SMT贴片质量检验标准分享

SMT贴片加工质量是企业技术管理的水平标志。在90年代初，贴片加工是属于开着机器的印钞机，随着中国贴片加工的快速发展，到目前为止，贴片加工的利润日渐下降，更多的是薄利多销抢客户，那么什么样的贴片加工厂可以获得大客户的青睐，获得更多更大的客户，让加工定单稳定、源源不断的青睐，核心关键的就是贴片加工质量口碑，想要提升贴片加工质量，那么企业的管理水平就必须提升。

下面我们以云恒自身为例，为大家讲述下SMT贴片加工中的质量管理。

一、制定质量控制体系

制定相关质量控制管理体系，以“零缺陷”为生产目标，设置SMT贴片加工质量过程控制点。加强各工序的质量检查，在一些关键工序设立质量控制点，及时发现上段工序中的品质问题并加以纠正，杜绝不合格产品进入下道工序。

质量控制点的设置与生产工艺流程有关，零缺陷生产几乎不可能完成，但是以此为生产目标，可以极大的提高员工的生产积极性，提升员工的品质意识，控制不良率的产生。

二、质量管控方法

规范生产——编制员工操作规范文件手册，按照要求规范生产，制定通用工艺、检验标准、审核和评审制度。

系统管理——通过系统管理与控制，实现SMT产品高质量，提高SMT生产能力和效率，如MES系统。

精细控制——实行全过程控制，采购到生产到测试检验全过程精细化控制。

三、生产过程管控方法

1.检查来料——有无变形、焊盘有无氧化、表面有无划伤;

2.检查锡膏印刷——印刷是否完全、厚度是否均匀、有无塌边;

3.炉前检查——有无缺件、有无错件、有无移位；

4.炉后检擦——元件焊接情况、有无不良；

5.插件检查——有无漏件、有无错位；

在此生产过程所有工序点都必须填写详细及真实报表，不断反馈及改进影响品质不良因素，直到接近“零缺陷”生产目标。

四、SMT组装质量隐患

• 电容缺件(撞件)根本不会影响功能，只影响寿命及效果；

• BGA 焊接质量不能直观看出 (气泡、未融化、偏移等)；

• 微短路造成电路故障；

• ESD造成电子原件寿命受损或功能衰退；

• IC/BGA受潮造成功能不良或潜在不良。

五、执行PCBA质量标准

制定相关质量控制管理体系，以“零缺陷”为生产目标，设置SMT贴片加工质量过程控制点。南京云恒制造在PCBA质量控制方面，严格执行ISO9001质量管理体系，并按照标准电子组装验收标准进行生产。

ISO评审机构严格对公司的PCBA生产质量控制计划进行审查，确立生产现场符合标准并按照规定的质量控制计划及措施执行。审核包括生产操作者的能力、生产工序及作业指导书、设备符合要求、原材料选购及入仓、生产文件、生产现场环境及安全装配、生产过程的节点设置等，形成一整套完善的作业指导计划。 

云恒制造一站式服务平台，提供PCB、PCBA、组装测试、批量生产、元器件采购、新品打样、可靠性实验、3D打样等多项服务。全面打通电子产业的上、中、下游，建成电子产业链闭环生态，广泛助力国内电子产业“增效降本”。