protel元件封装总结
A: 零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。
包括了实际元件的外型尺寸，所占空间位置，各管脚之间的间距等，是纯粹的空间概念。因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装.普通的元件封装有针脚式封装(DIP)与表面贴片式封装(SMD)两大类.
(像电阻，有传统的针脚式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。)
元件按电气性能分类为:电阻,电容(有极性,无极性),电感,晶体管(二极管,三极管),集成电路IC,端口(输入输出端口,连接器,插槽),开关系列,晶振,OTHER(显示器件,蜂鸣器,传感器,扬声器,受话器)
1.电阻:I.直插式 [1/20W1/16W 1/10W 1/8W 1/4W]
II.贴片式 [0201 0402 0603 08051206]
III.整合式 [0402 0603 4合一或8合一排阻]
IIII.可调式[VR1~VR5]
2.电容: I.无极性电容[0402 06030805 1206 1210 1812 2225]
II.有极性电容 分两种:
电解电容 [一般为铝电解电容,分为DIP与SMD两种]
钽电容 [为SMD型: A TYPE (3216 10V) B TYPE (3528 16V)
C TYPE (603225V) D TYPE (7343 35V)]
3.电感: I.DIP型电感
II.SMD型电感
4.晶体管: I.二极管[1N4148(小功率) 1N4007(大功率)
发光二极管 (都分为SMD DIP两大类)]
II.三极管 [SOT23 SOT223 SOT252 SOT263]
5.端口: I.输入输出端口[AUDIOKB/MS(组合与分立)
LAN COM(DB-9) RGB(DB-15)
LPT DVI USB(常规,微型)TUNER(高频头)
GAME1394 SATA POWER_JACK等]
II.排针[单排 双排(分不同间距,不同针脚类型,不同角度)过 IDE FDD,
与其它各类连接排线.
III.插槽
[DDR (DDR分为SMD与DIP两类) CPU座 PCIE PCI CNR SD MD CFAGP PCMCIA]
6.开关:I.按键式
II.点按式
III.拔动式
IIII.其它类型
7.晶振: I.有源晶振 (分为DIP与SMD两种包装，一個電源PIN，一個GND PIN,
一個訊號PIN)
II.无源晶振（分为四种包装,只有接兩個訊號PIN，另有外売接GND）
8.集成电路IC:
I.DIP（Dual In-line Package）：
双列直插封装。
SIP（Single inline Package）：
单列直插封装
II.SOJ （Small Out-Line J-Leaded Package）：J形引线小外形封装。
SOP （Small Out-Line Package）：小外形封装。
III.QFP （Quad Flat Package）：方形扁平封装。
IIII.PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier）：有引线塑料芯片栽体。
IV.PGA（Ceramic Pin Grid Arrau Package）插针网格阵列封装技术
IV.BGA （Ball Grid Array）：球栅阵列，面阵列封装的一种。
OTHERS: COB（Chip on Board）：板上芯片封装。
Flip-Chip：倒装焊芯片。
9.Others
B: PIN的分辨与定义
1.二极管 & 有极性电容: (正负极 AC PN)
2.三极管 (BCE GDS ACA AIO)
3.排阻 & 排容 [1357246812345678]
4.排针 [主要分两种:1357....2468... 12345678...]
5.集成电路:集成电路的封装大都是对称式的,如果不在集成电路封装上设立PIN识别标示,则非常容易错接,反接等差错,使産品设计失败.
6.OTHERS 一般常見端口PIN定義
此項技能考核參考說明：
技能要求：B級B項基本熟悉各種元件封裝以及基本腳位定義等
考題要求：
1. 說明十個各不相同元件的名稱與特點，由考核者在公司電腦中抓取
2. 新建一個線路圖，抓取十個有特殊腳位定義封裝，更改PIN定義與PIN連接訊號後，請考核者CHECK並改爲正確定義。
考核標准：
1. 按考核題目要求抓取十個各不相同元件，要求全部正確，如對所抓元件有疑問可另行說明，如所抓取元件錯誤，此項不通過（元件抓取錯誤但有說明合理原因除外）
2. 按考核題目要求對十個PIN定義錯誤元件進行更改，如對元件PIN定義有疑問可另行說膽，如更改後PIN定義還是錯誤，此項不通過（更改後PIN定義錯誤,但有說明合理原因除外）
說明：抓取正確的元件封裝與新建元件同樣重要，故不允許出錯。如說明原因不容易界定者可安排重考。
附1: 集成电路封装说明:
DIP封装
DIP封装（Dual In-linePackage），也叫双列直插式封装技术，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。DIP封装的IC芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏管脚。DIP封装结构形式有：多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式）等。
DIP封装具有以下特点：
1.适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。
2.芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大
QFP封装
中文含义叫方型扁平式封装技术（Plastic Quad FlatPockage），该技术实现的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。该技术封装IC时操作方便，可靠性高；而且其封装外形尺寸较小，寄生参数减小，适合高频应用；该技术主要适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线
PGA封装
中文含义叫插针网格阵列封装技术（Ceramic Pin Grid ArrauPackage），由这种技术封装的芯片内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列，根据管脚数目的多少，可以围成2～5圈。安装时，将芯片插入专门的PGA插座。该技术一般用于插拔操作比较频繁的场合之下
BGA封装
BGA技术（Ball Grid ArrayPackage）即球栅阵列封装技术。该技术的出现便成为CPU、主板南、北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。但BGA封装占用基板的面积比较大。虽然该技术的I/O引脚数增多，但引脚之间的距离远大于QFP，从而提高了组装成品率。而且该技术采用了可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能。另外该技术的组装可用共面焊接，从而能大大提高封装的可靠性；并且由该技术实现的封装IC信号传输延迟小，适应频率可以提高很大。
BGA封装具有以下特点：
1.I/O引脚数虽然增多，但引脚之间的距离远大于QFP封装方式，提高了成品率
2.虽然BGA的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善电热性能
3.信号传输延迟小，适应频率大大提高
4.组装可用共面焊接，可靠性大大提高
| 封装形式现在很多.很难给你用几句话说完,但是我告诉你方法把. |