半金属化孔工艺

成品板边的半金属化孔工艺在PCB 加工中已经是成熟工艺，但在如何控制板边半金属化孔成型后的产品质量:如孔壁铜刺翘起、残留一直是机械加工过程中的一个难题。这类板边有整排半金属化孔的PCB，其特点是个体比较小，大多用于载板上，作为一个母板的子板，通过这些半金属化孔与母板以及元器件的引脚焊接到一起。所以如果这些半金属化孔内残留有铜刺， 在插件厂家进行焊接的时候，将导致焊脚不牢、虚焊，严重的会造成两引脚之间桥接短路。本文是捷配主要针对板边金属化半孔加工过程中遇到的问题及如何控制保证进行论证。  2. 捷配的机械加工原理: 无论是钻加工还是铣加工，其SPINDLE 的旋转方向都是顺时针的，当刀具加工到A 点的时候，由于A 点的孔壁金属化层与基材层紧密相连，可以防止金属化层在加工时的延伸以及金属化层与孔壁的分离，也会保证此处加工后的不会产生铜刺翘起、残留;而当刀具加工到B 点的时候，由于附着在孔壁上的铜没有任何A 图1 原理图支撑，刀具向前运转时，受外力影响孔内金属化层就会随刀具旋转方向卷曲，产生铜刺翘起、残留。

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