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一、RS232、RS485、RS422是半双工还是全双工

您的计算机或设备可能只有RS232端口。如果您想进行有效和可靠的RS485或RS422通信，您必须为您的应用选择正确的RS232/RS485/RS422转换器。它是半双工RS485还是全双工RS422？光电隔离还是非光学隔离？它需要外部电源还是不需要电源？是高速还是低速？下面就给大家详细介绍一下，帮助大家正确选择转换器。whaosoft aiot http://143ai.com

 

从大类上来分，帝特的转换器分为RS485(半双工)和RS485/RS422(半双工/全双工)

半双工形式：RS485

RS485通常指半双工。如果有人说“全双工RS485”，那实际上就是RS422。半双工通信使用相同的传输线，可以发送和接收数据，但不能同时发送和接收数据。任何时候，数据只能由一方发送，另一方接收。因此，在半双工模式下可以使用一条数据线或两条数据线。

 

在半双工通信中，每端需要有一个电子开关来进行接收/发送切换，它通过切换来确定数据传输的方向。因为有切换，所以会有时间延迟，信息传输效率会降低。但是，对于打印机等单向传输的外围设备，半双工模式可以满足要求，而不是全双工模式，可以节省传输线。

帝特的RS232/RS485转换器采用独特的零延迟自动收发转换功能和切换技术，通过硬件方法直接从RS485信号中提取收发和切换控制信号，具有零延迟性能。零延迟是指收发切换过程的转换时间为0，与RS232通信使用时相同。

全双工形式：RS232、RS422

RS422通常指全双工。如果有人说“半双工RS422”，那实际上是RS485。

全双工数据通信分别由两条传输线传输，这两条传输线可以在两个不同的站同时发送和接收，通信双方可以同时发送和接收。

在全双工模式下，每端有一个发送器和一个接收器，并有两条传输线，可用于交互式应用和信息传输效率高的远程监控系统。

 

有一个问题：如果RS232数据同时发送和接收，能实现半双工RS232/RS485吗？

答案是否定的。RS232的发送和接收不应在RS232/RS485转换器正常工作的前提下同时进行。虽然计算机的RS232端口有缓冲存储器，但只有1到2个字节。

高速与低速：数据的传输速率

串行通信的传输由通信双方的性能和通信线路的特性控制。接收机和发射机必须以相同的速率进行串行通信，即接收机和发射机采用相同的数据传输速率。数据传输速率批量是指串行通信中每秒传输的数据位数，单位是bit/s，缩写为bps。

 

经常可以看到，产品的规格是用4800bps、9600bps、19200bit/s、38400bit/s等写的。指的是数据传输速率。在异步串行通信中，每个传输的字符需要8位。如果采用4800位/秒的数据传输速率进行传输，每秒可以传输600个字符。

就仪器或工业场合而言，4800位/秒和9600位/秒是最常见的数据传输速率。目前个人电脑提供的串口数据传输速率可以达到115200位/秒，如果传输距离很近，并且还提供了设备，也可以使用最高的数据传输速率。最高通信速率为19200bps的转换器被归类为“低速”，最高通信速率为115200bps的转换器被归类为“高速”。

光电隔离与非光电隔离：接口的耐高电压保护

RS485/RS422的通信距离可达1200多米。由于距离远，会有较大的地电位差和各种干扰信号，影响通信。采用光电隔离可以有效提高系统的抗干扰能力。光电隔离技术是一种破坏干扰路径的抗干扰方法。光电耦合器件是硬件中常用的实现电→光→电光电隔离的器件。它能有效地破坏干扰源的进入，可靠地实现信号隔离，并容易形成各种功能状态。

帝特的光电隔离转换器可以承受2500V的电压。建议室外布线的RS485选用带光电隔离的RS232/RS485/RS422转换器。

光电耦合器件是将发光器件(如发光二极管)和光敏器件(如光敏三极管)通过光耦合组装在一起，形成电光和光电转换器件。

 

光耦合器在传输信号时能有效抑制尖锐脉冲和各种噪声干扰，从而大大提高信道的信噪比，主要原因如下：

1、光电耦合器的输入阻抗很小，只有几百欧姆，而干扰源的阻抗相对较大，通常为105~106欧姆。根据分压原理，即使干扰电压的幅度很大，馈送到光电耦合器的输入端的噪声电压也会很小，并且只能形成非常微弱的电流，并且二极管由于能量不足而不能发光，因此受到抑制。

