QFP

总结NB-IoT模块和单片机的区别

而STM32F103ZET6的封装形式为QFP（四方扁平封装）引脚距离小，管脚细，适用于大规模集成电路（
江苏学蠡信息科技有限公司·2024-01-29 10:23

笔记 - 现代嵌入式芯片封装识读

封装-CSDN博客https://blog.csdn.net/Mculover666/article/details/1042449121.常用嵌入式芯片封装1.UQFNQ大概率是指Quard四面，与QFP
子正·2023-12-17 05:29

手工焊接qfp、手工拆焊

手工焊接qfp:手机摄像头10倍放大镜液态金属锡沿着qfp排涂成条状(注意不要超过引脚,否则进到里面容易短路且搞不出来)(液态锡量很重要，不能太多，也不能太少.太多容易形成桥,太少不够焊)用针将液态锡引到引脚端点
ziix·2023-11-02 12:59

芯片封装简介【待补充】

从SOP封装开始衍射出很多封装6.QFP封装，引脚比较多的IC常见使用。从中也衍射出了TQFP封
shabby爱学习·2023-10-29 04:49

oem.ini配置

[feature]xn3QfP-XIpyKSU9I2xbCubad10=hn3QfP-XIpyk99gTmjC7T6IF10[Support]JsApiPlugin=trueJsApiShowWebDebugger
瞳孔里的温柔你看得见不·2023-10-17 14:49

"笔段液晶驱动VK1623S单片机可通过3/4线串行接口配置显示参数和发送显示数据段码液晶显示IC "

产品品牌：永嘉微电/VINKA产品型号：VK1623S封装形式：LQFP100/QFP100、DICE、COG(定制)概述：VK1623S是一个点阵式存储映射的LCD驱动器，可支持最大384点（48EGx8COM
·2023-09-11 10:13

"笔段液晶驱动VK1623S单片机可通过3/4线串行接口配置显示参数和发送显示数据段码液晶显示IC "

产品品牌：永嘉微电/VINKA产品型号：VK1623S封装形式：LQFP100/QFP100、DICE、COG(定制)概述：VK1623S是一个点阵式存储映射的LCD驱动器，可支持最大384点（48EGx8COM
·2023-09-09 11:19

面积阵列封装技术-BGA CSP/Flip Chip

从BGA的组装技术方面来看，和QFP相比，BGA的优点主要有以下几
hhjc·2023-09-03 22:56

硬件工程师，PCB工程师最最最基础入门

封装学硬件，基础中的基础就是封装，看懂元器件，知道元器件是什么，知道元器件是干什么的极其重要常见封装:BGA，SOP，QFP，PLCC封装重要指标:芯片面积和封装面积之比，比值越解决1:1越好IC封装:
多写笔记·2023-08-04 16:24

EP4CE6E22C8N规格参数

EP4CE6E22C8N规格参数针脚数144RAM大小276480bit输入/输出数91Input工作温度(Max)85℃工作温度(Min)0℃电源电压1.15V~1.25V封装QFP-144逻辑块LAB392
电子白·2023-08-01 17:54

PCB反复评审难题，终极解决办法有了？

随着电子产品的高速发展，PCB生产中大量使用BGA、QFP、PGA和CSP等高集成度器件，PCB的复杂程度也大大增加，随之而来的PCB的设计和制造难、测试困难、焊接不良、器件不匹配和维修困难等生产问题，
华秋电路·2023-07-19 16:55

2019关于闪存芯片NAND FLASH的封装介绍

芯片常用封装有：DIP、QFP、PFP、PGA、BGA、TSOP、COB等封装。这里主要介绍NANDFLASH常用的三种封装（TSOP、BGA、COB）。
深圳市雷龙发展有限公司·2023-06-14 12:46

springboot整合security，mybatisPlus，thymeleaf实现登录认证及用户，菜单，角色权限管理

源码：https://gitee.com/qfp17393120407/spring-boot_thymeleaf开发步骤架构截图pom文件org.springframework.bootspring-boot-starter-par
weixin_44860141·2023-06-11 14:14

