线路板各层解析

信号层(SignalLayers) AltiumDesigner软件最多可提供32个信号层，包括顶层(TopLayer)、底层(BottomLayer)和中间层(Mid-Layer)。各层之间可通过通孔(Via)、盲孔(BlindVia)和埋孔(BuriedVia)实现互相连接。
1、顶层信号层(TopLayer) 也称零件层，主要用来放置元器件，对于双层板和多层板可以用来布置导线或覆铜。
2、底层信号层(BottomLayer) 也称焊接层，主要用于布线及焊接，对于双层板和多层板可以用来放置元器件。
3、中间信号层(Mid-Layers) 最多可有30层，在多层板中用于布置信号线，这里不包括电源线和地线。
内部电源层(InternalPlanes) 通常简称为内电层，仅在多层板中出现。与信号层相同，内电层与内电层之间、内电层与信号层之间可通过通孔、盲孔和埋孔实现互相连接。
丝印层(SilkscreenLayers) 一块PCB板最多可以有2个丝印层，分别是顶层丝印层(TopOverlay)和底层丝印层(BottomOverlay)，一般为白色，主要用于放置印制信息，如元器件的轮廓和标注，各种注释字符等，方便PCB的元器件焊接和电路检查。
1、顶层丝印层(TopOverlay) 用于标注元器件的投影轮廓、元器件的标号、标称值或型号以及各种注释字符。
2、底层丝印层(BottomOverlay) 与顶层丝印层相同，若所有标注在顶层丝印层都已经包含，底层丝印层可关闭。
钻孔层（Drill Layers） 钻孔层包括钻孔（NC文件层），孔径图（Drawing Map），点位图。其中钻孔NC文件层用来说明钻孔的大小属性，孔径图是以图形的方式表明钻孔的大小、位置、属性，而点位图仅标明钻孔的中心点位置，没有大小和属性。
机械层(MechanicalLayers) 机械层，一般用于放置有关制板和装配方法的指示性信息，如PCB的外形尺寸、尺寸标记、数据资料、过孔信息、装配说明等信息。这些信息因设计公司或PCB制造厂家的要求而有所不同，下面举例说明我们的常用方法。
Mechanical1：一般用来绘制PCB的边框，作为其机械外形，故也称为外形层; Mechanical2：我们用来放置PCB加工工艺要求表格，包括尺寸、板材、板层等信息; Mechanical13&Mechanical15：ETM库中大多数元器件的本体尺寸信息，包括元器件的三维模型;为了页面的简洁，该层默认未显示; Mechanical16：ETM库中大多数元器件的占位面积信息，在项目早期可用来估算PCB尺寸;为了页面的简洁，该层默认未显示，而且颜色为黑色。
遮蔽层(MaskLayers) AltiumDesigner提供了阻焊层(SolderMask)和锡膏层(PasteMask)两种类型的遮蔽层(MaskLayers)，在其中分别有顶层和底层两层。
辅助层 部分设计因表面处理不同，需设计其它层加以辅助制造，比如碳墨层、阻焊CUT层、选化层等。更多内容详见捷配线路板打样工厂：https://www.jiepei.com/g34