Ceva Dsp公司及产品介绍

1、Ceva公司

ceva：美国思华科技，2002年成立，一家仅仅300多人的以色列公司，却做出这么多伟大的产品，2017有12亿台的设备搭载了ceva的dsp。大部分中国厂商就是买IP，然后生产芯片，打价格战。

ARM：专门提供微处理器IP核授权。Ceva：提供DSP IP授权。这两家都是自己不生产芯片，只提供授权，现在ceva应该已经是dsp领域的arm了。

官网：https://www.ceva-dsp.com/company-overview/

 

2、Ceva产品范围

链接：https://www.ceva-dsp.com/company-overview/#

 

Ceva以前做音视频处理和2g/3g/4g，后来2014年收购RiviersWaves有了bluetooth,wifi的技术。最近又推出了用于前端设备深度学习的AI处理器NeuPro系列（http://www.eefocus.com/mcu-dsp/400529）。

通信产品：

（1）CEVA-XC通信处理器：

 CEVA LTE-Lib实现了PHY层，CEVA-XCnet合作伙伴计划扩展了CEVA-XC的高性能和易于编程能力，并通过独特的社群途径，满足支持多标准、软件调制解调器解决方案的不同开发需求。CEVA-XCnet合作伙伴计划汇聚了多家公司的多种关键和互补性技术，如用于3G和4G的无线软件和硬件IP、DSP软件设计服务、实时操作系统(RTOS)、SoC级原型构建和仿真工具等等。CEVA-XCnet计划的成员能够深入地理解CEVA-XC的架构、开发环境和软件库，并可直接分享CEVA的内部研发资源。

（2）CEVA-XM 图像和视觉

CEVA-NeuPro低功耗AI处理器

 

 

（3）CEVA-RivieraWaves wifi/bluetooth处理器
（4）CEVA-PentaG 5G用DSP
（5）CEVA-Dragonfly NB1 NB-IOT处理器,有对应的第三方实现了配套的MAC协议栈
（6）CEVA-TeakLite audio DSP

 

（7）CEAVA-X1 新型CEVA-X1 内核演化自全新CEVA-X架构框架，除了DSP处理，还使用了扩展指令集架构(ISA)，因而能够高效地处理CPU软件工作负载，比如协议栈和系统控制。在通常用于测量嵌入式系统中CPU处理性能的基准EEMBC® CoreMark®测试，CEVA-X1 的分数为3.3 CoreMark/MHz，与最常用的IoT栈CPU——ARM® Cortex™-M4的3.4 CoreMark/MHz分庭抗礼。在使用CEVA-X1的系统中，不需要额外的CPU，使用单一内核的系统在成本、功耗和易于编程上有着显著的优势。

 

3、一篇2012的文章分享

链接：http://www.eefocus.com/embedded/313009

 

说起ARM，应该是无人不知无人不晓了，这家专门提供微处理器IP内核授权的公司，在智能手机、平板电脑等便携智能设备上取得了巨大的成功。而在DSP领域同样有着这么一家专注于提供 IP授权的公司，可以说是它是DSP世界里的“ARM”，它就是CEVA。

CEVA的成绩

或许您对于CEVA这家公司还不是很熟悉，但它已经在不经意中进入并影响着我们的日常生活了，在这几年，CEVA更是取得了骄人的成绩。在全球已交付的手机产品中，超过40% 都采用了CEVA DSP内核；使用其IP授权的手机基带DSP产品在2011年的出货超过了9.25亿，2011年第四季度更是占到了全球手机市场46%的市场份额；与其合作的手机终端大佬包括三星、诺基亚、摩托罗拉、索尼等等；其占据了全球DSP IP市场90%的份额。

 

