基于加速科技ST2500的TPS73625芯片测试(5)

目录

五、TPS73625芯片负载调整率测试

1、测试原理

 2、测试原理图

3、测试步骤

4、测试代码

5、测试结果


五、TPS73625芯片负载调整率测试

1、测试原理

        当我们选择一款稳压器时,常常会关注它的一个重要参数,就是带负载能力,即LDO实际输出电压与理论输出电压偏差在有限的范围内可以输出最大电流的能力。但是,现实中带负载越大,对LDO的输出影响越大,如图所示。而负载调整率就是用来表征在不同/OUT下引起输出电压变化(相对理论输出电压)的比例。LDO的负载调整率越小,说明LDO抑制负载干扰的能力越强。

基于加速科技ST2500的TPS73625芯片测试(5)_第1张图片

 2、测试原理图

3、测试步骤

        (2)使用PPMU资源向EN引脚施加2V电压

        (3)使用DPS资源向IN引脚施加3.5V电压

        (4)使用BPMU的“FIMV”工作模式对OUT引脚施加-1mA电流测量其电压stMeasValue1

        (5)使用BPMU的“FIMV”工作模式对OUT引脚施加-10mA电流测量其电压stMeasValue2

        (6)闭合K4选择6.25Ω负载,并测量此时OUT引脚电压值stMeasValue3

        (7)根据欧姆定律计算最大输出电流

        (8)计算负载调整率

4、测试代码

USER_CODE void LDR_TEST() {
	TEST_BEGIN

	// TODO Edit your code here
	//定义变量存储测试结果
	vector stMeasValue1,stMeasValue2,stMeasValue3;

	//使用PPMU资源给EN引脚提供2V电压
	ppmu.Signal("EN").SetMode("FVMI").VoltForce(2.0).CurrRange(40e-3).Execute();
	
	//使用DPS资源给IN引脚施加3.5V电压
	dps.Signal("IND").SetMode("FVMI").VoltForce(3.5).CurrRange(40e-3).CurrClamp(0.5, -0.5).Execute();
	
	//使用BPMU资源向OUT引脚施加-1mA电流并测量输出电压
	bpmu.Signal("OUTB").SetMode("FIMV").CurrForce(-1.0e-3).CurrRange(2.5e-3).Clamp(6.5, -2.0).Execute();

	//测量OUT引脚电压值
	sys.DelayUs(1000); 
	bpmu.Signal("OUTB").Measure(stMeasValue1);
	
	//使用BPMU资源向OUT引脚施加-10mA电流并测量输出电压
	bpmu.Signal("OUTB").SetMode("FIMV").CurrForce(-10.0e-3).CurrRange(40e-3).Clamp(6.5, -2.0).Execute();
	
	//测量此时OUT引脚的电压值
	sys.DelayUs(1000);
	bpmu.Signal("OUTB").Measure(stMeasValue2);
	
	//复位
	bpmu.Signal("OUTB").SetMode("FIMV").CurrForce(0.0).Execute();
	bpmu.Signal("OUTB").SetMode("FNMV").Execute();
	sys.DelayUs(10000);
	
	//闭合K4选择6.25Ω负载
	cbit.Signal("K4").SetOn();
	sys.DelayUs(8000);
	
	//测量此时OUT引脚电压
	bpmu.Signal("OUTB").Measure(stMeasValue3);
	
	//计算最大输出电流
	double IMAX = stMeasValue3[0].dbValue / 6.25*1000;
	
	//计算负载调整率
	stMeasValue1[0].dbValue = ((stMeasValue3[0].dbValue - stMeasValue1[0].dbValue)/(stMeasValue1[0].dbValue*IMAX))*100;
	stMeasValue2[0].dbValue = ((stMeasValue3[0].dbValue - stMeasValue2[0].dbValue)/(stMeasValue2[0].dbValue*IMAX))*100;

	//对计算的结果进行分BIN操作
	binObj.CheckResultAndBin(0, stMeasValue1, 1);
	binObj.CheckResultAndBin(1, stMeasValue2, 1);

	//对EN,IN引脚进行复位
	dps.Signal("IND").SetMode("FVMI").VoltForce(0.0).Execute();
	dps.Signal("IND").SetMode("FNMV").Execute();

	ppmu.Signal("EN").SetMode("FVMI").VoltForce(0.0).Execute();
	ppmu.Signal("EN").SetMode("FNMV").Execute();
	sys.DelayUs(10000);

	//闭合K4
	cbit.Signal("K4").SetOff();
	sys.DelayUs(8000);
	
	TEST_ERROR
	binObj.HandlerException(0);
	TEST_END
}

5、测试结果

基于加速科技ST2500的TPS73625芯片测试(5)_第2张图片

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