PADS逻辑系列含义

Family(逻辑族)	中英文大意	Prefix(前缀)
ANA		U
BGA	Ball Grid Array（球栅阵列封装）	U
BPF		U
BQF		U
CAP	CAPACITOR（电容器）	C
CFP	CFP（陶瓷扁平封装）	U
CLC		U
CMO		U
CON	CONIN（连接器）CON接口	J
CQF		U
DIO	DIODE(二极管）	D
DIP	Dual In-line Package（双列直插式组件）	U
ECL		U
EDG		P
FUS	FUSE（保险丝）	F
HMO		U
HOL		X
IND	INDUCTANCE（电感）	L
LCC	Leadless chip carrier（无引脚片式载体）	U
MOS	Metal Oxide Semiconductor（金属氧化物半导体）	U
OSC	Open Source Commerce（振荡器）	Y
PFP		U
PGA	butt joint pin grid array碰焊 (pin grid array)	U
PLC		U
POT	POTENTIOMETER（可变电阻器）	P
PQF		U
PSO		U
QFJ	CLCC(ceramic leaded chip carrier)也称QFJ,QFJ-G	U
QFP	Quad flat package(四侧引脚扁平封装)	U
QSO		U
RES	Resistor（电阻器）	R
RLY	RLY（继电器）	K
SCR	Silicon Controlled Rectifier（可控硅）	SC
SKT		U
SOI	small out-line I-leaded package(I形引脚小外型封装)	U
SOJ	Small Out-Line J-Leaded Package(J形引脚小外型封装)	U
SOP	Small Out-Line package(小外形封装)	U
SSO		U
SWI	SWITCH（开关）	S
TQF		U
TRX	Transistor(三极管）	Q
TSO		U
TTL	Transistor-Transistor Logic(BJT-BJT逻辑门）	U
VSO		U
XFR	XFMR（变压器）	T
ZEN	ZENER（齐纳二极管）	Z
UND
SIP	Single in-line package（直插式组件）	U
	Photoelectric coupler(光电耦合器）	U/N
LED	Light Emitting Diode（发光二极管）	LED
TVS	Transient Voltage Suppressor(瞬态电压抑制二极管)	TVS
FB	Ferrite bead(磁珠)	FB
TP	TEST POINT(测试点）	TP
MIC	MICROPHONE (麦克风)	MIC
BQFP	BQFP(quad flat package with bumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平封装	U
CLCC	Ceramic leaded chip carrier(带引脚的陶瓷芯片载体)	U
COB	Chip on board(板上芯片封装)	U
DFP	Dual flat package(双侧引脚扁平封装)(是SOP 的别称)	U
FP	Flat package(扁平封装)	U
FQFP	Fine pitch quad flat package(小引脚中心距QFP)	U
CQFP	Quad fiat package with guard ring(带保护环的四侧引脚扁平封装	U
HSOP	H-(with heat sink)HSOP 表示带散热SOP	U
LQFP	Low profile quad flat package(薄型QFP)	U
SMD	Surface mount devices(表面贴装器件)	U
CPGA	Ceramic Pin Grid Array	U
ZIP	Zig-Zag Inline Package （之字型直插式封装）	U
TSOP	Thin Small Outline Package	U
TSSOP	TSOP II Thin Shrink Outline Package	U