迈向高算力、跨域融合新拐点，智能座舱各路玩家如何卡位？

当前，中国车联网发展进入平稳增长周期，5G、V2X市场迎来拐点。

借助数字化转型驱动，互联化、数字化、个性化的智能座舱，以及与之强关联的座舱域控制器方案正实现快速发展和落地。

高工智能汽车研究院监测数据显示，2022年1-10月，智能座舱前装搭载量同比增长58.06%%，高阶智能座舱同比增长137.61%，预计2024-2025年进入新拐点；座舱域控制器前装搭载率为7.62%，预计2025年突破30%。

在软硬件的助力下，座舱和驾乘人员实现了智能交互。从核心配置来看，下一个市场周期，通讯模组进入智能模组（集成座舱芯片）和5G、V2X时代，T-Box也将进入V-Box时代，整个行业将迎来全新的挑战与市场机遇，“人车互联”的单车智能有望演变为协同智能。

在2022（第六届）高工智能汽车年会期间，【芯驰科技】冠名的座舱算力与系统分论坛上，来自Mediatek、芯驰科技、怿星电子、高通、长城汽车、诚迈科技、东软集团等企业代表共同围绕智能座舱域控制器、芯片、软件及用户体验等进行了主题分享和探讨。

作为智能座舱的驱动力，智能座舱芯片不仅需要处理来自中控屏、仪表盘、AR-HUD等多屏场景需求，还需要执行语音识别、车辆控制等操作，因此对芯片性能与算力提出了更高要求。

Mediatek汽车电子产品线负责人熊健发表了《全球最先进制程芯片，助力全球最快智能座舱》主题演讲。

他表示，汽车电动化趋势下，智能座舱芯片正朝着高算力/先进制程、多场景发力、系统安全方向发展。

他谈到，Mediatek希望提供全球最“快”的智能座舱解决方案，其产品特点主要包括：一是启动速度最快，二是系统性能领先，12nmMT8666系统性能领先竞品7nm，三是技术支持免费。

今年，Mediatek 的12nm芯片出货约为两百万片，7nm芯片将在2023年大规模上车量产，预计2023年上半年将推出4纳米芯片。

芯驰科技资深产品市场总监金辉发表了《高性能+高可靠 打造面向未来的第三生活空间》主题演讲。

他表示，在软件定义汽车趋势下，座舱系统日益开放，移动端的应用大批量向座舱迁移，单颗芯片上的操作系统是以往的3-5倍，应用程序是传统汽车的50-100倍，带动智能座舱芯片的技术朝多系统、高性能、功能安全、数据安全趋势发展。

而芯驰科技主要通过打造足够的CPU/GPU性能、真正的硬隔离和硬件虚拟化支持、专为座舱系统设计的DPU、真正独立的安全岛MCU子系统等方式迎接智能座舱系统的变革挑战。例如作为国内首个“四证合一”的车规芯片企业，面向未来的中央计算架构，芯驰科技推出了一芯十屏座舱方案。

怿星电子智能座舱软件开发业务负责人杨博以《怿星科技智能汽车软硬分离探索和实践分享》为主题发表了演讲。

他首先介绍了智能汽车行业的三大发展趋势，其一是OEM从设备制造商向科技公司转型，二是软件定义汽车，三是软硬件分离。因此，如何使用一套代码如何兼容不同车型、不同分辨率、不同电子架构、不同Tier 1的底层平台，成为了行业的痛点之一。

面向智能汽车“V+敏捷”开发流程，怿星电子主要提供架构设计服务、嵌入式软件、测试验证平台、开发工具等。

例如，其Venus智能驾舱软件平台，基于强大的3D实时渲染能力、可扩展的软件框架设计，以及完善的开发、集成、测试工具链，提供一站式解决方案；跨平台软件系统——eVision软件平台，可运行于多种芯片，并适配于Android、Linux 、QNX、HarmonyOS等主流操作系统。

高通产品市场高级总监艾和志发表了《领先座舱与智能驾驶技术，推动汽车数字化变革》主题演讲。

他表示，汽车电动化衍生的智能化、共享化以及电子电气架构，带动汽车产业的供应链、软件、硬件迎来深刻变化。例如电子电气架构的更加开放、可持续升级、定制化趋势，将带来更好的用户体验，给下半场的汽车智能化带来了全新面貌。

据介绍，自2020年起，高通骁龙座舱平台已支持中国汽车品牌推出超过50款车型。高通第四代数字座舱平台8295，面向多域分区计算集成的架构，以及下一代仪表盘、抬头显示与高清地图的图形图像，采用5纳米制程工艺，未来将助力主机厂、方案商打造更多更“智能”的自动驾驶方案。

迈入数字时代，汽车工业从过去的技术创新驱动，开始转变为用户需求驱动。回归用户初衷，如何打造更有温度的智能座舱系统，亦是业内人士需要思考的问题。

长城汽车杨永喆以《如何打造可进化智能座舱》为主题，介绍了长城三大智能平台之一——咖啡智能如何助力打造智能座舱。

 

他谈到，咖啡智能从1.0全面升级至2.0版本，连接了如智能降温、智能保养提醒、空气管家、提神模式等更多智能化的服务，赋能汽车成为会思考能判断、可持续生长的未来出行伙伴。

诚迈科技汽车电子事业群副总经理安艳发表了主题为《跨域融合整车软件计算平台助力智能汽车发展》的演讲。

她介绍了中国智能汽车软件架构发展趋势，诚迈科技跨域融合整车软件计算平台，安全、高效、开放的软件基础，以及智能汽车行业未来展望四个方面。

她表示，国内汽车软件市场已释放大量以量产为目的的HPC项目需求并已产生实际项目落地，以SOA作为架构设计理念、搭载经典和自适应AUTOSAR的车规级项目正在投入紧张开发中。

例如，诚迈科技打造的智能座舱域软件平台EX6.0，支持软硬分离架构，升级支持最新Android S并对其进行深度改造，支持高通、瑞萨等主流车规级芯片平台，提供基于Unity & Unreal游戏引擎开发全3D座舱场景、人工智能中间件，满足舱内、舱外、舱泊、行泊各厂家对视觉算法的场景需求，可提供全场景智能语音，满足车载游戏、智能会议需求。

东软集团汽车电子事业本部战略咨询总经理毕冬鸣发表了《大算力时代，如何重新定义智能座舱》主题演讲。

他表示，未来10年软件对汽车产业的影响，包括汽车60%的附加价值来源于软件，软件的代码量将增加300%，每3个月会产生一次软件的更新，软件开发的成本将提升83%。

在E/E架构下，东软智能座舱产品持续融合创新，推出了支持主流生态系统的车载娱乐系统；融合HUD、仪表、IVI，支持多屏互动的智能座舱域控制器；以及硬件可插拔、软件高复用高融合，可实现车载以太网网关、车身控制、座舱系统等多域协同的整车人机交互中心等。

毕冬鸣还介绍道，东软集团推出的智能网联汽车信息安全解决方案（S-Car），是国内首款针对智能网联汽车信息安全提出的包含车载终端安全、联网汽车安全传输、OTA远程升级、车载防火墙、安全管理平台、车载安全芯片、安全虚拟车钥匙与安全运维等全方位一体化的汽车信息安全产品与服务整体解决方案。