项目进展（一）-晶振正常输出、焊接驱动芯片、查找芯片手册并学习

今天的主要工作集中在博士师兄的项目上，效率偏低，主要是一中午的时间都卡在晶振上。在焊接完芯片和晶振之后，测试晶振输出引脚无输出，所以就开始找各种博客，寻找晶振不起振的原因，在下面两篇文章中找到了答案
【042】STM32晶振不起振
STM32的RTC晶振不起振的原因及解决方法
最终也是在cubeMX中配置好时钟之后，将代码下载到STM32，晶振最后也能完美输出8MHz正弦波：


之前是一直在做F28335芯片相关的PCB，焊接好芯片和晶振之后就会有输出，这个影响到今天STM32的测试，也算是涨知识了。
下午主要是焊接了MCT8316ZR芯片，BLDC驱动芯片，是一款高度集成的芯片，不需要逆变电路(6个MOSFET不需要啦~)、电流采样、HALL信号处理，FOC算法也不需要自己动手去写，直接通过SPI配置好寄存器，达到自己的控制需求就好了。该芯片的主要还是用在对精度不高的场合，比如本项目。下面是实际焊接的电路：

下图是芯片的内部框图，具体参考芯片手册(区分芯片ZR和ZT的类型)：

引脚名称	功能
BRAKE	高电平->将低边MOSFET关断，电机刹车;低电平->正常运行
CP	电荷泵输出。在CP和VM引脚之间连接一个X5R或X7R, 1-µF, 16v陶瓷电容
DRVOFF	当引脚拉高时，功率级的六个MOSFET关闭，使所有输出高阻抗
FGOUT	电机转速指示灯输出。开漏输出需要一个外部上拉电阻到1.8V到5.0V
ILIM	设置相电流的阈值
nSLEEP	当这个引脚为逻辑低时，设备进入低功耗睡眠模式
PWM	用于控制电机的转速通过设置不同的占空比和频率
nSCS	SPI选择引脚，该引脚拉低，则选中该芯片
SCLK	串行时钟输入
SDI	串行数据输入,对应SPI中的MOSI(主输出从输入)
SDO	串行数据输入,对应SPI中的MISO(主输入从输出)

主要的功能引脚如上表介绍，其他的三相输出以及三相霍尔就不再赘述。在7.5 Electrical Characteristics节中对芯片引脚的电气特性做了一些介绍，其中有一些比较重要的数据，这部分尽量仔细的查看一下。关于后续代码的驱动，将在该系列下一篇文章中介绍。