AD19——实验室焊接QFP（pitch=0.5mm）的方法(SMT钢网+热风枪=良品率100%）

参加飞思卡尔智能车，电子设计大赛的小伙伴们，经常会遇到焊接K60，STM30等芯片。焊接技术过硬的同学，可以通过拖焊，焊接这些Pitch（焊盘中心距）0.5mm的QFP封装，前提是技术过硬，焊锡和烙铁头都比较好的情况下。不过，拖焊费时，而且良品率也不高。下面我推荐一个更适合大众的焊接QFP封装的方法（SMT钢网+热风枪）。

1.首先从淘宝购买SMT钢网+SMT焊锡膏

 

 

 

2.钢网镂空对准芯片焊盘（这需要所有引脚焊盘都要对准，可以定制钢网的时候，留四个定位孔），均匀涂抹焊锡膏，特别注意，垂直抬起钢网，轻敲钢网，使PCB垂直脱离

3,PCB上芯片引脚焊盘上已经均匀涂抹焊锡膏，将芯片小心对准引脚焊盘，然后热风枪调制200-250摄氏度（取决焊锡膏的熔点）均匀来回吹芯片引脚，注意风速调制最低，防止把芯片吹偏。 

 

4.检测引脚，查看相邻引脚是否连锡。如果焊锡涂抹均匀的话，一般每个引脚都焊接得非常完美。如果连锡，一边用热风枪在侧面吹，一边用镊子尖轻拨引脚间隙，将引脚拨开。

 

 

 目前使用钢网焊接若干个QFP芯片，没有焊接失败的，姑且就认为能达到良品率100%