叠管理器：创建多个层
正片层画的线是铜线，负片层画的线是隔离开铜皮（绝缘沟）
按下dc：创建网络类
选中多个器件–》;可以进行联合
选中器件按下 AP：改变器件标签、注释位置
器件阵列摆放：工具–》器件摆放–》按矩形摆放–》（F6）
（模块化布局：工具–》交叉选择模式要勾选，否则上面F6不起作用）
EFC:快速将原点定位到中心点
EOS；设置原点
按下p–》尺寸–》线性尺寸：标记尺寸大小，选中后在units设置毫米显示
dsd：选中线后按dsd对板子大小重定义
规则设置以及手工布线
设计 —》类：创建信号线及电源线的类（calss）
在pcb框中选择Mask（高亮显示），还可以在pcb中进行信号线的隐藏和显示
设计-》规则设置
-designe rules–electrical–clearance：间距规则（最小线宽）4到6之间
线宽规则： rourting --width
创建一个新的规则–选择net class --选择创建的新规则（优先级要调到最高并使能规则）
过孔规则（一般12–22） 过孔大小2*H：12mil以上 routing–routing via style
按下tp进入设置–pcb editor – default – via（设置孔径和过孔大小，tented勾选（过孔盖油））
铺铜规则：
plane
第一个
第二个 反焊盘 大小一般8mil
第三个 正片层（信号走线层）一般焊盘十字连接，过控全连接
丝印规则：manufacturing–silk to solder 一般2mil 在设计规则检查中要勾选上
DRC检查
创建规则：设计–规则
规则检查：工具–设计规则检查
文件输出
装配图输出：装配参考 文件–》装配图输出–assenble
BOM文件输出：器件清单 报告–》第一个
GerBer文件输出：生产pcb的 文件–》制造输出–》Gerber Files ；
文件–》制造输出–》NC Drill（钻孔输出），其中GTP文件要放在贴片厂文件中
文件–》装配输出–》Generates。。。（坐标文件）
文件–》装配输出–》Test point Report–》IPC（IPC网表）
文件整理
ASM（贴片厂）：GTP文件、boom表、GerBer、装配图、钻孔、坐标文件
BOM：BOM表
CAM：GerBer输出的文件、GerBer、IPC网表、钻孔、坐标文件
Prj：工程文件
各层介绍
AD板层定义介绍
1、顶层信号层(Top Layer)：也称元件层,主要用来放置元器件.对于比层板和多层板可以用来布线；
2、中间信号层（Mid Layer）：最多可有30层，在多层板中用于布信号线.
3、底层信号层(Bootom Layer：也称焊接层,主要用于布线及焊接，有时也可放置元器件.
4、顶部丝印层(Top Overlayer)：用于标注元器件的投影轮廓、元器件的标号、标称值或型号及各种注释字符。
5、底部丝印层(Bottom Overlayer)；与顶部丝印层作用相同，如果各种标注在顶部丝印层都含有，那么在底部丝印层就不需要了。
6、内部电源层(Internal Plane)；通常称为内电层，包括供电电源层、参考电源层和地平面信号层。内部电源层为负片形式输出。
7、机械数据层(Mechanical Layer)；定义设计中电路板机械数据的图层。电路板的机械板形定义通过某个机械层设计实现。
8、阻焊层（Solder Mask焊接面）：有顶部阴阻焊层（Top solder Mask和底部阴焊层（Bootom Soldermask)两层，
是Protel PCB对应于电路板文件中的焊盘和过孔数据自动生成的板层，主要用于铺设阻焊漆，
本板层采用负片输出，所以板层上显示的悍盘和过孔部分代表电路板上不铺阻焊漆的区域，也就是可以进行焊接的部分。
9、锡膏层(Past Mask面焊面）：有顶部锡膏层（Top Past Mask和底部锡膏层（Bottom Past mask)两层，
它是过焊炉时用来对应SMD元件悍点的，也是负片形式输出，板层上显示的焊盘和过孔部分代表电路板上不铺锡膏的区域，
也就是不可以进行焊接的部分。
10、禁止布线层(Keep Ou Layer)定义信号线可以被放置的布线区域，放置信号线进入位定义的功能范围。
11、多层(MultiLayer)：通常与过孔或通孔悍盘设计组合出现，用于描述空洞的层特性。
12、钻孔数据层（Drill）：solder表示是否阻焊,就是PCB板上是否露铜paste是开钢网用的,是否开钢网孔
topsolder顶层阻焊层
bottomsolder底层阻焊层
toppaste
bottompaste
常用快捷键
拉线F2
过孔F3
铺铜F4
线选F5
框选F6
左对齐4
对齐到栅格5
右对齐6
上对齐8
水平等间距7
垂直等间距9