2021世界人工智能大会 | RPA+AI+LCAP论坛重磅来袭，云扩独家呈现！

6月8日，2021世界人工智能大会倒计时30天暨合作伙伴发布会在上海世博展览馆举行，大会观众及媒体注册报名通道开启，这标志着本年度大会已进入筹备冲刺阶段。

2021世界人工智能大会由国家发展和改革委员会、工业和信息化部、科学技术部、国家互联网信息办公室、中国科学院、中国工程院、中国科学技术协会、上海市人民政府共同主办。大会将于今年7月8日至7月10日，以线下线上结合的方式召开，主会场设在浦东世博中心，联动徐汇等区。展览设在世博展览馆，将于7月7日开展。

世界人工智能大会从2018年以来，已连续成功举办了三届，成为人工智能行业的国际顶级盛会。本届大会以“智联世界 众智成城”为主题，结合人民城市建设，充分展示城市数字化转型的新亮点、新趋势、新模式、新成效。图灵奖、诺贝尔奖得主等学术界领军人物、国内外知名企业家、国际组织代表等超过500位重量级嘉宾将出席本届大会。

7月9日，2021WAIC世界人工智能大会

RPA+AI+LCAP

全面打造数字化转型新动能论坛

继成功举办2020世界人工智能大会首届RPA+AI论坛后，作为RPA+AI领域的创新领军者，云扩科技将于7月9日下午举办本届大会唯一RPA领域论坛–RPA+AI+LCAP：全面打造数字化转型新动能论坛。

今年，将从去年“人机协作”的话题延伸到更具实际意义的时代命题“数字化转型”，围绕RPA+AI+LCAP前沿技术，探讨RPA+AI+LCAP在数字化转型领域取得的成就、眼前的机遇以及未来的挑战。

汇聚全球智慧
解读RPA+AI+LCAP如何赋能数字化转型

本届论坛嘉宾阵容豪华升级，我们将邀请全球顶尖商业思想家Thomas H.Davenport、著名华人AI科学家 Eric Xing、上海交通大学人工智能研究院副院长宋海涛等RPA+AI+LCAP行业领域国际权威专家、学术代表、行业领军人物、资方、媒体人等，从多方视角，共同探讨世界范围内RPA+AI+LCAP作为社会、城市、企业的数字效能引擎，如何驱动赋能数字化转型发展。

论坛形式多样
业界领袖高端对话，圆桌论道精彩纷呈

论坛特设“主题演讲、圆桌对话、行业演讲、系列发布”等亮点内容，联合产学研各界专家学者、行业企业代表深度对话，结合RPA+金融、零售、制造、教育等行业落地情况，展望RPA与行业应用融合发展未来。

论坛圆桌环节，国药集团、亨通光电、可口可乐、玛氏、欧莱雅、泉峰集团、强生中国、盛虹集团、微软、外企德科、银行家杂志、中联教育、中国银行、中国连锁经营协会等行业企业代表将带来观点与经验的交流，思想与智慧的碰撞。

成果重磅发布
全球RPA+AI+LCAP产品&技术首次亮相

疫情以来，数字化转型对于企业而言从任选项变成了必选项，每个组织都需要具备充分的韧性来适应时代的变化。RPA+AI+LCAP，正成为全面驱动企业数字化转型的新引擎。业界领先的云扩RPA+AI+LCAP产品将在大会上与您见面，一起见证技术普惠千行百业。

此外，大会现场还将发布一系列行业白皮书，全面解析RPA在各个行业落地的经验与机遇，为RPA行业的全面发展提供深度思考。

与此同时，云扩科技拟邀请中联教育、外企德科等关注人才发展、教育培训的知名企业一同，于2021年世界人工智能大会上正式发布RPA人才储备计划，共同培养RPA自动化先锋，丰富企业、高校、社会机构间的RPA人才储存力量，通过产、学、研方式共建可持续发展的RPA人才培养体系。

深度聚焦行业，洞见未来趋势

汇聚业界权威，打造RPA年度盛会

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2021世界人工智能大会RPA+AI+LCAP论坛

想要了解更多论坛信息，敬请关注“云扩科技”官方微信公众号，7月9日，期待与您在世博相见！