2、光电耦合器的输入回路和输出回路之间没有电气连接或公共接地；它们之间的分布电容非常小，绝缘电阻非常大，因此很难通过光电耦合器将环路一侧的各种干扰噪声馈送到另一侧，从而避免产生由公共阻抗耦合的干扰信号。

 

有源与无源：是否需要外接电源

帝特开发了一种无源RS232/RS485/RS422转换器，直接从RS232的信号线提取电源电压，也称为RS232窃电技术。窃电技术可以提供足够高的功率，不仅为非光隔离转换器供电，还可以驱动光电隔离转换器，甚至将RS232传输到光纤转换器和数据采集器。

RS485/RS422的通信距离只能通过足够的窃电功率来保证。然而，高速光隔离转换器通常需要外部电源，并且有一些特殊应用，例如RS232端口电压明显较低的情况。

二、详解TTL电路和CMOS电路

目前应用最广泛的数字电路是TTL电路和CMOS电路。

TTL—Transistor-Transistor Logic 三极管－三极管逻辑

MOS—Metal-Oxide Semiconductor 金属氧化物半导体晶体管

CMOS—Complementary Metal-Oxide Semiconductor互补型金属氧化物半导体晶体管

1、TTL电路

 

TTL电路以双极型晶体管（三极管）为开关元件，所以又称双极型集成电路。双极型数字集成电路是利用电子和空穴两种不同极性的载流子进行电传导的器件。

它具有速度高（开关速度快）、驱动能力强等优点，但其功耗较大，集成度相对较低。

根据应用领域的不同，它分为54系列和74系列，前者为军品，一般工业设备和消费类电子产品多用后者。

74系列数字集成电路是国际上通用的标准电路。其品种分为六大类：74（标准）、74S（肖特基）、74LS××（低功耗肖特基）、74AS××（先进肖特基）、74ALS××（先进低功耗肖特基）、74F××（高速）、其逻辑功能完全相同。

2、CMOS电路

 

CMOS电路是由绝缘场效应晶体管组成，由于只有一种载流子，因而是一种单极型晶体管集成电路。

它的主要优点是输入阻抗高、功耗低、抗干扰能力强且适合大规模集成。特别是其主导产品CMOS集成电路有着特殊的优点，如静态功耗几乎为零，输出逻辑电平可为VDD或VSS，上升和下降时间处于同数量级等，因而CMOS集成电路产品已成为集成电路的主流之一。

其品种包括4000系列的CMOS电路以及74系列的高速CMOS电路。其中74系列的高速CMOS电路又分为三大类：HC为CMOS工作电平；HCT为TTL工作电平（它可与74LS系列互换使用）；HCU适用于无缓冲级的CMOS电路。74系列高速CMOS电路的逻辑功能和引脚排列与相应的74LS系列的品种相同，工作速度也相当高，功耗大为降低。

74系列可以说是我们平时接触的最多的芯片，74系列中分为很多种，而我们平时用得最多的应该是以下几种：74LS，74HC，74HCT这三种

	输入电平	输出电平
74LS	TTL电平	TTL电平
74HC	CMOS电平	CMOS电平
74HCT	TTL电平	CMOS电

另外，随着推出BiCMOS集成电路，它综合了双极和MOS集成电路的优点，普通双极型门电路的长处正在逐渐消失，一些曾经占主导地位的TTL系列产品正在逐渐退出市场。CMOS门电路不断改进工艺，正朝着高速、低耗、大驱动能力、低电源电压的方向发展。BiCMOS集成电路的输入门电路采用CMOS工艺，其输出端采用双极型推拉式输出方式，既具有CMOS的优势，又具有双极型的长处，已成为集成门电路的新宠。

3、CMOS集成电路的性能及特点

• 功耗低

CMOS集成电路采用场效应管，且都是互补结构，工作时两个串联的场效应管总是处于一个管导通另一个管截止的状态，电路静态功耗理论上为零。实际上，由于存在漏电流，CMOS电路尚有微量静态功耗。单个门电路的功耗典型值仅为20mW，动态功耗（在1MHz工作频率时）也仅为几mW。

