SMT贴片电子元器件的制作工艺

 电子元件的风潮一浪接一浪，新技术不断跟新。为寻求电子设备的高精密便捷化，贴片电子元件渐渐地迈入人们的视野之中。

SMT是表面层拼装技术应用（表面层贴装技术）（Surface Mounted Technology的简写），是现阶段电子器件拼装制造行业里最时髦的一种新技术和加工工艺。 SMT贴片指的是在Pcb基础上进行生产加工的系列加工工艺的简写。Pcb（Printed Circuit Board)意指pcb电路板。

流程：

SMT基础加工工艺组成因素:锡膏印刷; 零部件贴装-;过炉固化;回流焊接-;AOI电子光学检验; 检修; 分板;磨板;洗板。

1.锡膏印刷：其功能是将无锡膏漏印到Pcb的焊盘上，为电子元器件的电焊做打算。常用机器设备为丝印机，位于SMT生产线的最前端。

2.零部件贴装：其功能是将表面层拼装电子元器件精确安裝到Pcb的确定具体位置上。常用机器设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的背后。

3.过炉固化：其功能是将贴片胶溶化，进而使表面层拼装电子元器件与Pcb板坚固粘合连在一起。常用机器设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的背后。

4.回流焊接：其功能是将焊膏溶化，使表面层拼装电子元器件与Pcb板坚固粘合连在一起。常用机器设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的背后。

5.AOI电子光学检验：其功能是对拼装好的Pcb板进行电焊品质和装配品质的检验。常用机器设备为全自动电子光学检验（AOI），订单量一般在过万左右，订单量小的就根据人工检验。具体位置依据检验的需要，还可以配备在生产流水线适合的地方。一些在回流焊接前，有的在回流焊接后。

6.检修：其功能是对检验出現系统故障的Pcb板完成维修。常用工具为烙铁、维修工作站等。配置在AOI电子光学检验后。

7.分板：其功能是对多连板PCBA进行切分，使之分离形成独立个体，通常选用V-cut与机器设备切割方式。

8.磨板：其功能是对有毛刺的位置完成磨纱，使其越来越光洁整平。

9.洗板：其功能是将拼装好的Pcb板上边的对身体有害的电焊残留如助焊剂等去除。分人工清洁和清洗设备清理，具体位置可以不确定，可以在线，也可不在线。

SMT贴片生产加工的优势:

拼装密度高、电子设备体积小、重量轻。

可信性高、抗震等级能力强。焊点缺陷率低。

高频率性能好。降低了电磁和射频干拢。

便于实现自动化技术，提升生产率。节省成本达30%~50%。节约原材料、电力能源、机器设备、人力资源、時间等。