华为“拓荒”第一步!如何构建“非美系”芯片生产线?

无论是传闻中的“南泥湾计划”,还是“塔山计划”,都不是重点,当务之急是联合国内的半导体产业链伙伴和友好国家力量,先把产线和设计链条搭建起来!




文:本刊记者 史亚娟 责任编辑:王爽
连日来饱受美国芯片断供重压的华为,以独立自主的实际行动,向外界做出了回应。
9月10日,华为消费者业务CEO余承东在“2020年华为开发者大会”上正式宣布:鸿蒙2. 0正式面向应用开发者发布Beta版本,并将于2020年12 月发布手机版本, 到2021年华为智能手机将全面支持鸿蒙2.0。
更重要的是,华为强调:不会放弃对海思的投入,“即便当前没有企业能为华为芯片代工, 华为也绝不放弃对麒麟芯片的研发。
以上显示出华为打造“软硬件双轮驱动的全场景智慧生态”的强大决心。
“去年美国制裁相当于把我们手捆上了,今年限制升级相当于把我们腿捆上了。”余承东如是描述华为当下的困境。面对特朗普政府针对华为的一系列极端压制手段,华为流露出了强烈的生产自救渴望。
近期诸多媒体爆料称: 华为已启动“南泥湾”计划,意在规避应用美国技术制造终端产品。 华为今天的处境,就像抗战时期的三五九旅,面对近乎无解的供应链短板,必须“自己动手,丰衣足食”,拼出一条“非美系”芯片设备生产线!尽管这并不容易,甚至被很多媒体解读为“绝无可能”,但“拓荒者”华为已经在路上……
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应准确理解华为的“南泥湾计划”
麟玺资本创始合伙人陈雪涛告诉《中外管理》:经历这一轮严酷打击之后,华为自研高端芯片的路就被堵死了, 预计2021年手机出货量将遭遇“腰斩”,但不管怎样,现有库存还是能保证今年秋季新款手机正常上市。
“受中美冲突的影响,华为手机业务受到的冲击将愈来愈大。接下来,如果华为手机部门终止运作,其市场份额恐被三星、苹果、OPPO、小米等品牌瓜分。”陈雪涛说。
华为当然不会坐以待毙,近日多家媒体报道称:华为内部已启动“南泥湾”计划,加速研发规避美国技术的笔记本电脑、智慧屏等业务。
“南泥湾”计划是媒体炮制,还是却有实锤?
“南泥湾”计划最初源于华为员工论坛上一篇“心声社区”的一条“学习‘南泥湾精神’艰苦奋斗,自力更生,打造‘好江南’”的帖子。该帖发布时间为5月19日,不少华为员工回复“mark”(网络用语:“留下记号”)。同时,“南泥湾项目”“鸿蒙”急招开发和测试人员的信息,也广泛发布在“心声社区”。
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“我了解到的‘南泥湾’计划,不是为了解决芯片‘卡脖子’问题,而是为了落实华为剥离员工的安置问题。” 靠近华为供应链企业的达泰资本创始及管理合伙人叶卫刚,向《中外管理》澄清道:“众所周知,近期华为遭到美国的严厉封锁,芯片采购已无法达成原定目标,导致很多消费者业务项目都进行不下去了。所以不得不把多余的员工拆解出来,而‘南泥湾’,就是为他们新搭建的一个内部创业平台。”
“‘南泥湾’不是要建一个半导体工厂,而是华为在美国打压下寻求自救的一个出口,核心要素是自立自强,靠自己生存下来。”德鼎创新基金创始合伙人王岳华这样向《中外管理》解释:“华为产品线布局非常宽广,除了芯片,还有很多终端产品, 紧要关头优先布局一些不受美国压制的产品线,并把它们发展扩大,是很有必要的。

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真假“塔山计划”,构建“非美系”芯片生产线才是近期突破口
叶卫刚继续向《中外管理》爆料称:华为内部正在进行的“塔山计划”,才是解决半导体困局的关键。“华为确实在牵头搞一些摆脱美国控制的半导体生产线,达泰资本投资的个别企业就参与其中。”
“塔山计划”最早的公开信息来自一位名为“鹏鹏君驾到”的微博大V。其在微博爆料:华为正在内部启动“塔山计划”,预计年内与相关企业合作建成一条完全没有美国技术的45nm芯片的晶圆厂,同时探索28nm自主技术芯片生产线。华为的整体思路是:建立资源池,通过入股、合作研发等方式,扶植半导体材料、设备企业;主要做实验,不做重资产和量产投入,以帮助跑通产线为目的。
消息一出,迅速在媒体圈发酵,加上余承东近期表示“华为将在半导体方面全方位扎根”以及含糊其辞的说法——“华为只做了芯片设计,没搞芯片制造。”再将时间退回到两年前,当时面对美国实体名单禁令时,海思备胎芯片曾在一夜之间全部转正。对比联想之下,业内纷纷揣测:“华为制造的芯片也在路上了?”
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不过华为很快就做了辟谣,澎湃新闻报道称,“海思内部没听说过‘塔山计划’。”
随后,“鹏鹏君驾到”删除了这条微博,并发文称,“华为扎根半导体确有其事,但芯片制造是个复杂工程,详情只有靠近供应链的人才能说得清楚。”而有关“华为寻求全面技术自主”的争论,一直没有停歇。当下市场风向更倾向于相信“塔山计划”的存在,因为大众认为这是华为自救的必要方式。
“是可以实现的!28nm生产线在国外早就有成熟工艺设备了,且这个制程不对中国封锁。华为如果能用国产设备加上一些友好国家的设备,比如:欧洲、日韩国家的相关设备, 先拼出一条‘非美系’芯片生产线,将解决供应链的一部分问题,这是解决当下困局的一个突破口。 ”叶卫刚表示:“对华为而言,14nm制程还是个遥远的目标,28nm是比较务实的。”
至于 华为能否像两年前转正备胎芯片那样,迅速投身晶圆制造、自给自足?很多半导体业内人士持否定意见 :首先,今年底完成没有美国技术的45nm芯片生产线,可能性微乎其微。其次,45nm制程本身也满足不了华为高端产品的需求。再次,即便是建一条低端芯片生产线也很难,因为晶圆制造不同于芯片设计,芯片设计属于轻资产,重点在设计能力,而晶圆制造要牵扯多方供应链,缺一不可,而这恰恰是华为的短板。

