电路板焊接技巧实践（没有电烤箱条件下）

焊接整体思路

先内后外，先低后高。需要注意焊接元件的方向，布线原理

焊锡膏和热风枪使用注意

配合使用热风枪时，不推荐稀的焊锡膏（容易被吹走），需要注意多个元件是否能同时固定焊接；若不能就一个一个来，千万别想着先把焊锡膏全部涂上。多个元件相连较近且焊接方向不同时，不要用热风枪。

焊接不同器件

没有电烤箱的情况下

多引脚 贴片 IC

平常的IC焊接一般需要最后用吸锡带处理后面的连锡，技术高的就另外说了

焊接方式	优点
焊锡膏+热风枪+吸锡带	焊接多引脚比较快，但需要注意焊锡膏不易多，后面的连锡会很难处理
松香（助焊膏）+锡丝+电烙铁+吸锡带	对于不是太密集的引脚比较方便使用

具体操作

使用焊锡膏焊接过程
1。使用焊锡膏时，先涂在焊盘上，越密的引脚涂的越少；
2，然后一定对准引脚放上IC；若焊锡膏太稀，热风枪吹时可能需要用镊子先按一下。
3,焊锡膏加热到一定温度会很快收缩成焊点，需要注意加热时烫伤
4，用吸锡带做最后处理
5，需要注意，这种方式会让IC也暴露在高温下
使用锡丝焊接过程
1，助焊剂先涂在焊盘，这样方便焊盘沾锡
2，电烙铁可以稍微高点儿温度，这样可以快速融锡，使得IC温度不会升太高就焊好了。
3，一般使用托锡的方式焊接，就是把带有焊锡的烙铁头沿焊接引脚方向托，这样也是为了防止IC温度过高
4，烙铁头尽量保证干净，方便沾锡和焊接
5，用吸锡带做最后处理

直插元件焊接

不是特别密集的直插引脚，一般不需要吸锡带

焊接方式	优点
焊锡膏+热风枪	焊接多个脚比较快，但会将整个元件暴露在高温 ，且若焊锡膏太稀，可能导致向下吹焊锡膏时，焊锡膏流到另一面短路
松香（助焊膏）+锡丝+电烙铁	对于不是太密集的引脚比较方便使用，也是可以把电烙铁温度调高些

具体操作

使用焊锡膏焊接过程
1，焊锡膏涂在焊接引脚，
2，根据锡膏的稀稠程度，太稀的锡膏可以考虑从下向上用热风枪吹锡膏
3，可以先少用锡膏，固定后，可以用烙铁很方便的补锡
使用烙铁焊接过程
1，需要先在焊接处加助焊剂，然后烙铁头沾锡；最后一只手固定板子和元件，另一只手点一个焊点的焊锡
2，固定一个焊点后就可以双手使用锡丝和烙铁配合焊接了

检测焊接引脚

检测方面	方法
虚焊	万用表二极管档，表笔点在焊盘和IC引脚上
短路	一般出现在密集的引脚和焊锡过多的情况，可以使用万用表测量

焊接错误的修改

错误	修改方法
多引脚焊接歪，或焊接错想拆掉	使用热风枪和镊子配合拆卸比较快，但需要固定好板子
单焊盘修改	直接用电烙铁点这个焊盘很好拆卸
连锡	少量锡，吸锡带很好用；锡太多就先用吸锡枪