【Halcon机器视觉】粒子检查

目录

  • 粒子检查算法流程
        • Step1 图像获取
        • Step2 Mark模板匹配
        • Step3 BUMP ROI分割
        • Step4 BUMP引脚分割
        • Step5 粒子提取
        • Step6 粒子状态分析
        • 参考文献

采用视觉系统,测定ACF粒子的数量、强度、长度及分布来判定COG、FOG的绑定结果是否合格或不合格。

粒子检查算法流程

  1. 图像获取-图像扫描
  2. Mark模板匹配
  3. BUMP ROI分割
  4. BUMP 引脚分割
  5. 粒子提取
  6. 粒子特征分析

Step1 图像获取

业界普遍使用DIC(Differential Interference Contrast 微分干涉差技术)线扫相机+自动对焦(激光位移传感器)方案,DIC技术可以使得ACF 粒子压痕突出部分形成亮暗对比,便于前景分离,激光位移传感器和Z轴组成自动对焦系统,弥补了DIC线扫相机景深小的缺点。

线扫相机供应商有:

你可能感兴趣的:(Halcon,机器视觉)