芯片行业FAE岗位
在半导体市场推广和销售这个行业里，主要有以下几个相关的工程师职位：
- 销售工程师
Sales Engineer - 现场应用工程师
Field Application Engineer - 应用/系统工程师
Application/System Engineer - 市场工程师
Marketing Engineer
芯片行业的岗位介绍
一、Sales（销售）
Sales是和客户接触最深的部门，也是一个公司的门面。作为唯一往进拿钱的部门，Sales经常深得老板重视，管理层席位必有一票决策权。部门里面不同Sales之间通常会按照具体客户分工（也有少量按照终端市场分），一个Sales作为窗口负责对接某几个客户的所有部门，发现新的项目机会，跟踪项目进度、做好Design in和Design win，商谈报价和交付，做销售预测FCST，催交货收尾款。
依靠代理商的芯片公司，Sales职能和代理商经常会有重叠，对于代理点数高的原厂，代理商会很积极的去做Design in，销售只需要追踪代理商；对于代理点数低流水少的原厂，代理商往往不会投入多少资源，绝大部分商务工作都需要原厂Sales自己去完成。
Sales天天在客户端泡着，通常可以第一时间发现客户的需求。在某些销售导向型的公司，Sales也会参与芯片公司的产品规划和产品定义，虽然Sales看到的需求不一定最终证明是真需求，但是对市场的响应绝对最快，不太会错过好的市场机会。
二、Marketing（市场）
Marketing这个职能相比Sales稍显尴尬。一个真正的Marketing需要是某个行业的市场专家，也必须是某类产品线的技术专家，这样才能针对某个细分市场做产品规划，定义新产品的技术指标。外能市场调研和推广新产品，内能镇服研发和工程，保证规划的产品按时保质的推出。因此，在芯片公司中，这个职能往往在老板手中抓着，不放心交由外人来主导公司的命运。
Marketing需要经常和Sales一起拜访客户，偏重技术交流，因此在产品线较单一的公司，往往会沦落为Pre Sales。在产品线较多的公司，由于Sales对某类产品专业度不够，Marketing又会变成自己所负责的产品线的Sales，甚至也会去做技术支持。当芯片公司发展壮大到一定规模，有多条产品线后，老板才会逐渐放权，Marketing成为产品线经理，裁定该产品线一切事务。
三、FAE（技术支持）
FAE主要是做技术支持，负责某几个客户或某类产品的技术工作。因为芯片行业的下游都是各类电子设备和模块，所以FAE常常需要解决系统电路和PCB问题，俗称调板子。
FAE是芯片公司里和客户接触第二多的岗位，单论和客户研发部门的沟通和关系，Sales都难望其项背。因为懂技术并且跟着客户项目调试，FAE可以跟踪客户项目进度Design in，了解客户系统方案和应用信息。为了更好的推广产品，FAE也会对销售和代理商进行产品培训，讲解芯片性能特色和客户应用方案。因此喜欢和客户研发打交道的FAE最后会转为Sales，更偏重技术和市场的则会转为Marketing。
四、AE（应用测试）
AE是应用工程师，这个职能在芯片公司争议最大，两级分化非常严重。大多数芯片公司的AE主要负责芯片出厂前的单体测试，制作EVB测试板，协助研发对芯片Debug，撰写产品手册。因为AE对芯片从头到尾都测过，可以说是芯片公司对某颗芯片性能最了解的人，所以经常FAE在客户端解决不了的问题，会转到内部由AE解决，AE会查明是芯片本身的问题，还是客户电路设计的问题。因为对指标的深层次理解，有些公司会让AE参与到产品定义中来，帮助权衡某些指标的折中。
初级的AE只用在实验室测单体性能，高级的AE会精通系统应用，参与产品定义，能镇场子。
FAE的招聘都是比较少而且要求是比较苛刻的，这是电子行业公认的事实。
因为它不仅需要对于研发的各个流程都熟悉，对芯片有过实际的开发经验，还要有一定的客户资源。
它是一个介于R&D（ research and development 开发研究技术部）与Sales之间的岗位。
今天我就从FAE的地位、所需要的能力、素质等方面跟大家说说现场应用工程师，最后还有一位5年经验的FAE送给大家几样秘籍哦！
FAE在公司的江湖地位和重要性
FAE从技术角度讲江湖地位是第二，第一当然是design engineer莫属。FAE是产品设计阶段的重要延续。即使再牛的design engineer设计的产品也会有这样那样的问题，那么这些问题是否能发现、能否提前被发现就要靠FAE了，发现问题如何解决FAE也有很大的发言权。所以FAE被排位在第二是应该的，但不应该被轻视。
如果把客户和芯片设计公司比喻成两个山头的话，那么sales在这两个山头打上一条缆绳，FAE就用design engineer 准备好的“钢筋水泥”修建桥梁，FAE是辛苦的建设者！
FAE要具备的能力
技术能力：FAE是吃技术饭的，所以技术能力排名第一位。而且技术是不断进步的，一个好的FAE需要不断的学习。只要技术能力被同事和客户认可，那么FAE的工作就完成了一大半。
交流能力：FAE还要与人打交道；特别是FAE直面客户的，不但要协助客户解决技术问题，还要能处理好各式各样的客户，不仅仅要解决技术问题，还要搜集其他信息。遇到的客户中10%左右的客户不太好打交道，例如上来就会说你们的芯片有XX问题，没有XX的芯片好，一般上来先抱怨5分钟然后再说问题现象。通常遇到这样的客户首先要耐心听完，因为FAE的工作是服务客户的，客户是上帝的理念要有。
判断能力：现在一个芯片几乎就是一个系统了，出现bug要在这个系统中判断哪里出现的问题。具有判断力的基础是技术能力和交流能力。
FAE要具备的素质
勤劳：FAE要勤劳要积极动手要不断的测试，这样才能提高技术水平，才能发现芯片问题，才能为解决问题发现蛛丝马迹。
耐心：和客户打交道要有耐心；反复的测试要有耐心；
信心：要对自己的实力要有信息；对公司的芯片要有信息.
