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据介绍，玄铁910是目前业界性能最强的一款RISC-V处理器，可以用于设计制造高性能端上芯片，应用于5G、人工智能以及自动驾驶等领域。

阿里巴巴集团副总裁戚肖宁介绍，在性能方面，玄铁910支持16核，单核性能达到7.1Coremark/MHz，主频达到2.5GHz，比目前业界最好的RISC-V处理器性能高40%以上。

戚肖宁还宣布了“普惠芯片”计划，未来平头哥将全面开放玄铁910IP Core，全球开发者可以免费下载该处理器的FPGA代码，快速开展芯片原型设计和架构创新；同时，平头哥还打造了面向领域定制优化的芯片平台(Domain specific SoC)，提供包括CPU IP、SoC平台以及算法在内的软硬件资源，面向不同AIoT场景为企业和开发者提供不同层次的芯片服务。

“无剑”SoC芯片平台则是面向AIoT时代的一站式芯片设计平台，提供集芯片架构、基础软件、算法与开发工具于一体的整体解决方案，能够帮助芯片设计企业将设计成本降低50%，设计周期压缩50%。

平头哥半导体研究员孟建熠表示，平头哥将以“无剑”平台为核心，面向应用领域全栈开放集成，实现处理器、算法、操作系统等软硬件核心技术的深度融合，为企业提供从芯片到应用的全栈技术能力。

当时平头哥还发布了“无剑”视觉AI平台，平台基于高性能“玄铁”全系列CPU，最大存储带宽400Gbps，单通道PCIE接口带宽16Gbps，可支持16TOPS以下的边缘侧AI计算需求。该平台已经应用到多家IoT厂商的产品中，产品包括多媒体AI芯片、AI视觉芯片、边缘AI服务器芯片等。

再加上今天发布的AI推理芯片，平头哥已迅速集齐了从IP核、到SoC平台、到AI推理芯片多个层次的芯片业务能力和生态。

据平头哥方面介绍，未来还将研究云端AI训练芯片、端上推理芯片，以及用于阿里云神龙服务器的SoC专用芯片等，以满足更多场景的算力需求。

行业软硬件一体化发展趋势明显

从自研飞天操作系统、到今天发布云端AI推理芯片，阿里巴巴在芯片、云和AI三大业务之间的协同关系初现雏形。这应该是面向未来十年的布局。正如张建锋今天在演讲中所述，阿里云目标成为软硬件一体化的云平台。“未来的十年，是整个数字经济转型的关键时期，也是阿里云智能成为数字经济基础设施关键的十年。”

除了阿里巴巴，近来诸多以算法见长的AI公司都在选择“变硬”。今年5月，AI四小龙之一的依图科技发布了云端视觉推理AI芯片“求索”。该芯片也不进行单独销售，而是与自身云端服务器或边缘产品打包。

华为副董事长胡厚崑一周前在华为全联接大会上演讲表示，未来智能世界需要两个关键技术的持续创新和投入，一是连接，另一个是计算。华为认为，预计5年后，AI计算所消耗的算力，将会占到全社会算力消耗总量的80%以上。基于这样的变化，华为认为计算正在进入一个新的智能时代。Gartner数据预计，到2023年，计算产业的规模将超过2万亿美元。

此前CPU也可以执行AI算法、提供算力，但由于AI往往需要海量并行计算，CPU架构并不能达到最优性价比。因此GPU、FPGA、ASIC为代表的AI芯片应运而生，此外还有类脑芯片、可重构计算芯片架构的通用AI芯片等。

据美国市场研究公司ReportLinker研究报告，预计到2023年，AI芯片市场规模将达到108亿美元，复合年均增长率达到53.6%。

在资本助力下，AI芯片这一“增量”市场迅速群雄并起，既有英特尔、英伟达、谷歌等老牌玩家，也有寒武纪、地平线、深鉴科技等国内后起之秀。

清华大学微电子所所长魏少军认为，AI芯片各种架构孰优孰劣仍有待市场检验，未来是否会有通用架构、是否会出现像CPU时代英特尔这样一统江湖地位的公司仍未可知。

互联网公司的优势是“算法”和“速度”。张建锋强调，今天含光800的发布，代表了阿里巴巴硬件的能力、互联网公司的速度，“从芯片设计、验证一直到流片，总共只花了一年半时间”。从传统硬件厂商造芯过程来看，这几乎是一个不可能完成的任务。

软件公司变硬，硬件公司也没有闲着，归根到底是增强智能时代解决方案的能力。

比如，从去年到今年，华为已经构建了更全面更开放的AI解决方案版图。去年的全联接大会，华为发布了用于推理的昇腾310AI处理器和ModelArts应用开发平台。今年的全联接大会，华为发布了用于训练的全球算力最强的昇腾910AI处理器和AI计算框架MindSpore。至此，华为的全栈全场景AI解决方案全面落地。

在资本追捧、行业火热的势头下，华创投资投委会主席陈大同在今年5月的中关村IC创业大赛上也做出“提醒”：半导体行业出现跟风严重和高估值现象，AI芯片就是其中之一。芯片公司不应该染上“明星病”，必须要克服浮躁心理、埋头苦干、长期坚持、贴近市场、以需求促创新、避免“互联网病”。(本文图片除特殊说明外，均为阿里巴巴提供)