带蓝牙5.0芯片选型厂商总结和市场趋势分析
BLE芯片商总结和市场趋势分析【选型使用，建议收藏】
感谢大家的关注和建议，上一篇文章我看到非常多同行给我的意见以及讨论。我汲取各位的建议，把BLE部分再次做了更新，大家可以在平时工作学习当中使用。
在整理资料的过程中有一点感想，外资厂商企业的芯片技术资料较全，文档较多，市场推广和生态链搭建的完善，适合上手开发，芯片的稳定性相对较高，一致性较好。国产蓝牙芯片厂商在官网上的参考的资料不多，框图介绍简易，设计灵活性差，虽价格便宜，但有时望而却步。
1、ST/意法半导体
总部：意大利&法国
官网：http://www.st.com/
蓝牙芯片产品：
BlueNRG系列：包括BLUENGR-134、BLUENRG-132，Cortex-M0内核，温度范围支持-40度到105度，支持BLE4.1和BLE4.2
BlueNRG2系列：包括BLUENRG-232, BLUENRG-234,BLUENRG-248。Cortex-M0内核，温度范围支持-40度到105度温度范围，可满足工业类应用。支持蓝牙5.0版本。
SPBTLE系列 ：基于BlueNRG系统的模组，该系列的模组已通过BQB认证。
优缺点分析：
ST进入行业的时间较晚，但是速度快，首先拿下Fitbit手环的订单，抢到Nordic最大手环客户。然后开始猛推市场，依靠其Gsensor，MCU在消费类市场的地位和客户群，绑定销售，软件开发容易上手，价格相对便宜，目前在积极备战5.0和MESH方案。
2、SilconLab/芯科科技
总部：美国
官网：https://cn.silabs.com/
蓝牙芯片产品：
EFR32BG12P：Cortex-M4内核，支持蓝牙5.0 2M PHY, ADV扩展,支持MESH。
EFR32BG13P: Cortex-M4内核，支持蓝牙5.0，2M PHY, ADV扩展,LE远程，支持MESH。
EFR32BG14系列：Cortex-M4内核，支持蓝牙5.0 ADV扩展。
EFR32BG1B： Cortex-M4内核，蓝牙4.2产品。
优缺点分析：
收购bluegiga，然后推广市场，依靠其多协议(小无线，zigbee，thread等)优势在无线领域的在消费类市场有一定知名度，是目前在5.0上和MESH方案上的积极推动者，其ble发射功率是目前市场上所有ble芯片能做到的最大值19.5dbm，其优势在工业类应用，结合多协议在一颗SoC上，目前已有多家公司在积极评估。
3、CSR/高通（被高通收购）
总部：英国
官网：http://www.csr.com/
BLE芯片产品：
CSR102x系列：包括CSR1020、CSR1021、CSR1024、CSR1025都是蓝牙4.2版本，支持蓝牙低功耗CSRmesh技术，CSR102x芯片组产品系列针对物联网中的特定应用进行了优化，包括无线遥控器，简单智能手表，家庭自动化解决方案和信号灯，其中平衡性能，电池寿命和价位至关重要。
CSR101x系列：包括CSR1010、CSR1011、CSR1012、CSR1013都是蓝牙4.1版本，支持蓝牙低功耗CSRmesh技术，具有集成微处理器和增强型内存的单芯片高通蓝牙低功耗无线电，可提供出色的应用灵活性。
优缺点分析：
CSR专注于蓝牙音频数据传输，CSR121x系列是专门针对BLE的蓝牙芯片，其GUI开发简单易用，但该芯片由于开放的不多，并不好用，CSR也是第一个提出BLE MSEH厂家（自己的私有协议）。
4、德州仪器(TI)
总部：美国
官网：http://www.ti.com.cn/
主营：半导体开发设计制造、模拟电路部件制造、创新性数字信号处理研究制造、传感控制、教育产品和数字光源等。
蓝牙芯片产品：
CC2642R：蓝牙5.0版本。
CC2640R2F-Q1：符合汽车标准的SimpleLink低功耗蓝牙无线MCU，蓝牙5.0版本。
