【封装教程篇】PADS如何创建Mark点

 

 

 

 

Mark点由四部分组成

1.丝印（丝印顶层）

2.禁止区域

3.铜箔

4.焊盘

 

 

1.打开PADS layout，点击工具，点击元件封装器。

 

 

 2.点击圆圈绘图工具栏目，然后点击箭头所指的端点编辑器。

 

3.弹出端点编辑，选择表面贴装即选择元件类型为贴片元件。

 

4.修改不捕获至栅格，去掉勾选

5.光标放置在原点位置，中间的那个点就是原点坐标。单击放置焊盘，默认是方形。

 

6.选中焊盘，右键，特性进入焊盘栈。绘制直径为1mm的焊盘。

 

 7.绘制完焊盘之后，然后绘制铜箔。铜箔直径可以设置为2mm。

 

 

8.绘制完了之后，接下来绘制禁止区域，也就是外面的那个圈。

 

这个可以是2D线转换而来，先用2D绘制工具绘制一个圆圈，比铜箔的直径要稍微宽些。然后选择2D线右键特性，选择为禁止区域即可。

9最后保存到库中，命名封装为MARK。