CEVA的中国情结

虽然说CEVA是一家美国上市公司，但是它有着很深的中国情结，用CEVA自己的话来讲，它是a resident of China。虽然这话有点取悦中国市场的味道，但是可以看出CEVA对中国市场是相当的重视，其早在2000年就已经入驻中国，在上海和香港两地设立了技术支持和销售点；在国内得到CEVA公开授权的厂商也超过了20家，其中包括展讯、瑞芯微、晶门科技等众多芯片厂商；而与CEVA合作的OEM厂商则更是包括了国内多家知名企业，如华为、魅族、中兴、联想等等。当然CEVA专注中国也得到了丰厚的回报，2011年CEVA全年收益的23%是由中国的合作伙伴贡献。

CEVA DSP内核架构介绍

在这次的媒体见面会上，CEVA公司市场拓展副总裁Eran Briman先生为我们大概介绍了CEVA的产品系列。

CEVA公司市场拓展副总裁Eran Briman先生

根据不同的市场应用，考虑到性能、功耗和成本效益的平衡，CEVA对不同的DSP内核架构做了细分。在通信和连通领域，主要是CEVA-XC系列和CEVA-X系列；在音频和语音处理领域主要推荐CEVA-TeakLite系列；在图像和视觉处理领域主要是CEVA-VP和CEVA-X系列。

 

 CEVA DSP 内核按不同应用市场分类

 

CEVA-XC：以早期CEVA-X架构为基础，专为满足无线基带的特定要求而优化的下一代通信DSP产品，其结合了典型DSP处理能力和先进的向量处理功能。通过采用完全可编程架构，其能够通过软件形式处理全部4G收发器路径，并支持以往的和下一代无线标准，如WCDMA、TD-SCDMA、HSPA+、WiMAX、LTE和LTE-A。

CEVA新近推出的CEVA-XC4000系列，利用创新性指令集以软件方式实现了通常只能由专用硬件完成的高度复杂的基带处理，支持用于蜂窝、Wi-Fi、DTV、白色空间等应用的最严苛的通信标准，并采用CEVA第二代功率调节单元（PSU2.0），使产品性能大大提高的同时功耗也大大降低，以LTE-A处理为例，CEVA-XC4000的性能相比CEVA-XC323 DSP提高了五倍，而功耗降低了50%。

 

CEVA-X ：CEVA-X系列基于可扩展的混合VLIW-SIMD架构，采用完全可编程框架提供非常强大的DSP性能。该系列包括三款处理器：双MAC CEVA-X1622、四MAC（quad-MAC）CEVA-X1641和CEVA-X1643。CEVA-X架构提供了独特的强大计算能力和高度灵活性，是包括3G/4G移动调制解调器、无线基础设施和便携式多媒体应用在内的多个大批量市场的理想选择。

 

CEVA-TeakLite：CEVA-TeakLite系列是目前市场上获授权最多的低功耗DSP架构。CEVA-TeakLite-III包括32x32 MAC单元、双 16x16 MAC单元和72位累加器，可为先进的音频标准如Dirac、Dolby Mobile、Dolby TrueHD、Dolby MS11和DTS-HD Master Audio等提供高效支持，满足手机、DTV、STB和蓝光播放器等应用的需求。CEVA-TeakLite-III也适用于2G/3G智能手机、高端移动音频和VoIP电话/网关等应用，使用一个10级流水线，CEVA-TeakLite-III的工作速率可以达到1GHz，同时保持低至50µW/MHz的功耗。

而最新的CEVA-TeakLite-4系列则更专注于高级音频和语音应用，可以说是业界功能最强大的低功耗、可扩展32位DSP架构。CEVA-TeakLite-4架构初期以四款（相互）兼容的DSP系列内核形式供货，CEVA-TL410和CEVA-TL411 DSP分别提供的单个32x32位乘法器和两个32x32位乘法器，针对语音、音频编解码器和hubs应用， CEVA-TL420和CEVA-TL421 DSP增加了全cache的存储器子系统和AXI系统接口，目标市场是应用处理器和家庭音频SoC。

 

