Altium designer -- 基本规则设置-- 覆铜设计Polygon

Altium designer – 基本规则设置 (5)

覆铜设计Polygon

硬件设计

  1. 软件 Altium designer 10
  2. PCB设计

规则设置

一、覆铜连接 PolygonConnect Style


AD10 与 AD16规则有所不同
AD10情况:
规则名称:PolygonConnect_IsVia_IsPolygon
语句1:IsVia
语句2:IsPolygon
连接类型:Direct Connect
Altium designer -- 基本规则设置-- 覆铜设计Polygon_第1张图片
AD16情况:
规则名称:PolygonConnect_IsVia_IsPolygon
语句1:InNet(‘GND’) And IsVia
语句2:IsPolygon
连接类型:Direct Connect
Altium designer -- 基本规则设置-- 覆铜设计Polygon_第2张图片
AD10情况:
规则名称:PolygonConnect
连接类型:Relief Connect
导线数:4
导线宽度:10mil
设置导线宽度为15mil -> 10mil,原因15mil会导致GND网络标签焊盘焊接困难。
Altium designer -- 基本规则设置-- 覆铜设计Polygon_第3张图片
AD16情况:
规则名称:PolygonConnect
连接类型:Relief Connect
导线数:4
导线宽度:10mil
导线间距:12mil
Altium designer -- 基本规则设置-- 覆铜设计Polygon_第4张图片
覆铜情况说明:
覆铜模式:Hatched(Tracks/Arcs)
轨迹宽度:10mil
栅格宽度:0mil
孵化模式:90度
属性 - 层:Top Layer或 Bottom Layer
属性 - 最小整洁长度:3mil
网络选项 - 链接到网络:GND
Pour Over All Same Net Objects
选中 死铜移除
Altium designer -- 基本规则设置-- 覆铜设计Polygon_第5张图片

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