模块特性:
NT-8723BS是一款WiFi+BT+FM三合一模块,采用Realtek高性能芯片:RTL8723BS,
模块尺寸只有:12(L)*12(W)*1.8(H)mm;
模块封装:LGA-44;
WiFi连接方式:SDIO/GSPI接口,速率高达150Mbps,采用1T1R
BT连接方式:高速的UART接口;
对于蓝牙操作,符合蓝牙4.0+3.0 高速(HS)要求,同时符合蓝牙2.1+增强数据速率(EDR).蓝牙3.0 + HS 可以使其更容易连接,
FM连接方式:PCM接口;
对于视频、语音和多媒体应用,模块支持802.11e 服务质量(QoS);
工作频段:2.400GHz ~ 2.4835 GHz(ISM)
符合标准: IEEE 802.11b,IEEE 802.11g, IEEE 802.11n, IEEE 802.11d,IEEE802.11e, IEEE 802.11h, IEEE802.11i;
模块功耗低,性能稳定,符合ROHS;
模块应用针对需要小封装、低功耗、多接口和操作系统支持的移动设备,比如PDA、上网本、平板电脑和游戏设备.选择模块后,就可以很容易应用Wi-Fi,以及具有高设计灵活性好处的BT 嵌入式应用,模块化的集成设计,缩短开发周,加快将产品推向市场的时间.
管脚定义
Pin No. |
Name |
Pin No. |
Name |
Pin No. |
Name |
Pin No. |
Name |
1 |
GND |
12 |
WL_DSI |
23 |
NC |
34 |
BT-DIS |
2 |
WF/BT_ANT |
13 |
WL_HOST_WAKE |
24 |
SUSCLK_IN |
35 |
NC |
3 |
NC |
14 |
SDIO_DATA_2 |
25 |
PCM_DOUT |
36 |
GND |
4 |
NC |
15 |
SDIO_DATA_3 |
26 |
PCM_CLK |
37 |
NC |
5 |
NC |
16 |
SDIO_CMD |
27 |
PCM_DIN |
38 |
NC |
6 |
BT_WAKE |
17 |
SDIO_CLK |
28 |
PCM_SYNC |
39 |
NC |
7 |
BT_HOST_WAKE |
18 |
SDIO_DATA_0 |
29 |
NC |
40 |
NC |
8 |
NC |
19 |
SDIO_DATA_1 |
30 |
26MHz_IN |
41 |
GND |
9 |
VABT |
20 |
GND |
31 |
GND |
42 |
UART_OUT |
10 |
NC |
21 |
NC |
32 |
NC |
43 |
UART_IN |
11 |
NC |
22 |
VDD_IO |
33 |
GND |
44 |
UART_CTS |
注意事项:
RF走线要做50欧姆阻抗,走线不能走90度,走线长度不能超过15mm
Wifi 模块贴片装机前注意事项:
1.客户在开钢网时一定要将wifi 模块焊盘的孔开大,请按1 比1 再向外扩大0.7mm 比例开钢网,厚度按0.12mm.
2.有需要拿wifi 模块时不可以光手去拿,一定要戴上手套以及静电环.
3.过炉温度要根据客户主板的大小而定,一般像平板电脑上的标准温度为250+-5°,也可以做到260+-5°
Wifi 模块储存及使用管制应注意事项如下:
1.模块的真空包装之储存期限:
1-1.保存期限:12个月,储存环境条件:温度在:<40℃,相对湿度:<90%R.H.
1-2.模块包装被拆后,SMT 组装之时限:
1-3.检查湿度卡:显示值应小于30%(蓝色),如:30%~40%(粉红色)或者大于40%(红色)表示模块已吸湿气.
① 工厂环境温度湿度管制:≦30%℃,≦60%R.H。
② 拆封后,车间的保存寿命为168 小时.
1-4.如在拆封后的168 个小时内未使用完,需要烘烤,烘烤条件如下:
① 模块须重新烘烤,以除去模块吸湿问题.
② 烘烤温度条件:125℃,8 小时.
③ 烘烤后,放入适量的干燥剂再密封包装.
1-5.模块真空包装每盘2000pcs