VK0256/B/C玩具、冷气机等段码液晶驱动芯片（IC）（32EGx8COM）技术资料选表

KPP2543型号：VK0256/B/C封装形式：QFP64/LQFP64/LQFP52VK0256/B/C是一个点阵式存储映射的LCD驱动器，可支持最大256点（32EGx8COM）的LCD屏。
苹果123321·2023-04-17 15:29

行程器，数显卡尺液晶驱动IC，VK1623段码LCD驱动芯片资料分享，封装LQFP100,QFP100，RAM映射48EGx8COM

永嘉微电/VINKA型号：VK1623封装形式：LQFP100/QFP100/DICE/COGKPP2609概述VK1623S是一个点阵式存储映射的LCD驱动器，可支持最大384点（48EGx8COM）
苹果123321·2023-04-17 15:25

ASEMI代理TW8825-LA1-CR瑞萨TW8825-LA1-CR车规级

编辑：llASEMI代理TW8825-LA1-CR瑞萨TW8825-LA1-CR车规级型号：TW8825-LA1-CR品牌：Renesas/瑞萨封装：QFP-128批号：2023+安装类型：表面贴装型W9992AT-NA1
ASEMI99·2023-04-12 00:05

硬件原理图可生产性设计

可生产性设计选用的器件必须满足公司生产工艺要求现在康讯的表贴器件最小能够做到0402封装，则器件封装小于0402的则不能选择，否则康讯无法生产；QFP器件引线中心距不得小于0.4mm，BGA器件的点距不得小于
newzhpfree·2023-04-11 19:43

在pcb放置坐标标注_PCB设计定位基准符号和尺寸

3)用于细间距器件的定位，对于这种情况原则上间距小于0．5mm的QFP建议在其对角位置设置定位基准符号；基准点的类型(Mark点基准点的类型(Mark点)。
九老师·2023-04-05 05:48

STM32相关知识总结

引脚可选择启动方式三种启动方式：内部FLASH启动，系统存储器启动，内部SRAM启动STM32F103ZET6：STM32表示32bit的MCU，F表示基础型，Z表示有144个引脚，E表示内部FLASH为512KB，T表示QFP
暗里い着迷·2023-03-25 03:22

灵动微电子MM32L0130系列MCU具有出色的低功耗表现

MM32L0130现已开始送样，提供LQFP64和QFP48两种可选封装形式，全系列提供-40~85°C产品型号。主流开发设计工具和
·2022-08-18 16:28

labelImg 安装使用说明

下载链接：https://pan.baidu.com/s/1PyUBSTTx-aUHlfAr_qfp2w提取码：3028下载得到解压。！
afeiererer·2020-09-15 16:06

ID²烧录-阿里云(Internet Device ID)

、I2C等协议4、支持多种格式：Bin、S19、Hex、Mot等多种格式5、支持多家厂商烧录：NXP、IR、CYPRESS、TI、MICROCHIP、RENESAS、ABOV等多家型号6、支持QFN、QFP
icprog·2020-09-12 04:32

FPGA 型号含义

EP1C6Q240C8EP表示ALTERAXC为XILLINX公司的产品1c是cyclone1,是一个系列6代表6000个逻辑单元（KLES）q是QFP封装还有F240是引脚c为商业级I工业级8是速度等级
henhen2002·2020-09-10 13:57

【STM32】【USB】使用STM32CubeMx配置HID模式，电脑无法识别USB设备的问题分析

硬件板的设计是STM32F103ZE芯片+FE2_QFP48(USBhub芯片)。
无名氏2019·2020-08-20 23:39

K60最小系统板，基于Freescale Kinetis K60DN512，QFP144封装，100MHz Cortex-M4

K60最小系统板，基于FreescaleKinetisK60DN512，QFP144封装，100MHzCortex-M4byMcuzone【产品简介】K60最小系统板基于Freescale的Kinetis
Mcuzone野芯科技·2020-08-16 06:13

