2019-05-17

IRG4PC40FD详细介绍就在这里

特征

·快速:针对中等工作频率进行了优化(硬切换时为1-5 kHz,> 20谐振模式下的kHz)。

·第4代IGBT设计提供比第3代更严格的参数分配和更高的效率

·IGBT与HEXFREDM超快速,超软恢复反并联二极管共同封装,用于桥式配置

·行业标准TO247AC封装

IRG4PC40FD优点

·第四代IGBT的效率最高

·IGBT针对特定应用条件进行了优化

·HEXFRED二极管针对IGBT的性能进行了优化。最小化的恢复特性需要较少/不需要缓冲

·设计为同等行业标准的第3代IR IR的“直接”替代品

规格信息

电压 - 集射极击穿(最大值):600V

电流 - 集电极(Ic)(最大值):49A

脉冲电流 - 集电极 (Icm):200A

不同 Vge,Ic 时的 Vce(on):1.7V @ 15V,27A

功率 - 最大值:160W

开关能量:950μJ(开),2.01mJ(关)

输入类型:标准

栅极电荷:100nC

25°C 时 Td(开/关)值:63ns/230ns

测试条件:480V,27A,10 欧姆,15V

反向恢复时间(trr):42ns

工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)

安装类型:通孔

封装/外壳:TO247COPAK

供应商器件封装:TO-247AC

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