CEVA IP平台解决方案

CEVA也为客户提供了全面系统解决方案平台。这些平台通常把一个CEVA IP内核或CEVA DSP内核与一个硬件子系统、以及专用（例如图像处理）软件和逻辑集成在一起。使用这些平台，用户能够降低复杂程度和拥有成本，并缩短所开发产品的上市时间。CEVA专用平台系列包括CEVA-MM3000、CEVA-HD-Audio、CEVAVoP、CEVA-SATA、CEVA-SAS和CEVA-Bluetooth。

 

CEVA-MM3101系统解决平台

在这次的媒体见面会上，Eran Briman先生也为我们展示了最新的CEVA-MM3101系统解决平台在图像增强、嵌入式视频、场景分析上面的强大应用。CEVA-MM3101平台在硬件层、内核库层、接口层、应用层都提供了强有力的支持，客户可以通过多种软件开发工具简便快速进行产品开发。

Eran Briman先生为我们展示了借助CEVA-MM3101平台将多张低像素照片合成一张高像素照片的应用。

同样，在手势识别、手指侦测和跟踪等应用上CEVA-MM3101平台也有非常好的表现，其可以在4.5米左右的距离，低亮度的环境下正常工作，为今后智能电视在手势控制上提供了强力支持，目前CEVA也正在和海信合作相关的事宜。

 

 

而在监控领域，借助CEVA-MM3101平台可以非常方便的对视频图像进行噪声移除、DRC、视频防抖等预处理，在场景分析这块，移动侦测、面部识别、物体侦测与跟踪、背景移除、图像分割、不合法动作检测等算法也可以在CEVA-MM3101平台上简单实现。用CEVA自己的话讲，在表现性、功耗、可编程性上CEVA-MM3101的表现是最优的。

 

 

CEVA-MM3101平台DSP方案与GPU方案、硬件方案、ARM NEON方案在监控应用领域比较

 

广泛的生态圈建立

ARM的成功让我们认识到了整个产业生态圈建立的重要意义，CEVA与生态圈的其他企业也有着广泛而深入的合作，与CEVA合作的IDM厂包括三星、英特尔、博通、恩智浦、ST-Ericsson、瑞萨、展讯、瑞芯微等等，而终端OEM厂商更是有三星、诺基亚、联想等国际巨头。相信有着这么多合作伙伴的助力，CEVA的未来一定会更加美好。

 

4、2016年的文章：

链接：https://blog.csdn.net/yazhouren/article/details/79918830

origin: http://www.eefocus.com/mcu-dsp/374636
2016.12.20
过去一年，半导体行业有巨大的技术进步，特别是机器学习和人工智能领域。目前，这些似乎是最热门的领域，这依赖于学术界、半导体和汽车行业之间密切的合作。

 

现在，各大公司越来越难找到新的增长点，因此纷纷探索各种提高收入和利润的方式以满足投资者。最简单的方法是扩大生产规模。今年，我们看到的许多并购事件都是基于这个原因。通过合并两家大型半导体公司，因而能够给晶圆厂一张更大的订单，同时整合研发队伍、关停战略性较差的产品线，从而能够大幅降低每个芯片的成本。

 

CEVA公司投资者关系及公共关系副总裁Richard Kingston

2016成绩单
2016年，CEVA的业绩超出预期，与上年同期相比，预期增长明显高于半导体和手机行业。虽然，今年还未结束，但是，由于LTE智能手机特许使用费快速增长，推动本公司的特许使用费收入同比增长40%以上，使得我们预期将实现接近7000万美元的创记录的高收入。2016年，在8.5亿部电话中拥有我们的技术，其中2.20亿部为LTE电话。还有2亿个非手机设备中拥有我们的技术，其中包括超过1.4亿个蓝牙设备。我们的许可授权业务继续保持强劲态势，与几十家新客户签定了协议，这些客户对我们的机器视觉处理器、5G处理器和蓝牙4.2及蓝牙5技术具有强烈的兴趣。

 

