3.1.1存储系统的层次结构
(1)程序的局部性原理
在某一时间内频繁访问某一局部的存储器地址空间,而对此范围外的地址空间则很少访问的现象
时间局部性:最近被访问的信息很可能还要被访问
空间局部性:最近被访问的信息邻近地址的信息也可能被访问
(2)多级存储系统的组成
两级存储系统:
①内存储器:CPU能直接访问,速度高、容量小、价格高
②外存储器(辅助存储器):速度低、容量大、价格便宜
三级存储系统:
多级存储系统:
3.1.2存储器的分类
存储位元(二进制代码位):是存储器中最小的存储单元
存储单元:若干个存储位元
存储器:许多个存储单元
存储介质:半导体器件、磁性材料、光存储器
存取方式:①随机存取存储器;②顺序存取存储器;③半顺序存取存储器
读写功能:①只读存取器(ROM)②随机存取存储器(RAM)
信息易失性:①易失性存储器(断电后信息消失);②非易失性存储器(断电后信息不消失)
与CPU的耦合程度:
RAM用来储存当前运行的程序和数据,并可以在程序运行过程中反复更改其内容
ROM常用来储存不变或基本不变的程序和数据(如监控程序、引导加载程序及常数表格等)
3.1.3存储器的编址和端模式
字存储单元:存放一个机器字的存储单元,相应的单元 地址叫字地址
字节存储单元:存放一个字节的单元,相应的地址称为 字节地址
端模式:一个存储字内部的多字节排列方式。
大端 big-endian 小端 little-endian
3.1.4存储器的技术指标
存储容量:指一个存储器中可以容纳的存储单元总数。 存储容量越大,能存储的信息就越多
存取时间(存储器访问时间):指一次读操作命令发出 到该操作完成,将数据读出到数据总线上所经历的时间。 通常取写操作时间等于读操作时间,故称为存储器存取时间
存储周期:指连续启动两次读操作所需间隔的最小时间。 通常,存储周期略大于存取时间,其时间单位为ns
存储器带宽:单位时间里存储器所存取的信息量,通常 以位/秒或字节/秒做度量单位
3.2.1基本的静态存储元阵列
主存(内部存储器)是半导体存储器
①静态读写存储器(SRAM):存取速度快
②动态读写存储器(DRAM):存储密度和容量比 SRAM大
3.2.2基本的SRAM逻辑结构
存储体(256×128×8)
通常把各个字的同一个字的同一位集成在一个芯 片(32K×1)中,32K位排成256×128的矩阵。 8个片子就可以构成32KB
地址译码器
采用双译码的方式(减少选择线的数目)
A0~A7为行地址译码线
A8~A14为列地址译码线
读与写的互锁逻辑
控制信号中CS是片选信号, CS有效时(低电平),门G1、G2 均被打开。OE为读出使能信号, OE有效时(低电平),门G2开启, 当写命令WE=1时(高电平),门 G1关闭,存储器进行读操作。写操 作时,WE=0,门G1开启,门G2 关闭。注意,门G1和G2是互锁的, 一个开启时另一个必定关闭,这样 保证了读时不写,写时不读
3.2.3SRAM读/写时序
读周期
读出时间Taq;读周期时间Trc
写周期
写周期时间Twc;写时间twd;
存取周期
读周期时间Trc=写时间twd
3.2.4存储器容量的扩充
(1)位扩展(输出数据线扩展)
(2)字扩展(芯片容量扩展)
3.3.1DRAM存储元的工作原理
3.3.2DRAM芯片的逻辑结构
图(a)示出1M×4位DRAM芯片的管脚图,其中有两个电 源脚、两个地线脚,为了对称,还有一个空脚(NC)
图(b)是该芯片的逻辑结构图。与SRAM不同的是:
(1)增加了行地址锁存器和列地址锁存器。由于DRAM存储器 容量很大,地址线宽度相应要增加,这势必增加芯片地址线 的管脚数目。为避免这种情况,采取的办法是分时传送地址 码。若地址总线宽度为10位,先传送地址码A0~A9,由行 选通信号RAS打入到行地址锁存器;然后传送地址码A10~ A19,由列选通信号CRS打入到列地址锁存器。芯片内部两 部分合起来,地址线宽度达20位,存储容量为1M×4位
(2)增加了刷新计数器和相应的控制电路。DRAM读出后必须刷 新,而未读写的存储元也要定期刷新,而且要按行刷新,所以 刷新计数器的长度等于行地址锁存器。刷新操作与读/写操作是 交替进行的,所以通过2选1多路开关来提供刷新行地址或正常 读/写的行地址
3.3.3DRAM读/写时序
读周期、写周期的定义是从行选通信号RAS下 降沿开始,到下一个RAS信号的下降沿为止的时间,也就是连续两个读周期的时间间隔
通常为控制方便,读周期和写周期时间相等
3.3.4DRAM的刷新模式
(1)集中式刷新
DRAM的所有行在每一个刷新周 期中都被刷新
(2)分散式刷新
每一行的刷新插入到正常的读/ 写周期之中
3.3.5突发传输模式
突发(Burst)访问
指在存储器同一行中对相邻的 存储单元进行连续访问的方式,突发长度可以从几字节到数千字节不等
由于访问地址是连续的,只需要 向存储器发送一次访问地址
3.3.6同步DRAM(SDRAM)
SDRAM(同步型动态存储器)
计算机系统 中的CPU使用的是系统时钟,SDRAM的操作 要求与系统时钟相同步,在系统时钟的控制下 从CPU获得地址、数据和控制信息
3.3.7双倍数据率SDRAM(DDR SDRAM)
双倍数据率SDRAM即DDR SDRAM,在时钟 的上升沿和下降沿都能传输数据,能够提供更 快的操作速度和更低的功率
DDR SDRAM之后,相继又出现了DDR2、 DDR3和DDR4等SDRAM技术
3.3.8DRAM读/写校验
3.3.9CDRAM
CDRAM(带高速缓冲存储器(cache)的动态存储器)
在通常的DRAM芯片内又集成了一个小容 量的SRAM,从而使DRAM芯片的性能得到显著改进。 如图所示出1M×4位CDRAM芯片的结构框图,其中 SRAM为512×4位
3.4.1只读存储器概述
(1)掩模ROM
是一个存储内容固定的ROM, 由生产厂家提供产品
结构列阵和存储单元
逻辑符号和内部逻辑框图
(2)可编程ROM:用户后写入内容,有些可以多次写入
①一次性编程的PROM
②多次编程的EPROM和E2PROM