Altium Designer画PCB详细教程
写在开头
第一次画PCB，从头到尾跟着视频走了一遍，画了最基础的两层板，发此文记录一下学习心得
工作环境
- 操作系统：Win11
- 软件：Altium Designer 22.0.2
AD画PCB步骤
- 创建工程，新建.PrjPcb文件
- 导入封装库/绘制封装库
- 新建.SchDoc文件，画原理图
- 新建.PcbDoc文件，画PCB，窗口右键选择“窗口分割”，方便和原理图进行对照
- 根据原理图和就近原则等约束进行合理的布局，放置元器件
- 根据各种布线规则进行布线（主要针对信号线）
- 布线完成后添加滴泪，详见滴泪操作
- 设置合适的PCB板框
- 在PCB的四个角放置螺丝孔，一般设置3.1mm的孔径，5mm的外径
- 最后铺铜，处理电源线和GND
- 进行DRC检查
- 输出Gerber文件和SMT文件
原理图交互映射
选择PCB图中的器件，然后按快捷键PC
布局注意事项
布局时，可以按L键将器件放在反面，但是切忌按X/Y翻转器件！（会造成器件和元件库无法对应）
切忌按X/Y！切忌按X/Y！切忌按X/Y！重要的事情说三遍！！！
PCB板框设置
EOS定位PCB原点
PL画框，双击框线设定起始点和长度
PAE画框角的圆弧，空格旋转
框选所画外框，按TAB全选，再按下DSD根据框的外形和大小生成PCB板框
布线小技巧
问题描述
一般情况下，打一些过孔就可以正常布线，然而有一些棘手的特殊情况
例如下图的GND，它的线宽比较宽，周围的引脚分布比较密集，无论怎样也无法和其他GND相连（指破坏间距规则）
解决方案
在这个引脚的中心打个过孔，如图所示。
由于我们后续要对GND进行铺铜，我们只需在这个引脚的周围预留一点位置，就可以方便铜皮和GND直接连接了
也就是说，这个引脚通过铜皮和其他GND引脚相连在一块儿了，问题自然就解决了
滴泪操作
滴泪操作一般在布线完成后进行，目的在于保护焊盘
工具——滴泪——添加，选择所有对象，范围默认全选，最后点击OK即可
滴泪操作后的效果如图所示，焊盘形状泪滴。
注意：如果滴泪之后又需要重新进行布线，要先删除滴泪，再重新布线，最后重新滴泪
铺铜操作
铺铜操作的好处在于可以使板子的抗干扰能力加强，同时也可以增强板子的机械强度
PG快捷键进行铺铜，按shift+空格可以调整线条样式，然后用四个角框住以选中整个板框，完成铺铜
尽管铺铜已完成，但是没有起到作用，需要进行进一步的设置，双击铺铜区域，设置如下属性
- 网络属性选择GND，即将整块板子和GND相连
- 选择对所有相同网络元件进行铺铜，即将相类似的网络相连
- 勾选移除死铜
完成属性设置后，选中整个铜片，右键，快捷键YA，即对所有铺铜重铺一遍，如图
记得用同样的方法在Bottom Layer层铺铜
丝印调整操作
首先可以设置字符串的宽和高，右上角设置打开，进行如下配置
然后切换到Top Overlay层，即可对丝印进行操作
丝印摆放规则见PCB设计规则之丝印调整规则
批量操作丝印方法
选择任意一个丝印，右键查找相似对象，在弹出的对话框中点击确定，右侧会弹出另一个对话框
在这里可以进行批量设置丝印属性的操作，例如宽，高，字体等待
批量对齐丝印方法
按住shift进行多选，快捷键A+L/R/T/B进行对齐
个性化制作LOGO丝印
贴个传送门Altium Designer 的PCB中添加图片或logo的方法（附PCB Logo Creator插件）
以及B站视频如何制作一张B站风格的名片
分享一个我画的悟空和琪琪OVO，一整个爱住
DRC检查
工具–设置规则检查器，主要检查有没有短路情况，设置完运行即可
我遇到的警告 Unplated multi-layer pad(s) detected
报错原因：
规则设置不允许存在无沉铜通孔，但是某个/某些通孔焊盘没有勾选plated
解决办法：
定位错误地点，根据该焊盘是否焊接器件，如果要焊接器件需要做沉铜处理，否则通孔上下两面就不是联通的，实际操作勾选"plated"
参考博客[Altium Designer] unplated multi-layer pad（s） detected 报错解决
成功解决！
智能PDF装配图输出
配置如下，顶层和底层都输出丝印层、机械层和阻焊层
底层要勾选镜像视图，方便查看
下一步，颜色选择单色输出，最后一路Next导出打开PDF查看
Gerber文件输出
Gerber文件是发给板厂的文件，一定程度上防止泄密