FAE的辛苦程度
在公司中FAE的工作辛苦程度是较高的，测试调试debug费脑和客户打交道费心。在公司测试，陪客户调试都会加班到很晚。
FAE秘籍
再说说电话与现场技术支持的秘诀！
电话技术支持的四字秘诀“言听计从”。
1.“言听”：耐心听客户工程师反馈问题，中间可以提些关心的问题，主要听客户工程师说。好处一是通过客户工程师的反馈会找一些线索，为debug找思路，为自己争取思考时间；好处二是，给客户工程师一个发泄的机会，因为客户工程师压力也很大，只有耐心听他们说，才能让他们感觉到你是在真正的帮他们想方法。其实有的时候通过“言听”中的沟通，虽然FAE没能帮忙直接解决问题，但是可以启发些客户工程师debug思路。
2.“计从”：建议客户按照你的思路去debug，去做些实验和测试。由于到不了现场，就要教会客户工程师如何去自己debug，替代FAEdebug，就要求把自己的思路表示清楚，告知为什么是这个思路去debug。
现场技术支持的四字真言“望闻问切”。
1.“望”：检查电路板是否有虚焊，漏焊，错焊。“望”看似简单，实际有时候能很快解决问题，而且避免走其他弯路。
2.“闻”：检查原理图和代码，从设计基础开始检查是否有大的错误。
3.“听”：听客户工程师讲做了哪些实验，是否做过对比测试，是否在其他项目上也有类似的问题，看看是否能发现什么规律
4.“切”：拿起示波器，用测试仪器动手测试，“切切”控制信号，输入输出信号是否正常。
《FAE有什么发展前景吗？》，被浏览次数接近九万次。
我总结了一下题主的提问：FAE是否远离技术了？未来是否有发展前景？
FAE是英文Field Application Engineer，现场应用工程师的简称。很多人一听到FAE，第一印象就是个做技术支持的，不是研发，感觉学不到啥技术，没啥前途。
但其实这是很多人对FAE这个岗位的误解、偏见。
其实不然，芯片公司的FAE和一般的硬件产品公司技术支持有很大的不同，一个硬件产品说明书一般就几页，一个MCU的datasheet少则也得有几百页，而且还是全英文的，仅从这点你就能感受到两者的不同。
FAE是否远离技术了？
FAE是介于客户研发部和自己公司研发部之间的桥梁，他们比客户的工程师要更懂技术，但是没有自己公司的研发工程师懂。自己公司的研发工程师虽然技术很厉害，但是毕竟远离产品使用第一线，有时候是闭门造车，就不如FAE懂客户具体使用场景了。
FAE的工作职责一般包括三部分内容：
- 提供技术支持，解答疑问；
- 解决客户产品开发过程中的bug（自己解决或者协调内部研发解决）；
- 开发客制化的需求（自己开发或者协调内部研发开发）。
一般客户遇到技术问题，就直接找FAE过来支援，FAE先排查是不是自己公司产品的问题，很多时候并不是产品的问题，而是愚蠢的客户自己不按规范瞎搞，这时候就要培训一下客户。如果真是产品有问题，能搞定自己当场搞定，搞不定的回来找自己公司的研发部处理，所以FAE也不需要是技术高手，只要懂个大概，判断问题出在哪里就行了。
几乎全世界所有的芯片公司都有数量庞大的FAE团队，但可能名字有些许差别。比如高通、英伟达的叫CE（Customer Engineer），TI的叫AE（Application Engineer），联发科和很多台系芯片厂也大多叫AE，大陆的芯片厂商基本叫FAE或者技术支持。这里除了TI的AE需要背销售业绩之外，其他厂的FAE属于技术部门，不需要背销售业绩。
因为你的芯片要推给客户，而芯片这么高精尖的产品，并不是你随随便便看个说明书就会用的。
而且，因为芯片这个领域技术门槛实在太高，封装程度太高，客户都是拿来主义，但是具体的技术细节是不清楚的，遇到问题自己一点没办法没有，只能求助原厂的FAE。所以，只要是芯片公司，FAE团队是必不可少的。
芯片的应用情况千般万化，原厂一开始也无法预测每个客户到底是怎么应用的，只能先做出公版的驱动，客户用的时候如果出现bug，由FAE反馈回来，然后再来优化。像小米、VIVO、OPPO、三星、苹果等大厂如果使用用高通的芯片，高通一定是会派专人现场进行支持并优化的。而山寨机就算也用高通的芯片，但得不到原厂支持，就会有很多bug。
FAE工程师可以做哪些经验积累？
FAE工程师的技术虽然比不上芯片公司研发，但一定比终端公司的“研发”强。
- 相对于终端客户的研发工程师，芯片原厂的FAE能接触到更多的核心技术。
以手机上的指纹模块或者蓝牙模块为例，手机厂的人只能接触到Android和Linux的这层的开源代码，核心的部分都被芯片厂so库封装起来了。而芯片厂的FAE可以看到so库的代码，还可以看到芯片内部的firmware代码。另外，手机厂作为甲方，有些需求明明可以自己做的，也会依赖于芯片厂去实现。还有，新技术也由芯片厂推动研发的，FAE也是率先接触，然后再推给手机厂的工程师，比如蓝牙5.0，超声波指纹识别。
- 相对于芯片公司内部的研发工程师，FAE的技术领域和知识面更广。
在芯片公司内部，研发往往都是负责一块很细的领域，不可否认他们在这个细分领域是专家，但超出自己领域的技术就不懂。以蓝牙为例，有专门负责蓝牙音频A2DP协议的，有专门负责低功耗BLE协议的，有专门负责蓝牙通话SCO协议的。而作为一个蓝牙FAE，基本上这些协议全部都要接触，因为在客户端，基本什么问题会报，什么问题都要处理。而如果向一个A2DP研发请教关于BLE协议的问题，大概率是回答不了。据说华为厂有研发五年内一直在搞I2C协议，个人觉得这个也太窄了。
- FAE能积累更丰富的经验
经验这东西，真的不是花钱就能买到的，也不是多看几本书就能学到的，全靠实战点点滴滴积累。有些问题，你没遇到过就是没遇到过，不管你再天资聪颖，学富五车，哈佛耶鲁全球TOP10渣硕毕业也没用。FAE支持众多客户，众多项目，所谓林子大了，什么鸟都有，什么客户都有，你的客户会报各种各样的问题以增加你的见识，丰富你的经验。这就跟医生治病一样，经验越丰富，医术越高。
- FAE能积累更丰富的人脉
跟研发天天待在办公室不出门，不直接接触客户不同，FAE需要接触不同的客户，经常出去出差，拓展更大的圈子，或许哪天改变你命运的机会就来了。另外，FAE也更容易创业。
从职业生涯的角度来看，一个当过原厂FAE的人去终端产品厂一般会很吃香。君不见，oppo/vivo有多少工程师来自MTK。
