PCB设计---焊接工艺

每个layout工程师，都会接触过一些PCB方面的工艺知识，包括板材类型、PP类型、器件焊接工艺、钢网的类型等等。因为我们在前期的PCB的设计过程中不仅要关注信号的质量问题，同时也要关注整个PCBA的可制造型，也就是大家常说的DFM。本人在以往的工作经验中接触过一些焊接工艺，下面是一些是简单的总结，主要包括：回流焊、波峰焊、通孔回流焊。

1.回流焊：

1） 是英文Reflow是通过新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘间机械与电气连接的软钎焊。回流焊是将元器件焊接到PCB板上，回流焊是对表面贴装器件的，它是靠热气流对焊点的作用，胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD（贴装器件）或SMC（贴片器件）的焊接；所以叫“回流焊”是因为气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接的目的。
2） 热传导回流焊、红外回流焊、气相回流焊、热风回流焊、红外线+热风回流焊等。
3） 单面贴装：预涂锡膏-贴片(分为手工贴装和机器自动贴装)-回流焊-检查及点测试。
4） 双面贴装：A面预涂锡膏-贴片(分为手工贴装和机器自动贴装)-回流焊-贴片(分为手工贴装和机器自动贴装)-回流焊-检查及点测试。

2. 波峰焊：

1）是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
2)波峰焊流程：将元件插入相应的元件孔中 →预涂助焊剂→ 预热（温度90-100℃，长度1-1.2m） → 波峰焊（220-240℃）冷却 → 切除多余插件脚 → 检查。

3. 通孔回流焊：

1）通孔回流焊是利用一种安装许多针管的特殊模板，调整模板位置，使针管与插装元器件的通孔焊盘对齐，使用刮刀将模板上的锡膏漏印到焊盘上，然后安装插装元器件，最后插装元器件和贴片元器件一起通过回流焊完成焊接。当使用通孔回流焊时，SMC/SMD和THC/THD在回流焊接工序内完成焊接的。
以上三种焊接方式的简单整理，平常对我们的PCB设计有一定的帮助。但是其中还涉及到许多专业的知识，包括炉温、倾斜角度各种，这是需要专门的工艺工程师来把控相应的环节。

以上资料主要是自己在工作中的接触和网上搜索整理而成
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