东芝转换芯片--TC358775XBG：MIPI转双路LVDS方案，低功耗，性能稳定

TC358775XBG

功能：TC358775XBG是一颗将MIPI DSI信号转换成single/ dual -link LVDS的芯片，最高分辨率支持到1920x1200，其应用图如下：

产品特征：

MIPI接口：

（1）、支持1/2/3/4 lane(s) data，Maximum bit rate of 1 Gbps/lane

（2）、支持video mode（Non-Burst Mode with Sync Pulses、Non-Burst Mode with Sync Events）和command mode两种格式

（3）、Supports video data formats ：

RGB565 16 bits per pixel

  RGB666 18 bits per pixel

  RGB666 loosely packed 24 bits per pixel

  RGB888 24 bits per pixel

LVDS 接口

（1）、支持 single-link or dual-link

（2）、最高像素时钟： 135 Mhz.

（3）、单路LVDS最高分辨率1600x1200（实际应用的时候一般到720p）

双路LVDS最高分辨率1920x1200

（4）、支持LVDS格式： RGB666 18 bits per pixel

RGB888 24 bits per pixel.

（5）LVDS时钟可以通过外部晶振或者从MIPI CLK获得，但是一般使用MIPI CLK，建议预留外部晶振，方便调试。

初始化方式:IIC或者MIPI COMMAND（一般使用IIC）

Power supply

MIPI DSI D-PHY: 1.2 V

LVDS PHY: 1.8 V

I/O: 1.8 V - 3.3V (all IO supply pins must be same level)

Digital Core: 1.2 V

功耗：



封装：BGA64 (0.65mm ball pitch) 6.0mm x 6.0mm x 1.2mm

应用产品：显示器、广告机、医疗器械等

应用平台：全志、RK、MTK、高通等

 

确认事项:

A、确认前端输入必须是MIPI DSI，后端接的设备是单路或者双路LVDS

B、确认后端设备的分辨率，最高一般到1920x1200@60Hz

C、此芯片一般推广双路LVDS输出的时候

D、此芯片不是纯硬件的芯片，需要通过IIC或者MIPI COMMAND来给芯片写寄存器配置，但是一般使用IIC，如果想使用mipi command进行初始化的话建议预留IIC总线。

E、此芯片有一个外挂的晶振，在实际应用的时候一般用不着，但是在设计的时候建议预留，以防后面调试的时候会用到。

设计注意事项：

A、TC358775XBG设计的时候要特别注意MIPI DSI和LVDS的走线问题，要做好屏蔽以免信号受到干扰。

B、注意电源滤波

C、此芯片不是纯硬件的芯片，需要通过IIC或者MIPI COMMAND来给芯片写寄存器配置，但是一般使用IIC，如果想使用mipi command进行初始化的话建议预留IIC总线。

D、775一般是做在系统板上面的，并且在初始化之前一般都要求先复位，因此建议客户用主控IO控制复位脚，以方便控制时序。

应用客户：亿莱顿、珞缤、隆科、赛尔佳等。