AD规则详细介绍

作为一个画板初学者,大家可能只是在画板当中哪出错了才会去修改规则,一个专业画板师是不会这样被动的喲,接下来我来介绍AD规则基于AD16版。

一: Electrical(电气规则)

1:Clearance:
a:

线与线之间距离、焊盘与焊盘之间距离、线与焊盘之间距离可 在此设置;
标红处可以设置间距、网络选择 、和具体设置类型(不同网络使用、或者其他类型)
AD规则详细介绍_第1张图片

b:基于Custom Query自定义规则设置项

AD规则详细介绍_第2张图片
在这可以设置铺铜与线、焊盘之间间距

第一个方法:选择”查询构建器”—>In Any Polygon
AD规则详细介绍_第3张图片
第二个方法直接在功能栏写入"InPolygon"
AD规则详细介绍_第4张图片
然后设置指定间距即可

AD规则详细介绍_第5张图片
对于选择构建器中的其他选项本哈哈目前还没有具体用到,不过看名称可以知道大概的意思
AD规则详细介绍_第6张图片

2: Short-Circuit:
不允许短路规则设置项
3:Un-Routed Net
包括UnRoutedNet(未布线规则)和Un-Connected Pin(未连接引脚规则),也就是未布线检测
4:Modified Polygon
此规则作用为:如果你对板子铺完铜又对PCB进行了修改,造成之前铺的铜不合适,此规则就会报错,解决当然是重新铺铜了啊!!!

二:Routing布线规则

1:Width
此规则为线宽设置,比如GND、各种伏值电源线、信号线,线宽设置是要根据流过电流、电压大小而进行设置的,可以添加多个网络线的规则设置,设置最小、最佳、最大设置的线宽值AD规则详细介绍_第7张图片
2:Rouing Topology(布线拓扑)
该规则设置布线拓扑逻辑约束共有 7中(本处不进行附图啦、自己查看啦)

Shortest(任意方向连线最短)
Horizontal(水平方向连线最短)
Vertical(垂直方向连线最短)
Daisy-Simple(链式连线最短)
Daisy-MidDriven(找一中心源,由中心向外左右连线最短)
Daisy-Balanced(找一中心源,将节点数目平均分组,所有组都连在源点上,连线最短)
Star Burst(找一源节点,星形连线最短)

3:Rouing Priority(布线优先级别0~100数值越大优先级越高)
4:Rouing Layers(允许布线板层)
5:Rouing Corners(导线转角规则、一般采用45度、退步距离为默认)

AD规则详细介绍_第8张图片

6:Routing Via Style(布线过孔规则)

1处可设置本规则适用于哪个网络
2、3为孔参数设置
AD规则详细介绍_第9张图片

7:Fanout Control(控制交互式布线和自动布线过程中表面贴装元件焊盘的扇出)关于扇出本哈哈没用过,介绍找的可参考

Fanout Style:
fanout_BGA(球栅阵列封装扇出)
fanout_ LCC(无引脚芯片封装扇出布线)
fanout_ SOIC(小外形封装)
fanout_ small(元器件引脚少于五个的小型封装)
fanout
_default( 系统默认扇出布线)
Auto:自动选择最适合元件的扇出样式
Inline Rows:扇出的过孔排列成两排直线
Staggered Rows:扇出的过孔排列成相互交错的行
BGA:按照指定的BGA选项进行扇出
Under Pads:扇出过孔直接放在焊盘下

Fanout Direction:扇出方向:
Disable:不允许扇出
In Only:向内扇出
Out Only:向外扇出
In Then Out:开始尽量向内扇出焊盘
Out Then In:开始尽量向外扇出焊盘
Alternating In and Out:交替向内、向外扇出

Direction From Pad:指定扇出的走线离开焊盘的方向:
Always From Pad:所有焊盘朝东北方向扇出
North-East:所有的焊盘朝东北方向扇出

Via Placement Mode:设置扇出过孔放置模式:
Close to Pad:在不违反设计规则的情况下,过孔尽量靠近焊盘
Centered Betweem Pads:在两个焊盘之间摆放过孔

8:Different Pairs Routing(差分对布线规则)

1、3、5为线宽设置

2、4为差分对线间距设置

6为最大耦合长度(对于差分对的耦合为了让两信号相对接近)

AD规则详细介绍_第10张图片

三:SMT(贴片类规则)(AD中此类规则默认为空,使用时可添加)

1:SMDToCornerSMD:SMD焊盘与导线拐角处最小间距
2:SMDToPlane:SMD焊盘与内层电源层过孔最小间距
3:SMD Neck-Down: SMD焊盘引出导线宽度与SMD元器件焊盘宽度之间的比值关系
4:SMD Entry:SMD焊盘引出导线的方向(任意角度、一角、一边)

四:Mask(阻焊层、锡膏防护层与焊盘的间隔规则)

