微软白皮书：47页报告详解中国芯片设计云技术

在多方面因素的推动下，中国的芯片设计行业迎来了前所未有的发展契机。当前，我国芯片设计业的产品范围已经涵盖了几乎所有门类，且部分产品已拥有了一定的市场规模，但我国芯片产品总体上仍然处于中低端，正处在逐步向高端芯片研发演进的过程中。 我们精选了微软发布的 《中国芯片设计云技术白皮书2.0》 与你分享，该报告解析了芯片设计云技术，具体如下： 第一章 前言 第二章 设计云平台中国市场规划 第 1 节 芯片设计企业技术生态环境 第 2 节 芯片设计云生态规划 第三章 设计生态云技术架构详解 第 1 节 系统拓扑设计 第 2 节 云计算基础架构层 第 3 节 设计云管理平台 第 4 节 平台安全方案 第四章 基于 Azure 的 MVP 第 1 节 MVP 架构设计 第 2 节 MVP 中的三个独立隔离子区 第 3 节 MVP 测试报告 第 4 节 MVP 演示视频 第五章 成本节省模型探讨 第 1 节 静态模型 第 2 节 动态方法论的探讨

尾声 一切都刚刚开始，一切都即将结束

以下是本报告部分内容，本报告共47页， 完整报告 可在公众号回复“ 智东西115 ”获 取。

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第 2 节 芯片设计云生态规划 第三章 设计生态云技术架构详解 第 1 节 系统拓扑设计 第 2 节 云计算基础架构层 第 3 节 设计云管理平台 第 4 节 平台安全方案 第四章 基于 Azure 的 MVP 第 1 节 MVP 架构设计 第 2 节 MVP 中的三个独立隔离子区 第 3 节 MVP 测试报告 第 4 节 MVP 演示视频 第五章 成本节省模型探讨 第 1 节 静态模型 第 2 节 动态方法论的探讨

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