从辩证的角度来看，以上种种付出的代价就是牺牲技术的深度。在有限的生命内，技术的深度和广度是一对不可调和的矛盾，有深度没广度在职业选择时未必见得有多好。
很多人，尤其是应届生找工作的时候，十分顽固地一定要做研发，一看到技术支持就打退堂鼓。其实，研发也要区分是哪里的研发，技术支持也要区分是哪里的技术支持。单从技术角度来说，芯片原厂FAE的技术能虽然弱于芯片原厂的研发，但肯定要强于终端公司的研发。
FAE未来如何发展？
- 第一个方向是在各大半导体公司反复横跳，虽然具备芯片制造能力的公司屈指可数，但是全世界IC设计的公司（fabless无晶圆厂）成千上万，FAE就算是一年跳一次槽这辈子也跳不完。别一提芯片就只知道英特尔和高通，还有德州仪器、美光、博通、英飞凌、恩智浦、意法、安华高、飞思卡尔等等巨擘，就更别提每年新涌现的无数IC设计创业公司，如AerNos，AIStorm、Nuvia、OnScale、Wiliot等等。
总之，FAE们的选择太多，薪水普遍很高，根本不担心找不到工作，40多岁依然还在做FAE的也不少，这是常态，举几个例子。
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第二个方向是转去做销售。因为FAE和客户接触很多，沟通能力也非常强，转去做销售没有任何问题。这一行的销售都是大客户销售，并不需要应酬和潜规则客户，只要和客户沟通报价、交期和合同的事情即可，做起来也不难，压力也不大，收入要比FAE高很多，属于钱多事少的岗位。
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第三个方向是转去做产品经理。由于常年在第一线和客户的实际应用打交道，最能听见客户的声音，最知道客户最想要什么，对市场需求是最了解的，积累一定的经验做产品经理也是水到渠成的事情。
做一个FAE，是要讲一些情怀的，不要带着情绪去工作去说话，永远不要和客户争吵，是做好一个销售和FAE的前提，赢得了争吵，却输了生意。
1.1 新产品开发流程
新产品需求–>新产品技术规格–>新产品批准–>系统功能仿真–>IC设计–>IC生产–>IC测试–>应用测试–>产品数据完成。
新产品需求有下面二种情况：本公司没有而竞争对手有的产品；基于新的应用提出的一个全新的产品，本公司和竞争对手都没有的产品。提出新产品要求的工程师包括：销售工程师，FAE，市场工程师，AE，都有可能。
通常由FAE或AE来设定产品定义的具体技术指标，市场工程师和销售工程师给出一些意见，最后由市场工程师批准确定开发这个新产品。
IC设计工程师、AE或SE完成系统功能仿真，然后进入IC设计阶段。IC设计好后，进行生产测试，测试由PE Product Engineer完成，PE 完成产品数据表前面所有表格里的参数。
下一步，AE基于应用进行测试，除了产品数据表前面表格里的参数之外，测试完成数据表其它所有的内容，还包括其它基于实际应用的极端情况的边界测试。
如果有问题，将返回到IC的设计工程师，重新设计后再评估。如果没有问题，完成整体的测试报告，编写数据表Datasheet，做好Demo板及测试报告，针对应用编写AN Application Note或DN Design Note或其它的技术文章，和市场部一起完成针对客户的推广报告，然后给FAE和销售作这个新产品的技术培训。
1.2 新产品推广
FAE和销售工程师到客户端面对面的推广，这个过程中，通常会有代理商的FAE和销售一同前往，有时候AE和市场工程师也有可能一拜访。如果客户感兴趣，可以提供样品和Demo给客户做初步的测量。如果客户觉得可行，客户设计完系统后，FAE或AE帮忙检查客户的原理图和PCB。
有些客户基于项目保密的原因，不愿意提供原理图和PCB，这样，FAE和销售工程师要尽可能的说服客户提供，有二个原因：
①、在客户开始设计的阶段，尽可能的发现并排除问题，从而减小客户项目在批量生产后出现问题，带来不必要的损失，延误设计的周期。
②、进一步了解客户的系统，发现更多的机会，给客户提供系统的方案，也增加本公司的生意。同时，AE在这个阶段，针对客户具体的规格，测试一些相关的参数，减小客户系统的问题。
客户在设计和批量生产中出了问题，要及时到客户端提供技术支持。对于一些小客户，通常由代理商的FAE去处理，大客户目前主要由原厂的FAE直接处理，原厂FAE处理遇到问题的时候，会让公司的AE参入处理。如果不是应用或客户设计的问题，而是产品本身功能有问题，那么IC的设计工程师就要参加进来，和AE、FAE一起找到问题，然后提供相应的解决方案。
1.3 销售工程师和市场工程师
这二个职位在美国和欧洲的半导体的公司，差别比较大，欧洲的几家半导体公司，市场工程师占主导地位，管控着产品的价格和主要的新产品推广，销售工程师反而处于辅助地位。在美国的半导体公司，名义上市场工程师管理着产品的价格和主要的新产品推广，但是产品价格的主导权并不强，要么是美国总部的市场人员直接负责给销售工程师报价，要么就是本地的销售的管理层本身对于产品价格具有较大的权限，这就导致美国的半导体公司本地的市场工程师地位比较弱化，没有多大的权力，工作也大多限制在做报告，而且在经济形式不好、公司裁员的时候，似乎市场部门和市场工程师也是最先被裁撤的对象，这也导致在一些美国的半导体公司，这个职位想招人的时候非常不好招。
市场工程师这个职位本身要求高：既要懂技术，有一定的技术背景，有些公司甚至要求有较强的技术背景；也要懂市场，知道竞争对手的产品和价格，也知道产品的技术发展趋势和价格发展趋势。尽管有些公司开出的薪资水平具有吸引力，但是仍然招不到人，所以这些公司就从FAE或销售人员中去找人，转到这个职位，然后经过培训和一段时间工作，来适应这个工作的要求。
1.4 应用/系统工程师
应用工程师，许多公司将应用工程师和系统工程师规为一类，只是称呼不同，当然有些公司对于这二种工程师有不同的定义，特别是和软件相关的工程师，这里我们不讨论。应用工程师的工作描述：
（1）新产品定义,新产品功能仿真，有些公司的AE不负责功能仿真，功能仿真由IC设计工程师或系统工程师来完成。
（2）新产品系统级和产品级测试，完成评估报告。
