SMT贴片质量检验标准分享

SMT贴片加工质量是企业技术管理的水平标志。在90年代初,贴片加工是属于开着机器的印钞机,随着中国贴片加工的快速发展,到目前为止,贴片加工的利润日渐下降,更多的是薄利多销抢客户,那么什么样的贴片加工厂可以获得大客户的青睐,获得更多更大的客户,让加工定单稳定、源源不断的青睐,核心关键的就是贴片加工质量口碑,想要提升贴片加工质量,那么企业的管理水平就必须提升。

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下面我们以云恒自身为例,为大家讲述下SMT贴片加工中的质量管理。

一、制定质量控制体系

制定相关质量控制管理体系,以“零缺陷”为生产目标,设置SMT贴片加工质量过程控制点。加强各工序的质量检查,在一些关键工序设立质量控制点,及时发现上段工序中的品质问题并加以纠正,杜绝不合格产品进入下道工序。

质量控制点的设置与生产工艺流程有关,零缺陷生产几乎不可能完成,但是以此为生产目标,可以极大的提高员工的生产积极性,提升员工的品质意识,控制不良率的产生。


二、质量管控方法

规范生产——编制员工操作规范文件手册,按照要求规范生产,制定通用工艺、检验标准、审核和评审制度。

系统管理——通过系统管理与控制,实现SMT产品高质量,提高SMT生产能力和效率,如MES系统。

精细控制——实行全过程控制,采购到生产到测试检验全过程精细化控制。


三、生产过程管控方法

1.检查来料——有无变形、焊盘有无氧化、表面有无划伤;

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2.检查锡膏印刷——印刷是否完全、厚度是否均匀、有无塌边;

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3.炉前检查——有无缺件、有无错件、有无移位;

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4.炉后检擦——元件焊接情况、有无不良;

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5.插件检查——有无漏件、有无错位;


在此生产过程所有工序点都必须填写详细及真实报表,不断反馈及改进影响品质不良因素,直到接近“零缺陷”生产目标。

四、SMT组装质量隐患

  • 电容缺件(撞件)根本不会影响功能,只影响寿命及效果;

  • BGA 焊接质量不能直观看出 (气泡、未融化、偏移等);

  • 微短路造成电路故障;

  • ESD造成电子原件寿命受损或功能衰退;

  • IC/BGA受潮造成功能不良或潜在不良。

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五、执行PCBA质量标准

制定相关质量控制管理体系,以“零缺陷”为生产目标,设置SMT贴片加工质量过程控制点。南京云恒制造在PCBA质量控制方面,严格执行ISO9001质量管理体系,并按照标准电子组装验收标准进行生产。

ISO评审机构严格对公司的PCBA生产质量控制计划进行审查,确立生产现场符合标准并按照规定的质量控制计划及措施执行。审核包括生产操作者的能力、生产工序及作业指导书、设备符合要求、原材料选购及入仓、生产文件、生产现场环境及安全装配、生产过程的节点设置等,形成一整套完善的作业指导计划。 

云恒制造一站式服务平台,提供PCB、PCBA、组装测试、批量生产、元器件采购、新品打样、可靠性实验、3D打样等多项服务。全面打通电子产业的上、中、下游,建成电子产业链闭环生态,广泛助力国内电子产业“增效降本”。

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