硬禾课堂 - 一分钟焊接小技巧

一分钟焊接小技巧拆卸SOP芯片拆卸QFP芯片正确使用热风枪热风枪（二）——焊接SOP/QFP/QFN焊接QFP焊接QFN焊接SOP认识各种烙铁头烙铁焊接SOP/QFP芯片焊接SOP焊接QFP处理连锡贴片阻容类器件焊接穿孔类器件的焊接技巧拆卸穿孔器件规范焊接排线规范飞线回流焊拆卸
童话Script·2020-08-11 14:52

AD19——实验室焊接QFP（pitch=0.5mm）的方法(SMT钢网+热风枪=良品率100%）

焊接技术过硬的同学，可以通过拖焊，焊接这些Pitch（焊盘中心距）0.5mm的QFP封装，前提是技术过硬，焊锡和烙铁头都比较好的情况下。不过，拖焊费时，而且良品率也不高。
caigen001·2020-08-10 15:13

芯片PM该知道的IC术语（一）封装外观

芯片的封装外观封装外观术语图示SIP单排引脚封装DIP双排引脚封装TSOP薄小外形轮廓封装QFP四方扁平封装PLCC塑料无引线芯片载体LCCC陶瓷无引线封装芯片载体PTHpinthroughhole通孔式
renzao_ai·2020-07-29 03:58

群体遗传学--哈温定律

没有选择；⑤没有迁移；⑥没有遗传漂变数学证明：假定群体数量很大：本次世代雄性三种基因型：AAAaaaP(AA)=PmP(Aa)=QmP(aa)=Rm雌性三种基因型：AAAaaaP(AA)=PfP(Aa)=QfP
zhu_si_tao·2020-07-29 03:00

12.基于STM32C8T6的四旋翼无人机的飞控制作----电路板焊接方法

电路板焊接是非常考验手上功夫和经验的一个技术，当然简单的插件元件好焊，但是高级电路板上有LQFP，QFP，BGA等等封装，很多时候，测试阶段需要手工焊接，下面做下简单总结，后期慢慢配图补齐1.0805,0603,0402
qq_36071362·2020-07-07 22:40

你了解这些常用器件封装及其名字来历么？

封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁
ybhuangfugui·2020-07-06 10:42

QFP PQFP LQFP TQFP封装形式及PCB详解！

画PCB时，会发现很多的集成电路都是QFP封装，比如很多的单片机都有这种封装。各个器件商会在自己的数据手册中说明他的器件是QFP，LQFP或TQFP，然后，有的给出封装尺寸图，有的则不给。
行走在路上SJ·2020-07-05 18:31

QFP、LQFP、TQFP、FQFP封装的区别

QFP(quadflatpackage)四侧引脚扁平封装。表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。基材有陶瓷、金属和塑料三种。从数量上看，塑料封装占绝大部分。
rankfyang·2020-07-05 10:03

一种串口拓展方式、使用CH438芯片做并口转八串口

主题使用的是CH438Q串口拓展芯片，芯片是QFP44元引脚的封装，座板也比较好做，或者买一个同样封装的芯片夹具也可以使用。
嘛zhi·2020-07-05 06:41

QFP、LQFP、TQFP、BQFP、FQFP封装如何区分

1QFP(quadflatpackage)四侧引脚扁平封装。表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。基材有陶瓷、金属和塑料三种。从数量上看，塑料封装占绝大部分。
niepangu·2020-07-05 01:31

芯片封装——DIP

按照封装的外形可分为DIP、SOT、SOP、QFP、PLCC等，因为工艺要求和应用行业环境不同，对应着不同的封装。
linksafe2014·2020-07-04 21:22

QFP PQFP LQFP TQFP封装形式及PCB…

问题：画PCB时，会发现很多的集成电路都是QFP封装，比如很多的单片机都有这种封装。各个器件商会在自己的数据手册中说明他的器件是QFP，LQFP或TQFP，然后，有的给出封装尺寸图，有的则不给。
caoshunxin01·2020-07-04 12:07

