sap软件在半导体设计行业中的三种应用！

中国由制造业大国向制造业强国转变。中国每年在半导体行业投下大量资金，而且经费不断上升，高科技半导体产业链从设计公司，晶圆制造及后段封装测具有显著不同的业务模式，需要针对不同细分行业寻求对应业务需求和业务场景的解决方案及卓越实践，实现端到端整体方案导入。

半导体设计行业隶属于电子信息产业，属于硬件产业，是以半导体为基础而发展起来的一个产业，也是当今信息时代的基础。从长远的眼光来看，作为科技制高点的半导体将成为国内和全球贸易、科技的焦点，在实业和资本市场都将有所成就。

大部分的半导体设计公司，都会采用ERP系统作为自己的日常运营管理系统，它主要是（物料需求计划）发出来的新一代集成化管理信息软件，功能越来越强大。就以SAP B1软件为例，它在电子行业中提供的解决方案主要是从三个层次计划出发：

主生产计划、物料需求计划、粗能力计划，通过正确的参数设置来更好地解决企业生产计划及物料采购碰到的问题。

可全面项目管理：SAP B1 电子行业解决方案可以全面管理工程这样更有效地控制变更的执行，保证基础资料的准确性；

完善的物料替代管理：电子产品生产企业由于成本、质量等原因，会有很多的物料替代业务。SAP Business One 电子行业解决方案提供了强大的物料替代功能，可以实现同一产品的不同BOM版本中建立不同的物料替代关系， MRP 计划中能够处理自动替代，形成采购订单，适合不同层次的管理应用 SAP， 电子行业解决方案包括二个层次的系统功能，提供了管理层到实际的操作层的一个全面化的解决办法。企业就可以在全面规划的基础上，从基础业务到企业高层管理等各种不同层次的是实践，随着管理需求的不断增大，促成用户信息化的提高和企业自身的成长。