[AD19] 使用元器件向导为元件绘制PCB封装

1 新建PCB元件库文件

在创建了PrjPcb文件后，有两种方法创建PCB元件库文件。
一可以直接通过文件-新的-库-PCB元件库创建；

如果想把PcbLib创建在多个PrjPcb文件中的某个特定项目下，则可右键单击对应的项目-添加新的…到工程-PCB Library完成创建。

2 打开元器件向导

打开PcbLib文件后，通过工具-元器件向导即可打开元器件向导。

3 为元件封装设置参数

进入元器件向导以后，就可以根据我们的需要设置封装参数，这里以TI的$\mu A741$为例，其DIP（直插）封装的参数如下图所示：

（完整Datasheet在此）

3.1 选择封装类型与单位

一般常用的两类封装为DIP（直插）与SOP（贴片），这里我们选择DIP封装，同时选择单位为mm：

3.2 定义焊盘尺寸

这个可选择范围比较大，只要元器件的引脚能够插进去，并焊稳就没问题。
从Datasheet可以看到引脚的直径在$0.38mm\sim 0.53mm$之间，故焊盘直径设置为$0.6mm$，其余参数比较随意，设置为$1mm$。

3.3 设置焊盘间相对位置

从Datasheet上可以读出，两列引脚间的间距为$7.62mm\sim 8.26mm$，每一列中相邻的引脚则相距$2.54mm$，所以我们设置参数如下：

3.4 设置外框宽度

外框的宽度没有太大影响，只是起个标注作用，直接用默认值即可，也可根据自己需求修改。

3.5 选择焊盘个数

运放八个脚直接选上即可。

3.6 为封装命名

给我们绘制好的封装文件取好名字，方便以后使用。

4 封装完成

填入上述各种参数后，封装就完成了，AD会自动为我们生成PcbLib文件，之后就可以用在PCB板的绘制中。