跨界造芯片成潮流，微软被传自研SoC处理器

微软近期发布多个招聘职位，其中最引人注意的是——招聘 SoC 架构总监，主要工作职责是负责定义 Surface 设备中的 SoC 特性及功能。

该条招聘发布于2021 年 9 月 3 日， 入职资格是具有电气工程、物理或相关领域的学士学位，其中硕士或博士优先考虑；微软要求入职者拥有 10 年或以上领导客户端计算 SoC 架构或设计开发的经验，以及5年以上领导技术团队的近期管理经验等。

微软被传或将自研 SoC 处理器

然而这则招聘被部分业界人士解读为微软正在开发自己的 SoC 处理器，主要用于 Surface 设备，从而进一步提升 Surface 的性能。不过也有人认为微软可能是只是招聘一个技术总监，领导 Surface 定制版芯片的开发工作。

不管怎么说，随着苹果即将在秋季新品发布会，发布搭载最新处理器 M1X 的 MacBook Pro 笔记本，自研 SoC 处理器又将成为市场资本热门讨论的话题。

此外这并不是微软第一次传出自研 SoC 处理器新闻。据此前报道，微软就自研基于 ARM 的芯片，以便在 Azure 云平台和 Surface 等以消费者为中心的产品中不再使用英特尔 CPU。

据悉目前的微软Surface设备中，高端产品仍旧使用 Intel 及 AMD的 x86 处理器，其他价位产品的则采用高通 ARM 架构处理器，不过这些芯片很多都是微软定制的，规格跟标准版不同。

科技巨头跨界造芯，实属正常

实际上自 2010 年以来，“造芯”早已不是芯片公司的专场。无论是美国的苹果、谷歌、微软、特斯拉、Facebook、亚马逊，还是我国的百度、阿里、小米、vivo，都已经官宣跨界布局芯片设计，此外腾讯、阿里和字节跳动也来芯片领域凑热闹。

对于科技公司而言，直接采购芯片公司的产品方便又简单。比如手机芯片有华为麒麟、高通、联发科，CPU 有英特尔、AMD，GPU 有英伟达、AMD，FPGA 有赛灵思、英特尔等。而且这些芯片公司的产品都代表了业界顶尖水平，那么这些科技巨头为何涉足毫无经验的芯片设计呢？

产品需求推动产品更新换代。随着用户需求越来越“刁钻”，每家科技公司都绞尽脑汁压缩发挥自家产品的潜力。因此科技公司都从自主研发的芯片出发，希望从硬件层面开始，实现自家软硬件紧密结合，从而打造出最好的产品。

自研芯片可以省钱。虽然短期内组建团队和投入研发耗资不菲，但从长远来看，自家跑通的芯片总归要比市面上的芯片定价便宜。一旦当芯片规模达到足够数量级，将会带来可观的经济利益。

第三方芯片供应商不稳定。由于芯片是电子设备的“大脑”，如果芯片厂商的产品出了问题，或者产能延期，那么购买该芯片的科技公司产品质量及上市进度就会受到影响。自研芯片，就能摆脱这一束缚。

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参考链接：https://www.kemaowang.org.cn/n/172807.html