（3）产生新产品数据表，设计新产品使用工具，Demo板，AN或DN或其它技术文章。
（4）新产品的培训，客户的技术支持。
（5）新的拓朴结构和应用的开发。
1 .5现场应用工程师
现场应用工程师的工作描述：
（1）和客户交流，了解客户的应用和技术要求，发现机会，给客户提供技术支持：包括产品参数说明，客户方案选型，客户方案的原理图和PCB检查，客户系统的故障分析和排除，提供样品，数据表，设计工具，Demo等。
主要目的是完成公司产品的Design in/Design Win，这是FAE最主要的工作。
（2）从客户信息和要求，发现新产品，配合其它部门完成新产品的定义。
（3）技术研讨会和新产品的推广。
（4）给客户和代理商的技术培训。
（5）编写及传送技术文章及其它相关资料。有一些公司也要求FAE翻译产品数据表或校核翻译的产品数据表。
应用工程师和现场应用工程师区别
（1）应用工程师更多的时间在实验室工作，现场应用工程师更多的时间在外面跑，相当于技术销售。
（2）应用工程师侧重于新产品的测试和系统研究，现场应用工程师侧重于产品的技术推广。
（3）应用工程师要求专于某个应用，相当于点的深度。现场应用工程师要求面要宽，对于不同的系统都要有了解，从而为产品的推广发现更多的应用机会，相当于面的广度
一个工程师不可能所有的方面都非常专，那是天才，特别是对于现场应用工程师，如果除了面的广度，在某一个方面精通，那么就更能体现自己的价值。
2 如何做好FAE工作？
的确，在半导体这个行业里，顾客仍然是上帝，作为研发工程师，代理商和原厂FAE和销售，要想将自己的产品卖出去，必须结好客户的研究工程师，要对他们陪着笑脸，说好听的话给他们听，要尽可能的使用各种方法，让他们感到开心和舒服，客户的研发工程师的，是推广产品，卖出产品的第一道关卡。
同时，只有约到他们，让他们愿意开口说话，然后才能聊到具体的项目，从里面得到需要的项目信息和应用要求。某种意义上，获得客户的项目信息，是FAE的最主要的工作，因为只有这样，才能针对客户的项目要求，推荐合适的产品和方案，得到Design in，然后送样品、Demo、测试，最后将Design in转化为Design Win，从而获取生意，也就是定单。
记得我经常对公司刚进来的FAE培训的时候说到：客户的研发工程师也许不能决定用你的产品，但是他一定能决定不用你的产品。什么意思？非常简单，研发工程师可能随随便便的用一个效率不行、温度过高、噪音过大等等诸如此类的理由，将你的产品直接否认掉，而且你还不容易去解释，效率、温度和噪音等测试都要有具体的测试规范，测试规范细小的变动都会导致结果不同。
这些年来，特别是一些大城市的客户，那么多的原厂，那么多的代理商，不停的去拜访，客户工程师他们也看多了，看习惯了，也有些审美疲劳了。许多原厂和代理商，以前非常好约的这些客户工程师，现在非常不好约了，而且，有时候，总部一个高级别的人员来到中国，去访问一些主要的客户，经常会出现这样的情况：原厂和代理商的人员10多个，阵容强大，而客户参加会议的人数就2、3个，而且中途还有客户工程师离开。如果客户工程师自己的项目多，项目进度很紧的话，他们也比较烦，特别是那些对于他们的项目和自身技术能力提高不太相关的产品介绍和拜访。
正因为这些原因，导致有些现场应用工程师不太适应，其中一些现场应用工程师认为和人打交道、约见客户工程师，是求人的行为。在行业内许多FAE技术并不专长，但同样可以做得有声有色，这其中最主要的原因是个性，他们将约见客户工程师的过程看成是交朋友的过程，别人拒绝我，没关系，下次再约，一次不行，第二次，第三次，终会金石为开。
对于FAE这个职位，和研发工程师不同，研发更多时间是和机器设备打交道，机器设备没有表情；而FAE更多时候是和人打交道，人有表情也有感情，因此，适当外向的性格、积极的心态是做好FAE这个职位的前提。
2.1 FAE需要学习的知识技能
（1）知识技术的学习。
勤奋，思考，资料来源包括：技术书籍，技术文章，与客户交流获取信息，从网站获取信息。
（2）产品系统的学习。
逻辑思维，善于进行交叉比较分析，从优点、缺点二个方面来看问题。关注整个信号链和系统架构。
（3）沟通技巧的学习。
多看书，学习身边那些优秀的销售和FAE和客户交流的方式，先模仿，再提高。
（4）英语的学习。
2.2 FAE和客户工程师交流建立关系的方式
（1）能为客户工程师提供价值，如行业信息，技术的支持和能力的提高。
FAE只有能为客户工程师带来价值，那么才能获得客户工程师的尊重，同时，他们也愿意见你，因为从你这里，他们可以学到东西，获取信息。
最简单粗暴方式：客户出问题的时候，可以搞定问题，帮客户扫除麻烦，这是得到客户工程师认同的最直接方式。
有时候，在不违反原则的前提下，可以将从其它客户获取的信息，分享给另一个做同样的类似产品的客户，特别是行业龙头公司的设计理念和设计趋势，非常容易吸引客户的注意力，给客户提供设计的参考，这样也实现了FAE自己的价值。事实上，这也是FAE本身的价值和优势所在，能够从多渠道获取很多的信息，能够合适的去给客户分享相关的信息。
（2）其它精神层面的满足。
虽然抽烟是个不好的习惯，如果一个FAE喜欢抽烟，而客户工程师也喜欢抽烟，恭喜这位FAE，只要和客户工程师说一句：走，我们到外面抽根烟去，就基本上搞定了。
同样，如果一个FAE能喝酒，而客户工程师也能喝酒，如果晚上能约到客户工程师一起去吃晚饭，恭喜这位FAE，只要二人能喝到云里雾里，你抱着我我抱着你称兄道弟，胡言乱语，一切就尽在不言中，以后没有搞不定的项目。如果大家都能喝，都喜欢喝，上面的情况也是一种常态，没有不成功的。
兵无常法，水无常形，每个FAE都有自己的风格，不必强求，按自己的特点，用积极的心态去做就可以了
3、 FAE做排除问题Troubleshooting工作流程
如果FAE汇报的上级主管是FAE经理，有些FAE经理不太喜欢FAE做太多的troubleshooting工作，而是希望FAE将更多的精力去做Design in/Design Win，因为FAE业绩考察主要看Design in/Design Win，这时候，FAE就要做一些权衡，毕竟，一个客户出现问题后，如果FAE不管不顾，以后有新项目的时候，客户工程师也不会想给你做。