2017大趋势
2017年将看到越来越多设计用于深度学习或深度神经网络（DNN）的处理器进入市场。数据中心芯片架构和无人驾驶汽车大型系统将利用GPU，但是，更小的移动设备，如智能手机、无人机和监控摄像头将部署更高效和成本更低的DSP处理器。

同时，根据市场研究公司IC Insights报告，受连接车辆、家居、可穿戴产品、工业市场和智能城市应用的推动，2016年物联网（IoT）半导体销售额预期增长近20%，达到184亿美元。2017年，IoT将以相近幅度继续增长。

组合传感器 – 称为“传感器融合”现象 – 将继续成为2017的主流。传感器融合是IoT器件的新要求，为可穿戴产品至连接家用电器等广泛的应用提供新的集成水平、准确度和功能。

2017年，多传感器将需要高精度传感器融合DSP，如CEVA-X2，以准确地评估运动和环境数据。

 

CEVA的2017年
2017年，我们将继续开发和推出针对IoT、5G、机器视觉和深度学习的技术和产品。在这些领域中，我们有自信成为最好的技术提供者，为我们的客户提供比竞争对手更优越的上市时间和技术。

我们的视觉处理器非常出色，提供前沿性能，使深度学习神经网络可以运行在嵌入式器件上，如智能手机、无人机、汽车和运动相机。我们已经在此领域开展了25个授权客户，包括中国和台湾客户，如瑞芯微、联咏、睿致和凌阳。

除视觉处理器技术之外，2017年蓝牙5将具有重大影响，提供改进的性能，包括更远距离和联网能力，成为IoT领域中举足轻重的竞争者。我们已经获得了6项面向这种技术的许可。

2017年，人们将继续关注深度机器学习和人工智能（AI）神经网络。CEVA将继续推出重大产品响应这种关注。

2017年，我们将在2016年推出CEVA-XM6第5代成像和视觉DSP的成绩上继续进步。CEVA-XM6将嵌入式系统的深度学习带到全新水平，使任何现有或未来神经网络能够高效运行，向大众市场提供深度学习技术。2017年，我们的成像和视觉DSP将继续推动深度学习市场。

2017年，我们的第2代神经网络软件框架CDNN2将继续助力复杂神经网络的开发和使其转化为非常轻便但同样强大的网络，从而能够在我们的成像和视觉DSP上运行，但功耗显注减少。

 

CEVA在中国
CEVA与中国半导体工业携手同步，我们与展讯和瑞芯微等公司合作已超过十年。

2016年到目前为止，我们总收入的大约45%来自中国，并吸引了数十家新客户加盟我们强大的中国客户群。中国政府、风险投资家、私人股权投资及半导体公司的投资，引领中国半导体走向繁荣，使中国不仅真正成为独立的制造基地，而且还成为创新中心。我们合作的许多中国公司目前正处于它们各自市场的前沿，具备与国外竞争者竞争的能力，或超过这些竞争者。举例来说，大疆、小米、华为、海信、中兴、乐视和OPPO，已成为世界著名品牌，它们都是正受益于中国半导体行业强劲增长所带来的动力。

 

5、2017年文章

链接：https://blog.csdn.net/yazhouren/article/details/79918936

origin: http://www.eefocus.com/mcu-dsp/m/398782
2017-12-12 16:20:34 

半导体市场分析公司WSTS于2016年11月发布的预测值为增长3.3%，IC Insight预测增长为5.0%。显然，他们没有预料到硅晶圆的降价和内存价格的疯涨。 “我只能够说，明年将会进一步增长。即使是业内最杰出的专家，也没有预期到2017年半导体和电子行业超强表现，因此我预测2018年的前景同样乐观。” CEVA公司投资者关系及公共关系副总裁Richard Kingston如是说。

 

CEVA公司投资者关系及公共关系副总裁Richard Kingston

 

