Altium design 经验补充

1. 原理图绘制

       分部件绘制和查看：视图-->面板 --> SCH_Library，可以查看和绘制器件的每个分部件。

2. PCB绘制

       新建PCB到工程下，然后才能将原理图导入到PCB。

       1）关于线宽，可以很宽，理论上来说越宽越好，因为可能存在做板时将两条走线连在一起的情况导致电源和地短路。但是肉眼并不能看出来具体哪里连在一起。一般信号线宽0.254mm，根据实际走线情况也可以窄点或宽点。电源和地线尽量宽点。地线一般在最后铺铜时会和大片的GND连一起，所以最后检查时再根据情况修改即可。

       2）过孔，可大可小。一般看看厂家的制程能力，范围内即可。现在使用的FPGA芯片焊盘间小过孔内0.27mm，直径0.45mm。外部过孔内部0.711mm，直径1.27mm。

        在有铺铜的情况下设置过孔时需要将铜隐藏。在下面铺铜的铺铜管理器中隐藏中间层的铜。

最后，需要在地铜上增加多个过孔（缝合孔，工具栏里）。

       3）滴泪，默认规则即可，或者设计成自己想要的样子。

       4） 铺铜：顶层信号层，第二层地，第三层电源，最后一层信号。顶层和底层最后铺GND。整板铺铜：工具--> 铺铜--> 铺铜管理器

             --> 来自…的多边形--> 板外形；

             --> 隐藏功能

3. 规则：铺铜离板边的距离需在规则中设置：BoardOutlineClearance 中outline edge与poly的距离，一般大于等于0.256mm.

       规则和设置需配合使用。例如铺铜到板边的距离，还有铺铜到非同Net过孔的距离，线距等等，在规则中设置后使用时会自动遵循规则。

       在electrical--> clearance中设置过孔与走线的距离，也可以时过孔与铺铜的距离。

       Routing--> width中设置走线之间的距离。

       等等，还需要设置丝印（silk）与过孔，与阻焊剂(solder mask sliver)，与丝印之间的距离，阻焊剂与阻焊剂之间的距离。

4.  PCB绘制结束后DRC检测：工具--> 设置规则检测--> 运行DRC

5. 板层之平面层和信号层。设计-->层叠管理器。参考如下：将中间的电源层和地层可以设置为平面层，及负片层。平面层和信号层的区别是敷铜的方式不同，信号层敷铜直接将多边形绘制出来是一个网络铜，而平面层是通过走线的方式圈出一片区域，走线内测是一个网络，走线外部是一个网络，走线的宽度是两个网络的间隔。而信号层两个敷铜 的间隔需要设置。

从零开始的硬件之路20：使用AD绘制四层板的主要步骤 - 知乎 (zhihu.com)

6. 补充

        关于电源稳定性和信号完整性。若是在信号层和电源层都可以将两个端连接上，就可以都连接。电流就像水一样，走哪条路，走多宽会根据负载阻抗（水位）自行流动。因此，如果可以，将能连接到的线连上。这也是电源和地需要大片铺铜的原因。