如果FAE汇报的上级是销售经理，那么，客户出问题的时候，销售经理会很紧张，他们经常说的套路就是：这个问题要失去多少多少的生意，特别是当客户发出所谓的禁用指令的时候。一些台湾的客户特别喜欢用禁用这一招威胁供应商，现在一些大陆的客户变坏了，也开始学习这些坏习惯。很多时候，客户用禁用这一招，并不是想真正的禁用，只是向你表明：问题非常严重，要尽快的处理。如果真的禁用，就直接禁用了，没必要通知你。
在这时候，FAE会面对客户和上级主管的双重压力，同时还要面对技术的难点去突破，所以，FAE最大的压力也来源于此，有一些入行时间不长的FAE通常害怕这种情况的出现，有一些就是因为顶不住这个压力，然后重新返回到研发工作。
事实上，这主要在于FAE处理问题的方式，优秀的FAE是不会害怕出现问题的，某种程度上，问题出现也是机遇，有机会在客户的实验室东走西看，这是大好的时机，说不定能发现更多的机会，所以，下面我们讨论一下FAE处理问题的一些工作流程和技巧。
3.1 客户出现问题后，及时找到相关的联系人沟通，确定以下事项。
（1）项目的详细信息。
比如：一个电源系统，要知道这些信息：输入电压范围、输出电压、输出电流、频率、PWM IC、相关的功率器件、原理图和相关的PCB、客户所测得的波形等。有些客户可能因为某些原因，不愿意提供原理图、PCB或波形，那么就要联系客户，去客户的工厂或实验室做现场的测试。
（2）出现问题的工位、出现问题时的测试条件、以及具体的现象特征等。
（3）以前是否出现过这样的问题、以及产品的失效率、失效的IC寄回做FA。
（4）约定去客户工厂或实验室的时间，同时了解客户现场的设备情况。
有些客户现场并没有完整的测试设备，因此去客户的实验室之前要了解到客户有哪些设备，测试需要而客户没有的设备就要自己带去，以备测试之用，不然，即便是到了客户端，因为没有设备，也无法做详细的测试，从而延误时间。
3.2 带好相关资料、设备、元件、去客户现场测试
（1）去之前，研究客户的问题，并分析问题可能出现在哪些地方，制定测试的计划。
（2）到了客户现场，获得客户的原理图、PCB及相关元件的参数，修正测试计划，然后进行测试
（3）测试过程中，尽可能多和在现场的客户工程师沟通能交流，获得他们的一手信息和支持。
经常会发现，客户联系人所报告的信息并不完整，或多或少漏了一些，有时候是无意的，有时候是故意的，不过可以理解他们的做法。客户为了尽快的解决问题，他们会找到出现问题的项目中所有相关的原厂，让他们一个个来现场检查问题、解决问题。
有些原厂比较强势，如果出现问题的项目中自己的IC没有损坏，就一句话将客户打发了，于是客户就找下一个供应商，通常处于弱势的供应商比较容易受到挤压。
有时候，即便是自己公司的产品损坏了，也不一定就是自己的产品有问题，有可能是其它的IC引成的问题，所以，要耐心的和现场客户工程师沟通，他们往往会给出一些你意想不到的真正信息，有利于你找到解决问题的方法或方向。
另外，和他们沟通，也可以进一步了解项目的进展、出货量、以及使用的竞争对手的产品信息，给以后的产品推广，提供参考依据。
（4）通常现场工作的时间长，那么，中午或晚上，吃饭的时间，主动联系现场的客户工程师一起吃饭，有时候，去访问客户，想请客户工程师吃饭，那是非常难的一件事情，但是在解决问题的过程中，这种不经意的要求，对方比较容易接受，毕竟，他们一天陪着你，也要吃饭，所以，这样的机会一定不是错过，这是和客户工程师建立关系的最好机会。特别是在吃饭的过程中聊天，人都会比较放松，也容易进一步的沟通，拉近彼此的距离。
现在的人，都不缺饭局，愿意和你一起吃饭的人，都是开始相信你的人。
（5）中间思考或休息过程中，可以到客户实验室里面多看看，认识更多的工程师，顺便了解一下客户工程师所做的其它新项目，也为自己公司的产品找到更多的机会
在实验室转的过程中，方式要合理，如和他们交换名片、或送一些资料给实验室的其它工程师，这样就可以到他们的位置上，顺便不经意地拿起他们实验桌上的电路板，一边和客户工程师聊天，请教他们，这是一个什么系统，一边看电路板上主要IC的型号。
如果客户工程师比较紧张，不愿意你看，你就一边道歉一边将电路板放回去，放到一个离客户工程师比较近，同时，你也容易观察的地方，方便你在聊天的过程中，看到电路板的信息。
当然，尽可能从客户工师那里得到详细的信息，没有什么信息比客户工程师说出来，更让你高兴的事情，他们愿意说出来，表明他们相信你，再保密的项目，几个IC的型号，也不会泄漏项目的信息。
（6）测试完成后，将实验台收拾整洁，相关的设备摆回原来的位置，并感谢客户工程师。如果在现场解决了问题，及时将方案提供给客户工程师，并获得他们的认可和支持，告之最终报告发给他们的时间。如果在现场没有发现根本原因，需要进一步研究，向客户工程师坦诚说明，将结果带回去分析，并和客户工程师确认给出结果的时间期限。
3.3 后续相关程序及处理
（1）从客户现场回来，马上给客户和相关的人员发一份邮件，更新今天的测试结果以及下一步的安排，邮件中记得感谢提供过帮助的现场的客户工程师。
（2）对于在现场没有发现根本原因的那些项目，要进一步分析，想方法解决问题。
有些FAE的技术水来高，在现场可以解决问题，但很多时候，问题比较复杂，现场无法及时解决问题，那么必须将测试的结果带回去分析。
术业有专攻，FAE能够自己解决问题更好，如果自己不能解决问题，不要觉得没有面子，也很正常
真正厉害的FAE有二种类型：
①自己解决问题；
②能够充分利用公司的资源，四两拨千斤、借力使力，将这些资源组织协商起来，去解决问题，
这二种方法都是成功之法。
公司内部资源包括AE、IC研发工程师，找到他们，利用他们的力量，帮助客户解决问题，这是也是一个非常有效的方法，特别适合那些技术面比较宽、但技术深度不太专的FAE，但是这并妨碍他们成为一名优秀的FAE。
问题解决后，记得写邮件并打电话，感谢这些提供帮助的人，不要以为这是他们份内的工作，自己就觉得理所当然，来日方长，就是份内的工作，也有轻重缓急。
（3）在解决问题过程中，每天或隔一天，给客户更新项目的进展，即便是阶段性的结果，也可以及时更新给客户，如，今天给客户一份测试报告，明天给客户数据分析，后天给客户初步的FA报告。从客户现场回来后，大半周或一周，也不给客户更新项目情况，这不是一个好的习惯。这容易让客户产生误解，以为你对他们的问题不重视，漫不经心。