整个2017年我们被物联网、自动驾驶、人工智能、5G这些词汇所包围，显然这些行业将在2018年继续大热。Richard Kingston对此表示：“首先在无线通信网络设备领域，2018年我们需要支持窄带物联网（IoT），并为下一年开始部署5G网络做好准备，网络设备的升级需要巨额投入。在智能手机领域，以苹果和华为的新产品为例，它们所应用的计算机视觉和神经网络技术将会获得重大投资和迅速发展。在汽车领域，业界将会持续投入以支持自动驾驶车辆的不断创新。总之，这三个细分市场将会支撑半导体产业在2018年的强势增长。”

 

“CEVA在2017年的业绩非常出色，这是我们有史以来盈利最好的一年。我们对2018年的持续增长充满信心。CEVA针对4.9G/5G、计算机视觉和深度学习推出一系列技术，这些技术在过去几年受到了广泛的采用。随着这些“CEVA-Inside”的细分市场的产品的推出，我们的专利使用费收入将大幅增长。特别是基站，将为我们带来强劲的收入，因为包括中兴通讯在内的两大无线网络设备商开始提高“CEVA-Inside”的基站的产量。在计算机视觉方面，许多智能手机、动作相机、监视和无人机客户也将在2018年上调产量。”对于公司在2018年的预期表现Richard Kingston做了这样的说明。

 

对于中国的芯片市场和趋势，Richard Kingston认为：“在OEM之中再次出现了在公司内部进行芯片组件设计的趋势。这趋势是大约一年前开始的，至今方兴未艾。OEM厂商意识到使其产品脱颖的唯一方法，就是在设备上自主研发芯片或硬件组件，并在上面部署自有的技术、算法，从而达到产品差异化的目的。从智能手机到汽车、动作相机和无人机领域，越来越多OEM厂商正在内部设计芯片。在中国，华为已经在内部开发智能手机相关的各式各样芯片，VIVO和OPPO等公司也正在自主研发包含自己的IP或算法的协处理器，以推进其产品设计。台湾华硕的情况也大同小异，这家公司推出了Zenfone 4 Pro和Selfie Pro这些以高性能相机为焦点的新型手机，并且取得了巨大的成功。”

 

而CEVA同样重视自己在中国市场的表现。“中国仍然是我们非常重要的战略市场。我们2016年和2017年的收入超过40％来自中国市场。在过去几年里，中国在研发方面进行巨额投资，激动人心的新兴企业如雨后春笋地出现。我们在中国取得如此成功的最大原因之一，就是中国企业了解优质IP模块为其产品设计带来巨大价值，以及优质IP模块如何在最大程度上降低风险和降低成本，而许多西方公司仍然试图在内部开发产品所需的所有技术，对技术资源和预算都可能造成沉重的负担。我们在中国的战略是继续与展讯、中兴和瑞芯微等行业领袖合作，为智能手机、基础设施、物联网和更多领域带来尖端技术。我们还与小米、VIVO和大疆等中国OEM厂商建立了密切的联系，了解他们的需求，并提供所需的技术，使得他们能够继续精进。最后，我们已经在上海、北京和深圳设有办事处，我们将继续扩大中国团队，以支持我们在国内市场的所有业务。” Richard Kingston对此做了详细的说明。

 

不对2018年做过多大胆的猜想，但Richard Kingston 用他记忆深刻的一件事给CEVA的2017年做了总结。“在过去的一个月中，我们在国内举办了工程研讨会，有近千名工程师与会，我们向他们展示了CEVA和合作伙伴如何帮助客户设计下一代以AI为中心的产品，他们向我们呈现了中国工程师深厚的技术功底与无限的技术潜力。今年是我们成功的一年，而这个精彩的年度活动，更是为这美好的一年写下浓墨重彩一笔。”

 

ceva参考文章：

http://www.eeworld.com.cn/IoT/article_201804123796.html

http://www.eefocus.com/mcu-dsp/400529

https://blog.csdn.net/yazhouren/article/details/79918936