浅谈各种常见的芯片封装技术DIP/SOP/QFP/PGA/BGA

所谓“封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例，实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌，而是CPU内核等元件经过封装后的产品。封装技术对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的
leon1741·2020-07-04 06:02

ubuntu16.04搭建docker_1.13.1私有仓库

docker加速器：wangpeng@ubuntu:~$ sudo vim /etc/docker/daemon.json {   "registry-mirrors": [      "https://kv3qfp85
wpt·2020-06-27 13:21

STM32开发笔记6: Nucleo-64开发板简介

1、特性a、板载STM32QFP64封装微处理器b、2种类型的扩展资源：ArduinoUnoV3connectivity和STmorphoextensionpinheadersforfullaccesstoallSTM32I
snmplink·2020-06-24 22:40

2017.12.13

贴片式电阻，排阻，0欧电阻，上下拉电阻，电容：陶瓷电容，电解电容，钽电容，电感，热敏电阻，压敏电阻，PN结，二极管，发光二极管，三极管，场效应管，单端信号，差分信号，模拟信号，数字信号，静电，DIP封装，QFP
鑫儿luna·2020-04-13 02:48

聚焦“中国芯”之封装测试龙头

按照封装形态划分，本公司的主要产品包括DIP/SIP系列、SOP/SOL/TSSOP系列、QFP/LQFP系列、CP系列、MCM系列等。其中DIP/SIP系
Herbert今日看科技·2020-04-06 01:25

认识STM32芯片

content/st_com/en.html1、STM32分类：2、STM32命名方式比如：STM32F103ZET6表示意法半导体公司，32位MCU，基础类型，144引脚，FLASH容量为512K，QFP
Mr_choa·2020-04-05 15:00

一张图看懂半导体传统封装工艺

一款电子产品进入市场，需经过设计、制造、封装、测试、组装等过程，对于技术壁垒较高的半导体制造业来说，我国在半导体封装领域具有较高优势，但本土封装产品仍以传统工艺为主，包括SOP、SOT、QFA、DIP、TO、QFP
IC咖啡产业研究·2020-03-11 09:19

BGA焊接工艺及可靠性分析

原来在SMT中广泛使用四边扁平封装QFP，封装间距的极限尺寸停留在0．3mm，这种间距的引线容易弯曲、变形或折断，对SMT组装工艺、设备精度、焊接材料的要求较高，且组装窄、间距细的引线QFP缺陷率最高可达
chao961015·2019-01-02 15:27

LQFP,TQFP,QFP封装的区别

当没有特别表示出材料时，多数情况为塑料QFP。塑料QFP是最普及的多引脚LSI封装。不仅用于微处理器，门陈列等数字逻辑LSI电路，而且也用于VTR信号处理、音响信号处理等模拟LSl电路。
DJDN426611·2018-10-06 08:22

Centos7.4搭建docker_1.13.1私有仓库

daemon.json配置阿里云的docker加速器：123456nielinqi@Centos:~$vim/etc/docker/daemon.json{"registry-mirrors":["https://kv3qfp85
nielinqi520·2018-06-20 14:19

ubuntu16.04搭建docker_1.13.1私有仓库

docker加速器：wangpeng@ubuntu:~$ sudo vim /etc/docker/daemon.json {   "registry-mirrors": [      "https://kv3qfp85
wangpengtai·2018-04-01 21:02

芯片封装——DIP

按照封装的外形可分为DIP、SOT、SOP、QFP、PLCC等，因为工艺要求和应用行业环境不同，对应着不同的封装。
李阿淇·2018-03-06 14:50

从WinCE到Linux

它采用的处理器NUC972DF62Y是新唐公司(原台湾华邦)出品的ARM926内核工业级SOC，在QFP216的封装内集成了64MBDDR2，可以稳定运行在300MHz，其片上外设资源极其丰富，主要有摄像头接口
sunrain_hjb·2016-06-04 18:00
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