1:Solder Mask Expansion:阻焊层与焊盘、过孔之间间距
2:Paste Mask Expansion:助焊层设置间距(PCB设计软件的锡膏层或锡膏防护层的数据就是用来制作钢模的,一般用于大规模工厂生产)

五:Plane(内电层规则设置)

1:Power Plane Connect Style:内电层连接类型规则(这些都可针对任意某个或多个网络使用)
a:间隙连接:设置参数如图AD规则详细介绍_第11张图片
b:直接连接:

AD规则详细介绍_第12张图片

c:不连接:

AD规则详细介绍_第13张图片

2:Power Plane Clearance:内电层安全间距规则

此规则在多层板上设置为过孔与各个层铜片之间间距

3:Polygon Connect Style:覆铜连接类型规则
a:间隙连接
b:直接连接

在铺各种网络铜时用的比较多,例子如下(这种方式是将网络标号相同的网络连在一起、无缝连接)AD规则详细介绍_第14张图片

c:不连接

六:TestPoint(测试点规则、此规则一般不用)

1:Testpoint Style:测试点类型规则参数设置如下、这些参数相对简单不要常用,不做解释啦、没用过也不知咋解释

AD规则详细介绍_第15张图片

2:Testpoint Usage :测试点使用规则

七:Manufacturing(制板规则)

1:MinimumAnnularRing:焊盘及过孔外边缘与内径孔边缘之间距离
2:AcuteAngle:同一网络,同一层,连线之间的角度,一般不小于90度、防止在打板,用药物腐蚀时,由于药物残留造成过度腐蚀

3:Hole Size:焊盘或者过孔通孔大小,可实际根据设计进行设置(参数如下)

Absolute:采用绝对值的测量方法;Maximum:采用百分比的测量方法
AD规则详细介绍_第16张图片

4:LayerPairs:焊盘和过孔的起始层和终止层
5:Hole to Hole Clearance:过孔、焊盘通孔与通孔之间间距,参数如图

AD规则详细介绍_第17张图片

5: Minimum Soldeer Mask Sliver:设置阻焊层之间最小间距
6: Silk To Solder Mask Clearance:丝印层检测模式

Cheak Clearance To Exposed Copper:检查焊盘与丝印层之间的距离
Check Clearance To Solder Mask Openings:检查丝印层与组焊层之间的距离

7: Silk To Silk Clearance:丝印层文字之间的距离
8: Net Antenna:网络卷须容忍度(此规则为某根网络线,有开始没结束,悬空在中间,具体没用过)
9:Board Outline Clearance:板轮廓间隙(没用过)

八:High Speed(高频电路规则)

1: Parallel Segment:平行走线,高速线与其他信号线间距和平行最大长度,可设置为相同层和相邻层参数如图:

AD规则详细介绍_第18张图片

2:Length:高速线走线最小、最大长度
3:Matched Lengths:不同网络走线之间长度最小差值

分为匹配长度和差分对长度
AD规则详细介绍_第19张图片

4:Daisy Chain Stub Length:菊花链分支最大长度设置
5:Via Under SMD:是否允许在焊盘下放置过孔

八:Placement(元器件放置规则)

1 :Room Definition:元器件定义Room类别规则(这个Room的功能可以在room区内进行规则的设置,可操作试试就知道啦)
2 :Component Clearance:器件水平、垂直间距模式参数如图

AD规则详细介绍_第20张图片
此规则如果不想检测器件之间距离可将按下界面操作
AD规则详细介绍_第21张图片

3 :Component Orientations: 元器件摆放方向设置
4 : Permitted Layers:允许板层放器件规则
5 :Nets To Ignore:为自动布局时可忽略的网络
6: Hight:板层放器件高度范围设置规则

九:Signal Integrity(信号完整性规则)

1 :Signal Stimulus:激励信号规则
2 :Undershoot-Falling Edge:负下冲超调量限制规则
3 :Undershoot-Rising Edge:正下冲超调量限制规则
4 : Impedance:阻抗限制规则
5 :Signal Top Value:高电平信号规则
6:Signal Base Value:低电平信号规则
7:Flight Time-Rising Edge:上升飞行时间规则
8:Flight Time-Falling Edge: 下降飞行时间规则
9:Slope-Rising Edge:上升沿时间规则
10:Slope-Falling Edge:下降沿时间规则
11:Supply Nets:电源网络规则

本次给大家介绍的规则就在这啦,也许大家可能会感觉没用、繁琐,在我最开始画板的时候、对于规则我都不知道是什么有什么,只有在遇到问题才会从网上Ctrl+C——Ctrl+V——搜索再去解决,这样不觉得太麻烦了吗,大家静静看一遍,相信会有不一样的感觉哦,各位加油啦。

你可能感兴趣的:(AD规则详细介绍,PCB规则)