• 工作电压范围宽

CMOS集成电路供电简单，供电电源体积小，基本上不需稳压。国产CC4000系列的集成电路，可在3~18V电压下正常工作。

• 逻辑摆幅大

CMOS集成电路的逻辑高电平"1"、逻辑低电平"0"分别接近于电源高电位VDD及电源低电位VSS。当VDD=15V，VSS=0V时，输出逻辑摆幅近似15V。因此，CMOS集成电路的电压利用系数在各类集成电路中指标是较高的。

• 抗干扰能力强

CMOS集成电路的电压噪声容限的典型值为电源电压的45%，保证值为电源电压的30%。

随着电源电压的增加，噪声容限电压的绝对值将成比例增加。对于VDD=15V的供电电压（当VSS=0V时），电路将有7V左右的噪声容限。

• 输入阻抗高

CMOS集成电路的输入端一般都是由保护二极管和串联电阻构成的保护网络，故比一般场效应管的输入电阻稍小，但在正常工作电压范围内，这些保护二极管均处于反向偏置状态，直流输入阻抗取决于这些二极管的泄露电流，通常情况下，等效输入阻抗高达103~1011?，因此CMOS集成电路几乎不消耗驱动电路的功率。

• 温度稳定性能好

由于CMOS集成电路的功耗很低，内部发热量少，而且，CMOS电路线路结构和电气参数都具有对称性，在温度环境发生变化时，某些参数能起到自动补偿作用，因而CMOS集成电路的温度特性非常好。一般陶瓷金属封装的电路，工作温度为-55 ~ +125℃；塑料封装的电路工作温度范围为-45 ~ +85℃。

• 扇出能力强

扇出能力是用电路输出端所能带动的输入端数来表示的。由于CMOS集成电路的输入阻抗极高，因此电路的输出能力受输入电容的限制，但是，当CMOS集成电路用来驱动同类型，如不考虑速度，一般可以驱动50个以上的输入端。

• 抗辐射能力强

CMOS集成电路中的基本器件是MOS晶体管，属于多数载流子导电器件。各种射线、辐射对其导电性能的影响都有限，因而特别适用于制作航天及核实验设备。

• 可控性好

CMOS集成电路输出波形的上升和下降时间可以控制，其输出的上升和下降时间的典型值为电路传输延迟时间的125%~140%。

• 接口方便

因为CMOS集成电路的输入阻抗高和输出摆幅大，所以易于被其他电路所驱动，也容易驱动其他类型的电路或器件。

Q

为什么BJT比CMOS速度要快?

A

主要是受迁移率的影响。以NPN管和NMOS为例，BJT中的迁移率是体迁移率，大约为1350cm2/vs。NMOS中是半导体表面迁移率，大约在400-600cm2/vs。所以BJT的跨导要高于MOS的，速度快于MOS。这也是NPN（NMOS）比PNP（PMOS）快的原因。

NPN比PNP快也是因为载流子迁移率不同，NPN中的基区少子是电子，迁移率大（1350左右）；PNP的基区少子是空穴（480左右）。所以同样的结构和尺寸的管子，NPN比PNP快。所以在双极工艺中，是以作NPN管为主，PNP都是在兼容的基础上做出来的。MOS工艺都是以N阱PSUB工艺为主，这种工艺可做寄生的PNP管，要做NPN管就要是P阱NSUB工艺。

BJT是之所以叫bipolar，是因为基区中既存在空穴又存在电子，是两种载流子参与导电的；而MOS器件的反形层中只有一种载流子参与导电。

但并不是因为两种载流子导电总的迁移率就大了。而且情况可能恰恰相反。因为载流子的迁移率是与温度和掺杂浓度有关的。半导体的掺杂浓度越高，迁移率越小。而在BJT中，少子的迁移率起主要作用。

NPN管比PNP管快的原因是NPN的基子少子是电子，PNP的是空穴，电子的迁移率比空穴大。NMOS比PMOS快也是这个原因。

而NPN比NMOS快的原因是NPN是体器件，其载流子的迁移率是半导体内的迁移率；NMOS是表面器件，其载流子的迁移率是表面迁移率（因为反形层是在栅氧下的表面形成的）。而半导体的体迁移率大于表面迁移率。