Altium Designer PCB硬件相关记录

1.摘要

由于昨天才开始学习使用AD软件绘制PCB版图，对于软件的使用很不熟悉，昨天连“布线”这个最基本的操作都点错了，导致产生这个低级错误，好在很快把布线问题解决了，但是在PCB封装库上走了挺多弯路，所以现在汇总一下相关的解决办法，以提高工作效率。

2. 方法

2.1. 第一种方法就是自己动手画，你可以新建一个【新的空白元件】，然后根据器件规定的物理尺寸利用焊盘/过孔等绘制出一个封装；另一种是使用【IPC封装向导】（这个比其他选项要好），里面有各种型号的封装，需要自己根据器件的物理尺寸填写好，最后就会自动生成一个封装。这里推荐IPC封装向导的方式，对于普通用户来说已经够了。

2.2. 第二种方法是通过立创商城来导出封装。（或者IC封装网）
2.2.1. 首先打开立创商城，输入框中输入元器件的名称，这里以STM32F103C8T6来举例；
2.2.2. 可以发现搜索结果中有好多相关的器件，我们选择一个，点击下面的【数据手册】：

再点击【立即使用】：

然后就会跳到在线EDA编辑器中，这里显示的就是STM32F103C8T6的PCB封装，进行注册以后，我们可以点击左上角的【导出】->【Altium】,然后选【否】，最后就可以将xxx.pcbdoc文件进行下载了。如果打不开就换浏览器

2.2.3. 使用AD打开刚刚下载的文件，然后新建一个PCB Library，建为xxx.PcbLib，然后将刚刚下载的xxx.PcbDoc中的封装黏贴到xxx.PcbLib中，这样就可以得到STM32F103C8T6的PCB封装了。
这里有可能复制粘贴的时候，发现什么都没有粘贴上，这里给出一个方法：先在xxx.PcbDoc文件中进行复制，然后点击鼠标左键(不能点击右键)，再粘贴到xxx.PcbLib中，这样就没有问题了。


2.3. 第三种方法：将xxx.PcbDoc制作成一个PCB封装库，如果你有一个别人的xxx.PcbDoc文件，里面正好有你需要的封装，这种方法适用于这种情形。如果你只需要其中的一个封装还是直接复制粘贴到封装库中来得快，如果需要的很多，那制作成一个库比较好。
2.3.1. 使用AD打开相应的xxx.PcbDoc文件，点击【设计】->【生成PCB库】即可。
2.4. 第四种方法：使用LP Wizard来自动生成。

3. 绘制PCB流程

3.1. 原理图部分
3.1.1. 绘制相关器件的原理图库xxx.SchLib；
3.1.2. 绘制原理图部分；
3.1.3. 点击【工具】-【Annotation】-【注解】，将相关的位号/标识进行重新命名；
3.1.4. 绘制完毕后，点击【工程】-【编译xxx.schdoc】，如果有问题解决相关的问题即可；
3.1.5. 绘制好所需要的元器件PCB封装库xxx.PcbLib;
3.1.6. 打开【工具】-【封装管理器】，检查每一个元器件的封装是否有效，这里需要掌握批量元器件封装修改的方法：可以使用【查找相似对象】，也可以在封装管理器中通过Shift/Ctrl按钮选中需要的元器件进行批量修改；
3.1.7. 建立PCB文件xxx.PcbDoc，然后在原理图上点击【设计】-【Update PCB Document xxx.PcbDoc】，这里封装什么的可以出现问题，需要迭代到3.1.6进行解决。
3.2. PCB版图部分
3.2.1. 按照原理图将PCB中的元器件进行适当排列（建议使用对齐工具）；
3.2.2. 不出意外的话，会发现PCB中有好多的绿色叉号，这是因为我们没有设置规则的原因：点击【设计】-【规则】，我这里只修改了几个部分：

• Electrical-Clearance：把这里修改小，这里修改为8mil或更小；
• Routing-Width：表示布线的长宽，我这里修改为5mil,10mil, 20mil;
• Routing-RoutingVias：设置过孔大小，我这里过孔直径为16mil，过孔孔径为8mil;
• Manufacturing-Silk to xxx Clearance等：设置丝印，过孔等相关间距的约束，建议改小，如果DRC检查的时候没有报错，可以不改。
• Placement-ComponentClearance：表示元器件垂直和水平之间的约束规则，建议改小，默认为10mil。
• Plane-PolygonConnect-Advanced-Via Connection改为直接相连，这样更好看。
  注意：每画一个PCB版图就得对规则约束设置一次。
  这里只是全局约束，还有一个通过Room来设置局部规则约束，这里不探讨，以后用到再研究一波。

3.2.3. 使用【交互式布线连接】进行布线；（布线的时候按*键可以打过孔并切换到底层进行布线）
3.2.4. 布线完毕后，在Keep-Out-Layer层进行板子边框的绘制，也就是以后PCB印刷出来的实际物理大小；点击【编辑】-【原点】-【设置】来定出原点，一般放在板子的左下角；然后点击【放置】-【尺寸】-【线性的】放置边框大小（可修改单位的显示），配合空格使用这个工具；
3.2.5. 添加泪滴：点击【工具】-【滴泪】对PCB的布线进行优化，将一个规规整整的边角变成了圆滑边缘，看着就跟泪滴相似；
3.2.6. 随便打一些过孔，可以使用【对齐工具】进行对齐；利用查找相似对象来对这些过孔添加GND的网络；（可以将过孔的阻焊层去掉，这样更好看，设为0mil即可）注意不要选中那些本来走线的过孔
3.2.7. 覆铜处理，点击【放置】-【多边形覆铜】来进行覆铜处理，分为top和bottom两层；
3.2.8. DRC检查，点击【工具】-【设置规则检查】来进行DRC操作，如果有错误进行解决；
3.2.9. 保证DRC无错误，自己也觉得没有错误，那就可以导出文件发给制板场进行生产了。

4. 常用操作

4.1. 画PCB移动元器件时，我们可以选住元器件，然后按M快捷键，通过x,y来精确地移动距离。
4.2.覆完铜后，如果想改变元器件以后，铜自动重覆，可以在设置里-PCB Editor-General中勾选Repour Polygons After Modification;
或者选中对应层的铜皮，然后点击[工具]-[多边形填充]-[Repour Selected]就可以实现重新覆铜。
4.3.常用3D封装下载：
https://www.3dcontentcentral.cn/default.aspx