CC2640R2F：SimpleLink蓝牙低功耗无线MCU，蓝牙5.0版本。
CC2640：针对蓝牙智能应用的SimpleLink超低功耗无线MCU，蓝牙4.2。
CC2540T：2.4GHz蓝牙低功耗无线MCU。
CC2541：无线MCU，蓝牙4.0。
CC2540：具有USB的SimpleLink蓝牙智能无线MCU，蓝牙智能（蓝牙低功耗）。
优缺点分析：
第一个做BLE蓝牙的芯片厂商，开发资料全，参考设计多，产品性能稳定，技术支持好，被誉为教科书级别的应用手册，市面第一个量产的蓝牙5.0芯片，缺点是TI RTOS不太好用，Flash，RAM有点小，期望最新的CC2642芯片可以逆袭BLE市场。
5、赛普拉斯Cypress(收购Broadcom无线业务)
总部：美国
官网：http://china.cypress.com/
蓝牙芯片产品：
CYW20706：蓝牙4.2 BR + EDR + BLE。
CYW20737：蓝牙4.1 BLE。
CYW20736：蓝牙4.1 BLE。
CYBL1XXXX: 蓝牙4.2 BR。
PSoC 4:Cortex®-M0-based,带触摸IP，BLE 4.2，具有漂亮直观的用户界面。
优缺点分析：
CYW207xx系列产品属于SYPRESS收购Broadcom产品，broadcom ble依靠IDH在HID，遥控器，自拍杆等消费类产品市场非常可观，但开发环境不太友好。
CYPRESS PSoC BLE系列开发非常友好，GUI界面，易于开发，价格便宜，适合用在HID，遥控器等设备上，但射频性能不太好，更大的问题在于B公司收购以后产品缺货。
6、Nordic
官网：http://www.nordicsemi.com/
主营：超低功耗(Ultra low power, ULP)射频(RF)专业厂商。
蓝牙芯片产品：
nRF52840：多协议蓝牙5.0 /蓝牙低功耗/ANT/802.15.4/2.4GHz RF SoC。
nRF52832：多协议蓝牙5.0/蓝牙低功耗/ ANT / 2.4GHz SoC。
nRF52810：多协议蓝牙5.0/蓝牙低功耗/ ANT / 2.4GHz SoC。
nRF51822：蓝牙低功耗和2.4GHz专有多协议SoC。
nRF51824：汽车级蓝牙低功耗SoC。
nRF51422：ANT和ANT /蓝牙低功耗多协议SoC。
......
优缺点分析：
目前体量最大的BLE芯片设计厂商，SIG最为积极的标准指定者之一，手环类产品最为合适的BLE供应商。软件资料繁多，产品种类繁多，应用工程师群体广泛，但软件框架不友好，应用层逻辑不清晰，缺点是小客户价格差。
7、戴乐格半导体（Dialog）
总部：德国
官网：http://www.dialog-semiconductor.com/
主营：电源管理，音频，短距离无线技术，触摸，显示等。
蓝牙芯片产品：
DA14580: 被小米手环选用。DA14580是全球尺寸最小、功耗最低、集成度最高的蓝牙智能SoC。
DA14681: M4内核,大Flash,大RAM。
DA14585: 低功耗蓝牙5.0。
优缺点分析：
产品便宜，功耗低，性能不错，但需要外置flash做OTA空中升级，适合做中低端产品，目前在积极备战蓝牙5.0和抢占新兴市场，唯一缺点在软件逻辑层次不太清楚。
8、昆天科微电子技术有限公司（NXP&Quintic）
总部：北京
主营：是一家业界领先的芯片设计公司，专注于给众多消费类市场和客户提供低能耗、高精度、高性价比的无线接入集成电路设计、开发及解决方案。
备注：恩智浦收购昆天科旗下可穿戴式和蓝牙低功耗芯片业务。
蓝牙芯片产品：
QN9021: BLE 4.1
QN9022: BLE 4.1
QN9080:ARM® BLE 4.2 Cortex®-M4F，具有 512kB 闪存和 128kB RAM
