1.原理图封装制作:
1)高版本ad支持原理图封装向导,直接粘贴复制引脚和编号,快速高效(在ad20及以后的版本才支持)
2)低版本可以用元件粘贴复制,封装粘贴复制,标准向导只能生成简单的原理封装如电阻电容等
2.支持网络上元件封装调用(需要联网,在ad20及以后的版本才支持),或百度找开源库,可直接拿出来用。(有极性元件多引脚元件注意封装引脚数量编号)
3.原理编译,检查原理图错误,避免原理设计错误
4.原理图元件pcb封装添加:或封装管理器统一添加
5.更新原理到pcb工程,检查元件封装情况及电气连接线
6.布局(功能模块化,分块)
7.层规划(产品定位,成本要求,预布线判断从线最密集处)
8.创建规则,电源规则,特殊信号线规则,等长差分等,先布线在调整不管报错。bga先扇孔再调焊盘合并焊盘gnd
9.布线完毕,规则检查,检查间距短路,断路
10.拼版,利用阵列拼版,添加pcb,调节间距,做工艺边,光学定位点
11.输出job文件(gerber ,boom,贴片图)