PCB封装设计指导(八)画出特殊阻焊钢网

PCB封装设计指导(八)画出特殊阻焊钢网

Placebound做好之后,如果某个Pad需要额外定义特殊的阻焊和钢网,例如QFN封装需要给中间大散热焊盘制作方格阵列的钢网,具体操作如下

1. 开方格阵列钢网,每片钢网之间的air gap最少为0.2mm

可以通过画top层禁布区去避让top层铜皮,先画几根0.2mm的线,然后线变成铜皮,change到top层禁布

方格阵列钢网画多少块,可以预估下,用长或者宽除以1.27mm,得出的整数就是多少块

建方格阵列钢网的时候,要相对pad内缩

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