优缺点分析：
本来是非常不错的国内BLE厂家，后来卖给NXP后内部产品规划可能出现问题...产品对标TI和Nordic的低端产品，性能不错，价格便宜，但常缺货，后续产品有QN9080，性能指标不错。
9、上海博通
总部：上海
官网：http://www.bekencorp.com/
蓝牙芯片产品：
BK3431：是一款高度集成的蓝牙4.0低功耗单模设备。它集成了高性能RF收发器，基带，ARM内核微处理器，丰富的功能外设单元，可编程协议和配置文件，以支持BLE应用。闪存程序存储器使其适用于定制应用程序。
BK3231：是一款高度集成的单芯片Bluetooth3.0HID器件。它集成了高性能收发器，丰富的功能基带处理器和蓝牙HID配置文件。FLASH程序存储器使其适用于定制应用程序，也可用于其他蓝牙应用程序，如SPP控制器。
优缺点分析：
2.4G非常不错的国产半导体厂家，BLE有完整的解决方案可以提供，官网资料基于AMR9平台，功耗等详细数据不详。
10、泰凌微电子（上海）有限公司
官网：http://cn.telink-semi.com/
主营：一家致力于研发高性能低功耗无线物联网SOC的中美合资公司。目前公司主要销售的芯片包括蓝牙低功耗，Zigbee，6LoWPAN/Thread，苹果HomeKit，和私有协议等低功耗2.4Ghz无线芯片以及高性能低功耗电容屏触控芯片，涉及的行业领域有智能照明，智能家居，可穿戴类，无线外设，无线玩具，工业控制，智慧城市等物联网和消费类电子相关产品。
蓝牙芯片产品：
TLSR8263：低成本BLE + 2.4G双模式芯片
TLSR8267/TLSR8267F512：蓝牙4.2低功耗（BLE）芯片。
TLSR8266/TLSR8266F512：蓝牙 SoC，符合蓝牙4.0标准。
优缺点分析：
国产势头很猛的BLE厂家，主要发力在灯控和玩具和遥控器市场，是目前蓝牙MESH主要推动厂家之一。
11、台湾瑞昱半导体(Realtek)
官网：http://www.realtek.com.tw/
主营：设计、测试及销售各类型应用集成电路，主要产品有Communications Network ICs、 Computer Peripheral ICs 、Multimedia ICs等 。
蓝牙芯片产品：RTL8762A： 蓝牙低功耗SOC
RTL8761ATV：蓝牙2.1 / 3.0 / 4.0控制器，UART接口
RTL8761AUV：蓝牙2.1 / 3.0 / 4.0控制器，USB接口
优缺点分析：
集成codec在BLE Soc芯片当中，目前遥控器市场份额最大的厂商之一，和科大讯飞有深度合作关系。缺点是小客户很难拿到方案和技术支持。
市场趋势：
BLE的发展是偶然和机遇的结合，它解决了低功耗，无屏幕设备和手机的交互问题。时至今日，各行各业在需要人介入与设备需要互动的场合，蓝牙无处不在，BLE已经不再只是用来满足和手机进行互联互通的无线模块，更多的他变为了设备与社交之间的硬件桥梁，现在，它已经不单单满足与人的桥梁关系，穿戴设备，智能家具，共享单车，楼宇控制，它正在解决更为复杂的问题，远距离数据传输，组网，把物联网结合在蓝牙技术下面。
BLE芯片从原来单单完成BLE功能到现在集成在多核MCU内部，在可以遇见的将来，BLE就想微处理器上外设一样，被嵌入集成在SoC芯片或者SiP封装之上，无需应用层软件编程，无需了解协议栈，可能就如串口UART一样标准化，作为工程师选择处理器的考察指标之一。
市场将会有更多的MCU，单片机公司进入BLE甚至其他无线通讯领域，已有的BLE技术,LoRA技术，Zigbee技术的公司也一定会搭载着更多无线射频技术与一体，往低功耗，小尺寸，多协议，强设计灵活性上发展。
星星之火，可以燎原，BLE才刚开始。