STM32 IAP实现流程

STM32 IAP 研究设计

1. 概念

IAP:In-Application Programming”,中文解释为“在程序中编程”。ICP(In-Circuit Programming)技术即通过在线仿真器对单片机进行程序烧写,而ISP技术则是通过单片机内置的bootloader程序引导的烧写技术。

2. 框架设计

简要说明: 将STM32 的Flash 512Kb 分为两个部分,一个256Kb 用来存放最小系统,一个256Kb用来存放APP代码。具体最小系统与APP的Flash大小可根据实际情况调整。

难点解析:

  1. 最小系统与APP的存放地址

    要找到最小系统与APP的存放地址,那么就需要了解STM32的Flash存储空间,如下:
    STM32 IAP实现流程_第1张图片

  2. 最小系统与APP的跳转

    系统启动之后首先进入最小系统,这是由硬件决定的,进入最小系统之后,再判断APP系统烧录的地址的栈顶指针是否正确来判断是否烧录了APP,启动APP。官方例程代码如下:

    /* Test if user code is programmed starting from address "ApplicationAddress" */
    if (((*(__IO uint32_t*)ApplicationAddress) & 0x2FFE0000 ) == 0x20000000)
    { 
      /* Jump to user application */
      JumpAddress = *(__IO uint32_t*) (ApplicationAddress + 4);
      Jump_To_Application = (pFunction) JumpAddress;
      /* Initialize user application's Stack Pointer */
      __set_MSP(*(__IO uint32_t*) ApplicationAddress);
      Jump_To_Application();
    }
    

    上面这个是第一种方法,还有第二种方法是:在将APP程序写入Flash后在Flash中写入相关信息,最小系统程序不断检测读取该信息,如读到该信息则写一个标志位到SRAM中,重启MCU,剩下的同样利用上面的代码,只不过判断条件改为SRAM中的标志位了。

  3. 启动顺序
    关于启动顺序,网上有比较详细的说明

    没有使用IAP的
    STM32 IAP实现流程_第2张图片

    使用IAP的

    STM32 IAP实现流程_第3张图片

  4. 最小系统与APP的编译

    最小系统的编译直接按照正常的工程编译就行,而APP的编译则需要特殊处理:keil中设置如下:
    STM32 IAP实现流程_第4张图片
    上面这个是针对程序的存放的Flash地址的,还需要对中断向量表进行重地位,可使用函数

    void NVIC_SetVectorTable(u32 NVIC_VectTab, u32 Offset);
    在APP main函数中调用该函数设置偏移量,偏移量要等与程序 Flash相等的偏移量

还没有亲自试过,这个是参考别人的代码来的,过段时间试试

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