蓝牙技术|智能可穿戴将颠覆我们的生活

未来发展的可能性正随着科技进步，变得愈来愈可能成为主导的力量之一。因为，穿戴式装置必须汇集新封装技术、采用新基板、净化功率、低耗电、新型连接性、灵活性、耐用性以及时尚的要求。

现今，在健身手环、智能手表的带领下，穿戴式装置出货量于2021年将超越2亿。未来随着智能眼镜、或者AR眼镜的加入，穿戴式装置很可能再创市场高峰。根据Arm的消费性研究表明，高达58%的受访者对日常佩戴AR智能眼镜的前景持乐观态度，因为其使用范例除了沉浸式游戏之外，还包含屏幕投影到移动导航和翻译。

穿戴式装置使用案例一旦变多，其所产生数据将变得愈来愈有价值。透过分析这些数据，或者整合不同来源的数据，即可发挥数据的价值，也对未来穿戴式装置的研发带来正面循环。

现今来看，数据最高的价值可能是来自医疗保健产业，透过穿戴的设备、衣服、贴片等，即可建立生态系统充分分析数据。穿戴式装置正在透过技术精进、创新材料、低成本、低耗电持续改进中，未来下一代的穿戴式技术将在这基础上，于未来五至十年将会颠覆产业面貌，成为人们生活中不可或缺的必需品。

蓝牙让可穿戴设备能够进行低功耗连接和基本数据传输，而不会像使用其他无线通行标准一样复杂，它能够帮助研制尺寸紧凑、电池寿命长、能无缝连接智能手机的蓝牙可穿戴设备。

蓝牙BLE协议可以完美地应用于可穿戴设备，原因如下：

●该协议为实现超低功耗进行了精心优化。

●低功耗有助于减小电池尺寸，从而缩减产品成本、尺寸和重量。

●由于智能手机中采用BLE智能就绪型主机，因此便于实现该协议。

●可穿戴设备在很长时间间隔内交换少量的突发信息。

伦茨科技推出ST17H65蓝牙BLE5.2芯片

ST17H65蓝牙BLE5.2芯片参数

ST17H65蓝牙BLE5.2芯片是伦茨科技最新推出的蓝牙BLE芯片， 具有512KB Flash +（96KB ROM）+64KB SRAM，蓝牙协议栈固化，不再占用Flash空间。64KB的SRAM，分区使用，可以在待机时保存更多用户数据，可以设置大容量缓冲区，支持更加复杂的功能。符合SIG规范的Mesh自组网应用。包括多节点的控制，以及一主多从的同时工作。

ST17H65有23 x GPIO，6 x PWM，-103dBm @BLE 125Kbps，-97dBm@BLE 1Mbps。单端天线输出，可以无匹配电路。支持天线矩阵切换，支持外挂LNA信号放大。

最大的优势是功耗降低。上一代产品蓝牙接收峰值电流>13mA; MCU的功耗_{0.5mA/MHz；低功耗模式下平均电流>40uA。新产品的蓝牙接收峰值电流4.7mA，MCU的功耗<60uA/MHz。低功耗模式下平均电流可降低到20uA}30uA。BLE5的广播数据包更加灵活，最多可包含200Byte数据，BLE4只有32Byte。传输速率更快，BLE5可以达到20_{30KB/s；BLE4一般在4}5KB/s。

伦茨科技拥有自主研发无线射频和低功耗蓝牙BLE5.2芯片并具有全球知识产权，针对AIoT物联网领域和个人消费者，提供蓝牙主控全集成芯片的「软硬件共性」解决方案及核心器件，配套全方位APP软件平台定制开发。所设计的蓝牙芯片方案应用于智能穿戴设备、蓝牙室内导航、智能家居、医疗健康、运动建身、数据传输、远程控制、个人外设及AIoT物联网等场景。

最新推出搭载高性能低功耗32位处理器的蓝牙芯片ST17H66（SOP16），支持Bluetooth®LE、SIG MESH多功能的Bluetooth 5.2。

关键参数：

256KB系统闪存
64KB SRAM，睡眠模式下所有数据恒常保持
2.4 GHz收发器
Bluetooth Low Energy
Bluetooth Mesh
-20dBm至+10dBm发射功率
接收电流：8mA
发射电流：8.6mA
0.3uA@sleep(IO wake up only)
AoA/AoD 方位测定
AES-128硬件加密
PDM/I2C/SPI/UART/PWM/DMA