国产化DSP方案引领VoIP产业全面升级

国内VoIP产业已经是一个发展了20多年的成熟产业链。稳定的客户群体，十几年不变的进口DSP方案，大同小异的产品形态，近几年罕有创新产品诞生。2019年6月1日绅聚科技推出重磅产品–全国产DSP芯片解决方案–A1010，将引领VoIP产业进行全面升级和方案国产化。国产化DSP完美替代传统进口DSP方案，并拥有更高的性能，更低的成本，为VoIP产业注入新的活力。

1. 核心MCU+DSP二合为一

传统进口DSP方案一般是专用DSP芯片，不搭载其它内核或者搭载的内核能力很弱。所以一般情况下都是一颗ARM-A7内核的通用MCU芯片和一颗DSP芯片组成VoIP产品的核心。通用MCU上运行软件换、SIP、网络管理等大型APP，DSP芯片只跑VoIP业务，这样的组合不仅成本高，而且设计难度大。

绅聚科技在设计全国产 A1010之初充分考虑目前VoIP产品的形态，推出MCU+DSP二合为一新理念，意在降低成本和设计难度。A1010选用最适合VoIP产品的四核ARM Cortex™-A7内核，主频1.0GHz，搭载绅聚自主研发的综合语音处理DSP算法，并强化PCM/TDM接口，这样A1010即是DSP同时也是MCU，并且可以动态分配系统资源，客户可以将A1010压榨到极限，选择一个资源分配平衡点，既能运行大型APP也可以支持多路并发VoIP业务。

通过将MCU和DSP二合为一，大大简化了外设芯片的数量，传统进口DSP+MCU方案，各自需要一片DDR和FLASH，但是国产DSP芯片 A1010只需要一片DDR和FLASH。同时板上芯片数量少了，硬件设计难度也随之降低，成本也间接降低。

2. 内存技术革新，升级DDR3

传统进口DSP芯片大多是10年前设计的，10年来并未做技术革新，很多目前主流的接口技术它们都不支持。最典型的就是内存技术，目前最稳定、应用最广泛的内存技术已经升级到DDR3，市面上80%以上的MCU都在使用DDR3技术，但是传统进口DSP芯片还在沿用DDR2技术，这也为VoIP产品带来成本压力。即使DDR2和DDR3的价格相同在性能方面也是远远不如DDR3，性价比高下立判。

由于DDR3技术已经非常稳定成熟，各大中小内存厂家都能生产，并且规格十分丰富。但DDR2内存已是夕阳产业，仅有几家中小内存厂家还在维持产线，大型内存厂家已经纷纷放弃DDR2产线。

考虑到通用性和易用性，绅聚全国产A1010选用最通用DDR3，但也兼容DDR2，客户即使更换为A1010方案，也可以消耗原有DDR2库存。

A1010具有非常丰富的DDR支持列表，详情请参考： 绅聚科技 Jointbees A1010 SDRAM Support List_V1.0.pdf

3. 新一代存储技术，更大更强

传统DSP方案还停留在DDR2+NANDFLASH时代，由于NANDFLASH工艺技术限制，大容量存储一直无法实现。绅聚A1010搭载最新eMMC5.0彻底解决这一历史问题，并且对市面上的大量eMMC芯片进行了测试，大部分都能够支持。

详情请参考：绅聚科技 Jointbees A1010 eMMC Support List_V1.0.pdf

4. 丰富的外设接口，产品形态灵活多变

传统DSP方案最关注的是VoIP业务，其他接口需求它们并不关注，客户在他们的基础上想扩展设备接口，就只能在外挂的MCU上做文章。绅聚A1010在帮客户节省掉通用MCU时也给客户预留了丰富的接口。

目前VoIP产品的形态越来越丰富，所以要求芯片必须能提供丰富的硬件接口以满足扩展的可能，目前主流扩展包括，4G模块、WIFI模块、蓝牙模块、U盘、TF/SD卡等。A1010内置USB HUB，可以同时支持4个USB2.0接口，可以同时扩展多个外设，并且也支持SDIO可以扩展外部存储，还有更多的低速硬件接口，可以满足客户多种多样的扩展需求，同时也帮客户节省了一部分隐形成本。

5. 绅聚自研DSP快速上手，便捷开发

绅聚科技不光在硬件成本上为客户着想，研发成本上绅聚也尽量为客户降到最低。

客户在更换DSP方案时，最难的地方就是API接口适配，研发人员在由一套熟悉API接口换到另一套陌生的API接口，是需要付出巨大的研发和时间成本的。绅聚科技充分考虑到这一点，使国产化DSP芯片A1010可以完美兼容传统进口DSP方案，让客户做到快速上手，无缝切换。

更多关于国产DSP芯片A1010的特性，敬请持续关注。