无论从成本,适用性还是从安全性角度考虑,贴片eSIM更加适用于物联网行业应用

在通往5G、智能、万物互联的未来之路上,有一个小小的障碍,这个障碍不除,万物互联这辆大车很可能是开不动的,这个小小的障碍就是SIM卡。
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SIM卡虽然从full size、mini 、micro到nano,SIM卡也变得越来越小,但是对很多电子产品来说,它却太“大”了。比如智能穿戴设备,硬往里面塞进去一个卡槽,这也太考验硬件工程师了。更不用说再众多无人值守,环境恶劣的应用现场,SIM卡如果在很多物联网使用环境中使用,很容易坏——因为它既不防水,也不防尘,怕热,怕冷,还怕震动。
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针对这些应用场景,虚拟eSIM技术应运而生了.eSIM概念最早由GSMA提出,很多终端广商和运营商也在密切关注eSIM领域,中国联通就成立eSIM产业合作联盟,加快对eSIM技术的研发,而其他企业也有相应的项目在进行。

eSIM卡,即Embedded-SIM,嵌入式SIM卡。eSIM卡的概念就是将传统SIM卡直接嵌入到设备芯片上,而不是作为独立的可移除零部件加入设备中,用户无需插入物理SIM卡的设节省更多设计空间,能够让厂商有更多的发挥余地,为消费者提供更好的消费体验。eSIM几乎可以认为是为物联网量身打造的技术。
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eSIM只是虚拟SIM技术中的一种。除了eSIM之外,softSIM和vSIM也都属于虚拟SIM技术。相比于eSIM至少还算是有一个嵌入式硬件,softSIM和vSIM是直接彻底消灭了硬件。
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softSim概念最开始是苹果提出,后来也有其他终端商跟进,它的基本特征是终端商控制写入softSim的信息,可以截断用户和运营商之间的联系,改为由终端商向用户出售通信服务。eSIM和softSIM是两种不同的形态,eSIM有一个物理SIM卡芯片嵌入在手机主板上,softSIM是依托操作系统纯软件实现的SIM功能,没有实际的物理芯片存在。softSIM的优势在于不需要修改底层终端的芯片,不需要太多的研发时间和成本既可以投入到很多终端的使用。
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此外还有vSIM,利用先进的VSIM技术可以在手机终端上实现无卡漫游的业务模型,因此被广泛的应用于国际漫游领域。vSIM覆盖超过100多个国家,是SoftSIM将近两倍多,另外,vSIM整个的成本和流量价格要比softSIM便宜近三倍。vSIM技术目前主要以漫游宝、环球漫游等漫游方案解决商为代表。

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从成本和运营角度考虑,似乎vSIM和softSIM比贴片eSIM更有优势,但是但是纯软件方案非常不安全,Ki(鉴权密钥)和COS(Chip Operating System)都存在于APK中,采用明文卡密,很容易被破解攻击,因此不适合在物联网领域大规模使用,目前已被主流运营商及设备厂商弃用。从泰尔实验室现场公布的“eSIM标准体系”完善计划来看,今年还将开启对于eSE、eUICC等方案的认证,但其中不包含softSIM。vSIM情况也类似。

因此,综合考虑,无论从成本,适用性还是从安全性角度考虑,贴片eSIM更加适用于物联网行业应用。
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奇迹物联(北京)科技有限公司是专业的eSIM解决方案供应商,致力于推动eSIM技术在物联网应用中的普及,通过技术积累、供应链整合、服务体系搭建,有效加速eSIM应用的快速落地,让eSIM技术更简单、更高效、更低成本。

围绕自研SIMLinK卡管理平台,适应不同场景化需求,可提供eSIM芯片、eSIM模组、eSIM终端方案,覆盖2G/4G/NB-IOT,实现eSIM的空写、管理及运营。同时与国内外多家运营商达成战略合作,实现业务与场景的贯通,有效降低资费及运营的成本。完善的服务体系和运营团队,保障物联网碎片化应用的支撑,降低eSIM应用的门槛。
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