SMT生产中基板的机械清洁处理法有哪些
在S MT贴片加工 过程中，锡育和助焊剂会产生残留物质，残留物中包含有有机酸和可分解的电离子，某中有机酸狊
有腐蚀作用，电高子难留在焊盘还会引(起短路，而且这些残留物在PCBA板上是非常脏的，而旦不符合顾客对产品清
洁度的要求。所以，对PCBA板进行清洗是非常有必要的。
新
PCBA清洗标准
采用清洗工艺时的焊剂残留物
1、最佳：很干净，无可见残留物。
2、不作规定- 级别1
3、合格-级别2：基本无可见残留物
焊剂残留物的活性的规定见 PC/EIAJ- STD-001 和ANSI/L-STD -004
采用免清洗工艺时的焊剂残留物
〕不作规定-级别1
2合格一级别2：非共用焊益上，无器件号(助或导体上有焊剂建留物：或环统色们有焊利残留物：或它们之间有焊
利残留物。焊剂难留物不奶碍肉眼检查。焊剂难留物不奶碍能略利用测试点。
3不合格一级别2：焊剂在留物奶碍肉眼检查。焊列建留物妨碍利用测试点。
涂看OSP的板子与免洗工艺中的焊剂接触而产生的变鱼（斑渍）算作合格。
2．免洗焊剂残留物的外观与焊剂特性和焊接万法的相关性较大。
颗粒状物质
最佳：很干净
不合格：存在污物和颗粒状物质，如油泥、纤维和氧化虎、金屋颗粒等等。
氦化物、碳化物、白色残留物
最佳：无可见残留物。
不合格：PCB板面上有白色残留物。焊端上或环绕焊端有白色残留物。
金屋区域有白色晶状沅积物。
"白斑”
，用清洗剂反复涂抹，不能洗掉，白色又不再加深者，可以放行。
凡厪轻微
其他外观
合格：轻微发暗的干净的金屋表面
不合格：在金屋表面或紧同件上有彩色的残留物或生锈现象，有腐蚀的痕迹。
焊剂残留物的活性的规定见 PC/EIAJ- STD-001 和ANSI/L-STD -004
采用免清洗工艺时的焊剂残留物
〕不作规定-级别1
2合格一级别2：非共用焊益上，无器件号(助或导体上有焊剂建留物：或环统色们有焊利残留物：或它们之间有焊
利残留物。焊剂难留物不奶碍肉眼检查。焊剂难留物不奶碍能略利用测试点。
3不合格一级别2：焊剂在留物奶碍肉眼检查。焊列建留物妨碍利用测试点。
涂看OSP的板子与免洗工艺中的焊剂接触而产生的变鱼（斑渍）算作合格。
2．免洗焊剂残留物的外观与焊剂特性和焊接万法的相关性较大。
颗粒状物质
最佳：很干净
不合格：存在污物和颗粒状物质，如油泥、纤维和氧化虎、金屋颗粒等等。
氦化物、碳化物、白色残留物
最佳：无可见残留物。
不合格：PCB板面上有白色残留物。焊端上或环绕焊端有白色残留物。
金屋区域有白色晶状沅积物。
"白斑”
，用清洗剂反复涂抹，不能洗掉，白色又不再加深者，可以放行。
凡厪轻微
其他外观
合格：轻微发暗的干净的金屋表面
不合格：在金屋表面或紧同件上有彩色的残留物或生锈现象，有腐蚀的痕迹。