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转折点,“华为断供”将如何加速中国半导体产业链重构?
华为“塔山计划”的真假之辩,反映出国内半导体行业实现完全技术自主的难度。
在叶卫刚看来, 华为产线重组是“去美化”,但不代表没有对外依赖,不一定能做到“全国产”。 当务之急是联合国内的半导体产业链伙伴和友好国家力量,先把产线和设计链条搭建起来,哪怕是先做出个模型来,都是有意义的。
具体来看,国内半导体行业“卡脖子”的环节,主要是上游光刻机等设备和部分材料,以及芯片设计方面。
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“了解半导体产业链的人都知道,要解决这几个环节的‘卡脖子’问题,需要的时间是不一样的,能最快解决的是芯片设计问题。因为海思本身就是做芯片的,但现在的问题是,设计工具——EDA软件(全称Electronic design automation,译为“电子设计自动化”)美国不卖给我们了。所以, 华为首先要解决的是设计工具国产化的问题。 ”叶卫刚说,“好在华为已经在行动了,也有了不错的解决方案,1-2年内就会看到效果。”
《中外管理》了解到,EDA是芯片设计中不可缺少的工具,目前使用的数百种芯片,都要通过EDA才能设计出来。如果没有EDA,高通、华为、苹果等一系列芯片厂商都将无法研制新的芯片,也就无从完成自身旗舰机的迭代。
叶卫刚也强调:华为大概率不会自己研发EDA,而是 从现在开始培养产业链合作伙伴,这是中国半导体产业必须要走的一步。 比如:可以向国产EDA软件公司提供研发经费,等产品成熟了再参股。 “一个企业再强大,也不可能产业链通吃,尤其是半导体这种链条复杂的行业,扶持合作伙伴才是最有效率的。”
金融数据、信息和软件服务企业Wind的数据显示:目前A股资本市场有141家华为概念股。多家投行认为,华为断供将促使整个产业链加大投资力度,核心技术研发也有望取得突破,整体利好产业链的发展。
“对此我是认同的。国家半导体领域大的产业基金2014年就成立了,说明 国家很早就意识到了扶持半导体产业的重要性。‘华为断供’加速了这个进程,也加大了政府的决心 ,这是好事。半导体是现代工业、现代国防的核心,如果一‘卡脖子’就窒息,那以后国家还怎么发展?重构半导体产业链,中国早就该这样做了。”叶卫刚进一步说,“但好事要达成,也不是一蹴而就的,保守估计需要5-10年的时间。”
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摆脱美国桎梏,“中国芯”需尽快夯实人才储备
培养产业链合作伙伴,快速搭建起“非美系”芯片生产线,是华为摆脱困境的第一步。但从长远看,摆脱美国桎梏,人才储备至关重要。
7月29-31日,鲜少在公开场合露面的任正非,在上海、南京接连访问了上海交通大学、复旦大学、东南大学和南京大学4所大学。他在上海交通大学专家座谈会上特别表示“要推动科研与产业的深度结合”。而任正非 到访的4所高校,均在计算机、信息与通信工程等学科方面独具优势,这被外界解读为“华为正在为‘塔山计划’招聘人才”。
叶卫刚对《中外管理》表示:长远看,半导体人才要靠自己培养,但远水救不了近火。中国不缺头脑聪明的年轻人,每年工科毕业的大学生就有几十万,985、 211名校培养出来的微电子信息工程、计算机技术加物理专业的毕业生也有三五万。但企业不能指望这些年轻人两三年内就解决芯片“卡脖子”问题。 在中国的半导体人才建设方面,最好是长期靠培养,短期靠引进。
但“短期引进”该怎么引?
叶卫刚解释:最简单就是招聘“海归”。全世界半导体产业最发达的是美国,在硅谷各半导体龙头企业的核心技术负责人,一半都是1980-1990年代的中国留学生。 来自清华、交大、复旦等名校的硅谷半导体人才就有3万-5万人,如果能把其中20%挖过来,国内人才短板就缓解了。 不仅如此,能够培养相关专业人才的大学教授,也要积极引进来。
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“但是,美国对华为一举一动都非常警惕,一个‘海归’如果敢公开讲‘我要回国为华为服务了’,可能在机场就被拦下来,当年钱学森回国的情景不就再次上演了?”叶卫刚笑言。
半导体行业不同于互联网行业,仍属于传统行业,工程师普遍不会面临程序员的“35岁危机”,跳槽并不频繁。 很多半导体工程师越老越吃香,硕士、博士参加工作时都已经快30岁了,而要进一步成为成熟的半导体人才,至少需要5-6年的工作经历。
然而,科创板推出后,带动出国内半导体公司的上市热潮,行业开始浮躁,哪家公司给的待遇高,工程师就会考虑跳槽。王岳华表示:对企业而言,最重要是慧眼识珠,从专业院系遴选出适合自身发展的人才,为其提供一个好的平台,尽量提供体面的经济回报。“因为不管是芯片设计,还是半导体设备研发,都需要工匠精神,研发人员只有沉下心来才能做好高精尖工作,并在日复一日的枯燥研究中,去不断积累经验、技术攻关。”




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