很多时候，处理问题的方式比结果更为重要。
客户工程师也有压力，出了问题，研发工程师要给他们的老板一个交代，其它的客户工程师要在这个过程中体现他们的价值。他们的价值，就是供应商的快速的反应，及时回馈和技术的支持，所以阶段性的更新是FAE在处理问题的过程中的一个技巧。
许多FAE都从研发转过来，喜欢埋头做事，习惯于将事情做完后才汇报，这一点，需要调整过来，适应FAE的工作的要求。
4 FAE的来源
目前半导体原厂主要从哪些公司招FAE呢？
（1）从竞争对手其它原厂找人。
以前许多原厂会采用这种方式，美国公司从欧洲公司挖人，大公司从小公司挖人，基本上没有问题。现在这种方式不太有效，首先成本太高，而且有些原厂工程师的流动性这些年来特别差，拼命保护着自己的FAE，所以，除了万不得已，急得用人，或公司本身的职位和薪资有很大的优势，现在很多公司不采用这种方式。
（2）从客户研发工程师找人。
这是一条非常有效的方法，前些年，IC行业在上游，可以提供相对高的薪资和灵活的工作时间，的确吸引了大量的研发的工程师加入到半导体FAE这个行业，如上海的台达、深圳的EMERSON、华为等，都为半导体行业提供了大量的人才。
但是，这几年，这一来源也开始不那么有效了，首先，这些公司大幅的提高员工的工资水平，特别是一些优秀的员工，他们和半导体行业的工资差别越来越小，一些公司甚至可以提供一些半导体的公司无法提供的条件，如上海户口，用这种方式来保留和吸引优秀的人才。
半导体行业公司现在想在这些公司找人，工作时间不太长、1、2年的，经验不够，看不上。工作时间长的、优秀的工程师挖不动。工作经验可以用，而且想换工作的工程师，由于深圳上海的房价飞涨，这些工程师更换工作的薪资要求的涨幅，已经不是以前在现有基础上，上涨30-50%的要求，而是要求翻一倍，不然不跳槽。现在半导体原厂FAE的人才压力也非常大。
（3）从代理商找FAE。
这种方式有些原厂会用，大多数原厂不会用，特别是做自己产品这条线的FAE，通常不会招到自己的公司。做自己这条线的代理商的FAE本身就是自己的资源，在为自己做事，通常原厂用不着将代理商的FAE招到自己的公司，因为这样做实际上并没有增加自己公司的资源。所以这也基本上是行业内的一条规则，当然有少数公司会有例外。所以，如果一个代理商的FAE想转到原厂，最好不要想转到自己正在做的这条产品线的原厂，通常机会很少，想转就转其它的线吧。虽然熟悉，但大多时候，并不属于你。
（4）直接从学校招新人
就是招一些应届的大学毕业生，自己培养成FAE。这种方式似乎对于软件、应用工程师或系统工程师有较大的成功率，对于FAE，成功率并不高，我以前呆过的有家大公司，每年招很多应届的大学毕业生，其中只有少量的选择做FAE，而且做了1、2年后，大多转到销售或市场部。
FAE个职业，要有研发的经验和背景，这样，才能将系统和产品结合起来，不然，在客户端，很难获得客户的认同和尊重。所以，对于应届的大学毕业生，如果性格外向，喜欢在外面跑，和人打交道，就早一点转销售或市场职业，否则，也要早一点转研发。不然，在客户工程师那里长期得不到尊重，会极大的打击个人自信心。
5 FAE的发展方向
不论什么时间，经济环境好还是不好，似乎FAE，特别是优秀的FAE，市场上这个职位总在缺，不管是大公司还是小公司，都有在招人，招FAE。而且总是不太好找到合适的FAE。这几年兼并合并的公司不少，其中，FAE都是各个公司重点保护的对象，尽力挽留。
原因也在于FAE这个职位本身，从技术的角度来说，FAE是吃不饱也饿不死的职位，要求高、职位的前景并不宽广，特别是中国当下这种背景条件下，似乎没有更好的方向：市场比技术本身更为重要。
FAE的前途在哪里？
1.相对于终端客户的研发工程师，芯片原厂的FAE能接触到更多的核心技术。
2.相对于芯片公司内部的研发工程师，FAE的技术领域和知识面更广
3. FAE能积累更丰富的经验
4. FAE能积累更丰富的人脉
所以，从职业生涯的角度来看，一个当过原厂FAE的人去终端产品厂一般会很吃香。君不见，oppo/vivo有多少工程师来自MTK。
从辩证的角度来看，以上种种付出的代价就是牺牲技术的深度。在有限的生命内，技术的深度和广度是一对不可调和的矛盾，有深度没广度在职业选择时未必见得有多好。
很多人，尤其是应届生找工作的时候，十分顽固地一定要做研发，一看到技术支持就打退堂鼓。其实，研发也要区分是哪里的研发，技术支持也要区分是哪里的技术支持。单从技术角度来说，芯片原厂FAE的技术能虽然弱于芯片原厂的研发，但肯定要强于终端公司的研发。
FAE转向研发岗位建议：
机会留着有准备的人,所以，在你现在做FAE不是很累的情况，抽空出来学习，有一定的技术积累，那么你就可以考虑转研发了。
要转速度转，别拖，趁现在你还在应届生中有几把刷子，如果拖个一两年，高端应用的研发，就很难找到了，技术越往上走，门槛就越高，分路也越来越明显。
如果是社招，你竞争不赢有经验的研发工程师，如果是校招，就算你愿意去，人家也不一定要（大公司更愿意培养新人）。
如果你是那种大公司有设计经验的FAE，就不同了，比如TI做DSP的FAE，人家能独立为客户提供DSP的解决方案，本身就精通DSP的设计，这样立马转研发都没问题， 但没有几个公司的FAE有这样的素质和水平的。
记得笔者以前在一家美国的半导体公司工作，每次去美国开全球的FAE大会，开会前，通常有一个活动：
如果是第一次来美国参加FAE大会，这个工程师就要站起来介绍介绍一下自己，每次，都有来自亚洲的FAE的自我介绍，而欧洲和美国，很少有新的FAE加入，而且欧洲和美国的那些FAE，都大多白发苍苍，年轻工程师少，而且每次来美国开会，他们坐的位置都固定不变，这也表明，在亚洲，FAE这个职位不太稳定，机会也多，换工作的也多。同时也表明，欧洲和美国，做技术可以专一，不一定非要向管理岗位提升。
但是，在中国，做技术的，如果到了一定的年龄，没有提升到管理岗位，基本上，也就没有什么发展空间。无论是做研发的客户，还是半导体行业，我们似乎很少看到年龄大的工程师，这是一个怪圈，现在仍然看不到改变的迹象。