具体操作步骤截图如下
勾选输出层，如图
勾选两项
胶片规则的三个值各添加一个0
Gerber文件、钻孔文件和位置csv文件的输出
工程文件整理
如图
下单注意事项
以猎板PCB下单页面为例，主要考虑以下四个要素：
- 板子厚度：一般选择1.6即可，有特殊设计要求的话可选其他厚度
- 最小线宽/线距：和间距设计规则的最小间距对应，这里是6mil
- 最小孔径：和过孔设计规则里的最小孔径参数对应，这里是12mil，约为0.3mm
常用快捷键罗列
| 功能 | 按键 |
|---|---|
| 线选 | 2 |
| 区域内部选择 | 3 |
| 向左排列保持间距 | Num4 |
| 向右排列保持间距 | Num6 |
| 向上排列保持间距 | Num8 |
| 向下排列保持间距 | Num2 |
| 3D视图旋转 | shift+鼠标右键 |
| 3D视图下翻转板子到背面 | V+B |
| 2D视图下X方向翻转板子 | Ctrl+F |
| 单位转换 | Ctrl+Q |
| 测距 | Ctrl+M |
| 器件摆放在PCB背面 | 选择移动+L |
| Top/Bottom层切换 | * |
| 走线状态下添加过孔 | 2 |
| 查看PCB连线情况 | shift+S |
| 视图管理 | L |
| 线性尺寸标注 | P+D+L |
自定义快捷键
如图，过孔、走线、铺铜快捷键分别设置为F3、F2、F4
拿设置走线快捷键为例，Ctrl+鼠标左键点击走线，会弹出一个对话框
快捷键主要的默认为空，可选的设置为F2，这样就完成了
PCB设计规则
间距规则设置
快捷键DR，找到Electrical–Clearance–Clearance
一般情况下，制板厂对于最小间距的要求是6mil或者8mil，如果不符合要求，制板厂会告诉你可能会造成短路并要求你更改文件
下面进行具体的设置，在约束中选择“Same Net Only”，再设置最小间距为6mil
同样的操作再设置一下，针对“Different Nets Only”
间距不仅关系到设计的好坏，也和成本挂钩，如图所示
线宽规则设置
线宽的选择同线距，既要考虑设计，也要考虑成本
快捷键DR，找到Routing–Width–Width
例如，针对电源线新建线宽规则Width_PWR(Net Class POWER)，设置合适的线宽，其优先级高于规则Width（All）
这里我为电源线和GND线的最小线宽设置如下参数
过孔规则设置
同样的，孔径越小成本越高
一般选择12mil，当然15mil也可
快捷键DR，找到Routing–Routing Via Style–RoutingVias
同时根据经验，过孔直径应设置为2倍的过孔孔径大小
同时要修改过孔默认选项，勾选盖油处理
路径：右上角设置–PCB Editor–Defaults–Via
铺铜规则设置
全连接铺铜(Direct Connect)适用于载流能力强的电路
手工焊接焊盘一般采用十字连接(Relief Connect)方法铺铜
过孔设置为全连接为宜
其他规则设置
阻焊规则，设置为2.5mil即可
丝印到阻焊层规则，设置为2mil即可，防止丝印在焊的时候被破坏
丝印到丝印间距规则，设置为2mil即可
走线规则
- 优先走信号线
- 走电源线
- 走GND线
- 电源和GND铺铜
- 电源和GND直接选择打孔
丝印调整规则
- 丝印位号不上阻焊，放置丝印生成之后缺失
- 丝印位号清晰，字号推荐字宽/字高尺寸为4/25mil、5/30mil、6/45mil
- 丝印摆放要保持方向的统一性，推荐丝印放在元器件的左侧或者下方
关于原理图、封装和3D模型
点名表扬一下嘉立创的立创EDA，打开编辑器，放置元器件，导出原理图和封装到AD
3D模型导出要麻烦一点点，而且只能一个一个导出
下一个 AutoDesk Fusion 360 处理导出后的3D模型
处理好之后如图，然后导出，选择STEP文件
直接白嫖（纯纯NTR行为）
汉化操作
界面汉化，如图，右上角设置点开配置一下即可
SnapEDA
SnapEDA类似软件中的GitHub，提供硬件设计中的原理图，封装等
官网地址：https://www.snapeda.com/home/
真的很好用，很多3D模型可以下载之后导入到AD中
参考教学视频
凡亿教育——Altium Designer 21最小系统板电子设计全流程实战教程
桂电二院科协——Altium Designer 20 (AD20)详细教程视频