MiniLED工艺发展及其高精密划片切割技术

MiniLED工艺发展及其高精密划片切割技术如下:

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  1. MiniLED背光:MiniLED背光是将MiniLED作为LCD面板的背光源,使其具有超高对比度、高色域、高动态范围(HDR)的优势。MiniLED背光可结合Local Dimming技术,带来更好的视觉体验。

  2. MiniLED直显:MiniLED直显是将MiniLED芯片直接作为显示像素点,以此提供成像的基本单位,从而实现图像显示。其具有高亮度、宽色域、高对比度、高速响应、低功耗和长寿命等优势。在显示效果上,具有比普通LCD色彩完整性好、对比度、更轻薄等多方面优势。

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  3. 切割技术:MiniLED背光基板划片机通常采用高精度的机械系统和先进的切割技术,以确保其切割质量和精度。具体来说,MiniLED背光基板划片机采用单/双向切割方式,可以按通道或按工件选择切割模式,可以完成矩形和圆形等不同形状的工件切割。设备配备了高精度的DD马达驱动,保证了转角精度和加工平整度。同时,设备具备接触式测高及非接触式测高,可以实现切割深度自动补偿功能、刀片破损补偿功能,有效保证了切割质量。

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总之,MiniLED工艺发展和切割技术的进步为MiniLED背光基板的生产提供了更好的支持,推动了MiniLED背光基板在平板显示器等领域的应用。

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