那么，作为FAE，除了FAE的经理，职业的发展何去何从呢？
（1）转做销售工程师或市场工程师
从研发到FAE，再到销售，在半导体行业，似乎这是一条不可逆转的不归路，许多人都这样的一种走下去，而且也是这样规划。
半导体行业的销售职位，大多要求有技术背景出身，所以，许多半导体公司也习惯于从FAE中找销售，如果从FAE做到销售，一直在客户和市场的一线，信息优势、资源优势、人脉优势的积累，也容易让自己以后转换方向。
总体来说，销售的机会也更多一些，首先向上提升的机会多，销售管理职位有经理、总监、VP，有区域的、还有产品线的，大公司没有机会可以到小公司，小公司没有机会可以到代理商，甚至还可以转业到相关的、或相近的行业。另外，有些人可以用这个职位广结人脉，积累客户资源，然后自己开公司自己创业做。
FAE转做市场工程师也是一个选择，而且许多半导体公司也特别喜欢从FAE中去找人转到市场部。这个方向不同的半导体公司情况不一样，欧洲的有些半导体公司的市场工程师职位，有较大的发展空间，而美国的半导体公司要具体分析，不同的公司文化不同。从市场工程师做起，然后获得较大的进阶，管理一些区域或一些产品线，最后管理整个区域甚至整个公司的业务，也不乏其人，重要的是看个人的能力和机遇。
正因为上面的原因，导致优秀的FAE很少能沉积在FAE职位上，也导致市场上好的FAE的人才一直奇缺。这难道不是一个好的循环吗？
少量的半导体公司有FAE经理这个职位，很多半导体公司并没有FAE经理这个职位，FAE都是报告给销售经理，这样，事实上也限制的FAE向上的进阶发展。有些公司开始有意识的设立FAE经理这个职位，给一些优秀的FAE创造向上的空间。至于AE，很多公司以前将AE放在总部，现在有些公司也开始在中国放AE部门，机会也不多。一些公司似乎尽力定义专业的技术的路线，但在中国特定的环境下，成功都非常少，还需要有更大的力度。
（2）重新转到研发。
如果FAE想转研发，最好趁早，不然，做FAE的时间长，想再转回去做研发就比较困难，FAE经常在外面跑，主要的工作是动嘴，动手的机会和时间就越来越少了，也开始没有耐心静下来去做项目。自己的薪资也不低，想转研发，相应的薪资主要也是对应着研发的管理岗位，而许多做研发的公司，却很少从外面直接找管理岗位，主要原因在于：做研发的公司，需要技术管理岗位非常熟悉自己的产品，认同公司的文化，同时具有带人的经验，因此，这样的职位，他们侧重于从内部，一级一级的提拔上来的工程师。特别是带人的经验，一般的FAE很难有这样的机会和工作经验。
（3）转到代理商做FAE的经理，或转到其它的行业
笔者特别不建议原厂的FAE转到代理商做普通FAE，从经验来看，这样的转变很少有成功的例子。人往高处走，水往低处流，作为原厂FAE，技术优势和心理优势，都是代理商不具备的，首先从原厂转到代理商做FAE，心理上的落差不容易调整，即使这个没有问题，从技术上，在代理商很难得到进一步的提高，除非个人特别的、特别的勤奋努力，如果真的这样，似乎也不至于转到代理商做FAE吧
对于代理商FAE，说实在，这个职位比较特别，上不上，下不下，原厂的FAE的前景都那么窄，何况代理商？只有少量的技术能力特别强的代理商的FAE，才有机会能够转到原厂做FAE，代理商的FAE大多转到销售或其它的行业，这个职业本身流动性特别大，大多都是过渡性质最后义无反顾转向销售或其它行业。
老龄化是中国面临的一个重大问题，同样，FAE的生力军，这几年开始呈现下降的趋势。FAE是一个需要技术积累和经验积累的职位，如果将来有一天，行业专业技术的职级更为合理完善、社会环境不再如此功利短视，我们可以看到许多年长的、有经验的FAE仍然工作在一线，安于技术、并乐于其中，他们不需要在职业发展的过程中进行变道，那才真正的是FAE这个职位的春天，也是我们这个行业和社会的春天。
FAE (现场应用工程师-软件)
职位需求：
1、n年以上软件开发经验，熟悉 C/C++，RTOS，Linux 开发，从事AE或电路设计,有底层驱动,MCU或FPGA的编程经历；
2.熟悉 BT/BLE 协议栈和各种 Profile ，熟悉蓝牙产品产测流程，有蓝牙音频产品产测软件设计经验优先；
3.有基本的焊接能力和示波器，协议分析仪使用经验。
4.熟悉单片机.计算机体系结构.信号处理者优先考虑。
5.有半导体相关工作经验，熟悉UFS/eMMC/SSD/USB标准协议者优先考虑。
6.有Allegro/PADSLayout10层板经验优先。
7.熟悉基本的硬件原理，了解2.4GRF&Acoutic工作原理和调试方法；
8.具有一定的软硬件调试能力，能综合利用各种工具进行产品故障诊断和排除；
9.英语CET-6级以上，能够熟练的阅读英文数据手册及开发资料，能熟练阅读英文Dataheet。
10.熟悉万用表、示波器、信号源等仪器的使用,有较强的动手能力，具备硬件电路知识和上板调试经验, 能使用Altium和Cadence软件;
FAE (现场应用工程师-硬件)
职位需求：
2、n 年以上硬件及射频开发经验，精通原理图绘制，PCB Layout
3、熟悉射频电路的调试及优化，熟悉电源管理、EMC/ESD、音频指标等；有蓝牙射频调试经验优先；
4、有蓝牙耳机、蓝牙音箱等产品硬件开发和设计经验优先；
5、有高通/CSR, BES, RealTek，Airoha等主流蓝牙芯片应用经验优先
6、熟练使用仪器，包括网络分析仪、功率计、频谱仪、8852、示波器等
7、熟悉蓝牙产品产测流程，有蓝牙产测流程设计经验优先；
AE(应用工程师-软件)
职位需求 (软件)
1、蓝牙开发工具ADK/SDK的设计和应用范例编写，ADK/SDK应用参考设计文档编写；要求可独立完成需求分析、程序编写及调试测试等工作
2、n年以上嵌入式软件开发经验，熟悉 C/C++，RTOS ，Linux 开发，熟悉 Eclipse 等开发 环境, 有RISV-V 开发经验优先
3、n年以上蓝牙耳机产品及相关蓝牙产品设计经验，有高通CSR ADK开发应用经验优先；熟悉iOS蓝牙部分通讯机制和协议优先；
4、熟悉 BT/BLE 协议栈和各种 Profile ，熟悉蓝牙产品产测流程，
以上岗位基本年薪：
蓝牙软件工程师/高级蓝牙软件工程师：20-50W
FAE (现场应用工程师-硬件)：20-50W
