阻焊层与助焊层区别

阻焊层

solder mask就是阻焊层，是指板子上要上绿油的部分，防止在PCB过锡炉（波峰焊）的时候，不该上锡的地方上锡，所以称为阻焊层（绿油层），实际上阻焊层输出的是负片，所以在阻焊层的形状映射到板子上以后，并不是上了绿油阻焊，反而是露出了铜皮。
以下是AD输出的阻焊层图：

这是一张负片图，也就是说实际上这些紫色区域以外的就是要图绿油的。

助焊层

Paste mask就是助焊层（锡膏防护层），也就是我们看到的焊盘所在层，用于输出钢网，输出正片。
以下是AD输出的助焊层图：

可以说这两张图特别像，通过细节上我们来看下，其实会发现：阻焊层输出的资料上显示的焊盘会比助焊层输出资料上的焊盘要大一些，从逻辑互补的角度上来讲，这样就保证了在涂绿油的时候不会图到焊盘上来。

总之，开钢网需要上锡的部分为助焊层，特别注意对于DIP封装，过孔的助焊层理论不能显示，否则表示过孔会被刷锡膏。