IC设计过程

 http://blog.pfan.cn/378121200

  1. 首先是使用HDL语言进行电路描述,写出可综合的代码。然后用仿真工具作前仿真,
对理想状况下的功能进行验证。这一步可以使用Vhdl或Verilog作为工作语言,EDA工具
方面就我所知可以用Synopsys的VSS(for Vhdl)、VCS(for Verilog)
Cadence的工具也就是著名的Verilog-XL和NC Verilog
  2.前仿真通过以后,可以把代码拿去综合,把语言描述转化成电路网表,并进行逻辑和
时序电路的优化。在这一步通过综合器可以引入门延时,关键要看使用了什么工艺的库
这一步的输出文件可以有多种格式,常用的有EDIF格式。
综合工具Synopsys的Design Compiler,Cadence的Ambit
  3,综合后的输出文件,可以拿去做layout,将电路fit到可编程的片子里或者布到硅片上
这要看你是做单元库的还是全定制的。
全定制的话,专门有版图工程师帮你画版图,Cadence的工具是layout editor
单元库的话,下面一步就是自动布局布线,auto place & route,简称apr
cadence的工具是Silicon Ensembler,Avanti的是Apollo
layout出来以后就要进行extract,只知道用Avanti的Star_rcxt,然后做后仿真
如果后仿真不通过的话,只能iteration,就是回过头去改。
  4,接下来就是做DRC,ERC,LVS了,如果没有什么问题的话,就tape out GDSII格式的文件
送制版厂做掩膜板,制作完毕上流水线流片,然后就看是不是work了
做DRC,ERC,LVSAvanti的是Hercules,Venus,其它公司的你们补充好了
btw:后仿真之前的输出文件忘记说了,应该是带有完整的延时信息的设计文件如:*.VHO,*.sdf

RTL->SIM->DC->SIM-->PT-->DC---ASTRO--->PT----DRC,LVS--->TAPE OUT
1。PT后一般也要做动态仿真,原因:异步路径PT是做不了的
2。综合后加一个形式验证,验证综合前后网表与RTL的一致性
3。布版完成后一般都会有ECO,目的手工修改小的错误

SPEC->ARCHITECTURE->RTL->SIM->DC->SIM-->PT-->DC---ASTRO--->PT----DRC,LVS--->TAPE OUT

SPEC:specification,在进行IC设计之前,首先需要对本IC的功能有一个基本的定义。

ARCHITECTURE:IC的系统架构,包括算法的设计,算法到电路的具体映射,电路的具体实现方法,如总线结构、流水方式等。

在IC前端的设计中,ARCHITECTURE才是精华,其他的大部分都是EDA工具的使用,技术含量不高。

dv, design verification,验证 和前端、后端并列。
DFT, design for test. 前后端合作,并与tapeout 后测试合作。

ir-drop. 后端和验证合作。
SI, 后端。
low-power design ,前后端合作.


转载于:https://www.cnblogs.com/asic/archive/2011/05/22/2053235.html

你可能感兴趣的:(IC设计过程)