FAE (现场应用工程师-软件)：20-50W
做FAE最大的收获是接触了大量的客户和各种各样的应用，
- 认识了非常多的人，包括本公司的Sales、FAE、AE、BD、PM，代理商的FAE、PM、Sales，还有客户的R&D等。
- 由于会不断的面对新知识，这样就会倒逼着自己去不停的学习，可以获得很快的成长。
- 而认识的不同类型的人，又会让我站在不同的角度去思考同一件事情，可以极大的拓宽自己的视野。
虽然很多时候芯片价格很关键，但是FAE也起着很大的作用，也许就因为你支持的很到位，客户就会选择你们公司的芯片。毕竟买芯片不是买白菜，回家洗洗煮了就能吃了。当客户因为你选择了你们公司的芯片、或者因为你的支持解决了一个困扰多时的问题，你会真正的感受到FAE工作的价值所在的。
你可能会问我你为什么最后不做FAE了呢？
主要原因是，因为我刚毕业就去做了FAE，没有做过研发和实际产品，我觉得自己的能力和底蕴不够，不足以在这个岗位做的非常好，所以后来才离开。不过在现在的工作中，我又时常扮演FAE的角色，我也会经常支持现在的客户，帮他们解决部分技术问题。
如何才能做好FAE的工作？首先要有平和的心态。
对于FAE来说，要想获得客户认可，首先要确定你能够为客户工程师提供价值，如快速高效解决客户问题、分享行业信息、产品在应用中的注意事项、如何规避常见的问题……让客户感受到你在支持过程中所带来的价值，而不是在浪费时间。兵无常法，水无常形，每个客户都有自己风格，作为FAE，我们要做的就是用积极的心态做好每一件事就可以了。
有的时候，IC行业的FAE也会面临市场和客户的双重压力，客户经常会说：“问题再不搞定就换其他家产品”，或者说“竞争对手没问题，为什么你们产品有问题？”……
销售或业务会说：“这个问题不搞定会丢失这个客户”，或“这次支持不成功会丢失多少订单”……
不仅如此，FAE在承受压力的同时，还要面对技术难点进行突破，因为对于客户所出现的问题及其难易程度是不可预知的，FAE的最大压力也来源于此，这个时候是对FAE的最大考验，新入行的或顶不住压力的年轻FAE们可能转行做其他工作了。
但是真正优秀的、有责任心的FAE在这时候反而会将其视为一个机遇：有问题不可怕，及时找相关人员了解问题，这也是彼此深入认识的机会。复现问题现象、分析问题、给出解决方案……越是复杂的问题，才越能体现出一个FAE的价值和专业性，这就是技术越强的FAE更容易获得客户研发工程师认可的根本原因。
做一个FAE，是要讲一些情怀的，不要带着情绪去工作去说话，永远不要和客户争吵，是做好一个销售和FAE的前提，赢得了争吵，却输了生意。
FAE好做吗？
讨论的外国芯片（ST、TI、NXP、INTEL等）的FAE是怎么工作的，主要有以下几方面的疑问：
1、“小白”客户的问题是不是可以不回答？
2、芯片出现质量异常时，是否会欺骗客户尽量忽悠过去？
3、FAE现场无法解决的问题怎么让客户继续使用芯片？
1、“小白”客户的问题是不是可以不回答？
对于“小白”客户，可以交给代理商，让他们去联系你熟知的代理商或者已经在支持的代理商。代理商会很高兴你把这个客户分享给他们。
如果“小白”是大客户，直接由你支持的，可以电话支持一下，事后可以发些资料给他去看。支持以邮件为主，有空的时候回复。你几天集中回复一次，大部分人自然也不会天天各种简单问题打搅你。
对于一些纯小白，没什么研发实力和市场潜力的，又不愿投人、投钱的客户，又经常通过sales联系你的，你可以跟领导和sales说清楚原因，大概率会支持你不去支持这个客户。
2、芯片出现质量异常时，是否会欺骗客户尽量忽悠过去？
用实验、数据说话，尽量不要欺骗，因为如果真的是芯片批量问题，肯定不止这一个客户出现这个问题。你搞不定的问题，总有人可以搞定。如果是很重要的案子，可以联系AE支持你，AE搞不定可以联系设计人员。前提是，能证明是芯片问题：在芯片规格书规定的实验条件下，出现与规格书相违背的现象或参数。
另外，也不要轻易承认芯片质量问题，这话代理商可以说，但是你不能说，因为你代表了原厂对客户的接口，下结论要严谨，最好是团队下的结论，而不是自己随便几个实验。不然，客户会认为这是重大质量问题，会拿着证据找你们索赔的；亦或事后证明芯片没问题，客户就会觉得你很水，不会再信任你。
芯片是可能会出现异常，当你面对的是行业Top的客户时，绝对不可能通过隐瞒的方式将客户忽悠过去。这种时候你的身份立场是割裂的，作为一个公司内部人员，在这种时候你应该做的却是充当客户在公司内部的代言人，强硬地推动相关责任部门去分析澄清，提供解决方案。只有公司内部其他责任部门提供的解决方案能够说服你，没有任何风险或者是风险极低的时候，你才会“重新成为”公司的一员，一同思考如何与客户沟通。FAE既要对公司负责，也要对自己的客户负责。
公司推广产品，都是希望能够得到客户采用，从而获取业务上的成功。FAE作为公司的成员，肯定是要竭尽全力去获取客户的信任，去帮助客户解决问题。如果现场解决不了，可以向AE求助，向RD求助，甚至向IC Designer求助。如果技术上存在无法解决的问题，也大可以跟客户探讨在实际应用中出现问题的可能性，问题的严重性等等。我们的最终目标，都是通过帮助客户解决问题，完成产品设计，最终使我们公司自己的产品能够DWIN（Dwin :研发完成销售项目机会）。
3、FAE现场无法解决的问题怎么让客户继续使用芯片？
无法现场解决的问题很常见，谁也不是万能的，一般人也不可能对自家芯片各方面都精通。只要你们的芯片，有应用在类似项目上的成功批量量产案例，特别是大客户，客户也不会相信一定是芯片质量问题的。
碰到搞不定的问题，最好能引导客户自行解决。因为一个芯片在原厂评估板上能正常工作，转移到客户板子上就不能正常工作了，多半是客户设计、生产、使用的问题；另外，可以问下身边有经验的同事，碰到这种情况一般可能有哪些原因，要怎么排查。
还是那句话，你搞不定的问题，总有人能搞定，去联系能搞定问题的人。
必要的时候，也可以踢一下皮球：比如说，客户板子用了自家芯片，又用了别家MCU，出现工作不正常，你只需要把你这边芯片工作原理，和可能出现这种情况的原因说清楚，客户没办法证明一定是你芯片的问题，就可以让他们也联系跟这个问题有关的芯片原厂就可以了。